等离子体学习教案.pptx

会计学1等离子体等离子体(dnglzt)第一页，共29页。第1页/共29页第二页，共29页。n离子体，离子温度和电子(dinz)温度n都很高。第2页/共29页第三页，共29页。第3页/共29页第四页，共29页。固体固体 液体液体 气体气体 等离子体等离子体 能量能量 能量能量 能量能量等离子体等离子体(dnglzt)的形成的形成物质的四种(s zhn)状态第4页/共29页第五页，共29页。第5页/共29页第六页，共29页。第6页/共29页第七页，共29页。低温等离子体(dnglzt)的建立系统;水平式和垂直式等离子体(dnglzt)工业生产模型产生低温等离子体(dnglzt)系统第7页/共29页第八页，共29页。等离子体主要用于以下3方面：离子体冶炼：用于难于冶炼的材料，例如高熔点的锆(Zr)、钛(Ti)、钽(Ta)、铌(Nb)、钒(V)、钨(W)等金属；还用于简化工艺过程，例如直接从ZrCl、MoS、TaO和TiCl中分别等离子体获得Zr、Mo、Ta和Ti；可开发硬的高熔点粉末，如碳化钨-钴。 等离子体喷涂：用等离子体沉积快速固化法可将特种材料粉末喷入热等离子体中熔化，并喷涂到基体（部件(bjin)）上，使之迅速冷却、固化，形成接近网状结构的表层，这可大大提高喷涂质量。 等离子体焊接：可用以焊接钢、合金钢；铝、铜、钛等及其合金。特点是焊缝平整，可以再加工没有氧化物杂质,焊接速度快。用于切割钢、铝及其合金，切割厚度大。第8页/共29页第九页，共29页。 等离子体(dnglzt)主要作用： 清洁：去除表面有机物污染和氧化物 刻蚀：化学反应性刻蚀、物理刻蚀 改性：粗化、交联3、等离子体(dnglzt)的主要用途半导体IC行业蚀刻小孔，精细(jngx)线路的加工IC芯片表面清洗绑定打线沉积薄膜纺织行业纺织纤维表面改性；生物和医疗行业半透膜表面亲水的改性；医疗器械的清洁镀膜物理气相沉积（PVD）镀膜；化学气相沉积（CVD）镀膜；磁控溅射镀膜；第9页/共29页第十页，共29页。11图3 磁控溅射原理图磁控溅射磁控溅射:基本原理就是以磁场改变基本原理就是以磁场改变(gibin)电子运动方电子运动方向，束缚和延长电子的运动路径，提高电子的电离概率和向，束缚和延长电子的运动路径，提高电子的电离概率和有效地利用了电子的能量。因此，在形成高密度等离子体有效地利用了电子的能量。因此，在形成高密度等离子体的异常辉光放电中，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射的异常辉光放电中，正离子对靶材轰击所引起的靶材溅射更加有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量更加有效，同时受正交电磁场的束缚的电子只能在其能量将要耗尽时才能沉积在基片上。这就是磁控溅射具有将要耗尽时才能沉积在基片上。这就是磁控溅射具有“低低温温”、“高速高速”两大特点的机理。两大特点的机理。第10页/共29页第十一页，共29页。第11页/共29页第十二页，共29页。第12页/共29页第十三页，共29页。第13页/共29页第十四页，共29页。第14页/共29页第十五页，共29页。独特的优点(yudin):(1)吸波频带宽、吸收率高、隐身效果好使用简便、使用时间长、价格极其便宜；(2)俄罗斯的实验证明，利用等离子体隐身技术不但不会影响飞行器的飞行性能还可以减少30%以上的飞行阻力。存在难点:(1)飞行速度对等离子体的影响; (2) 等离子体是一项十分复杂 的系统工程，涉及到大气等离子体技术、电磁理论与工程、空气功力学、机械与电气工程等学科，具有很强的学科交叉性。第15页/共29页第十六页，共29页。等离子切割(qig)第16页/共29页第十七页，共29页。第17页/共29页第十八页，共29页。 1. 1.等离子体等离子体(dnglzt)(dnglzt)清洗技术清洗技术 2.2.离子注入离子注入 3.3.干法刻蚀干法刻蚀 4. 4.等离子体等离子体(dnglzt)(dnglzt)增强化学气相淀积（增强化学气相淀积（PECVDPECVD） 第18页/共29页第十九页，共29页。 1 等离子体清洗的机理 主要是依靠等离子体中活性粒子的“活化作用”达到去除物体表面污渍的目的。就反应机理来看，等离子体清洗通常包括以下(yxi)过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。第19页/共29页第二十页，共29页。第20页/共29页第二十一页，共29页。第21页/共29页第二十二页，共29页。第22页/共29页第二十三页，共29页。第23页/共29页第二十四页，共29页。第24页/共29页第二十五页，共29页。第25页/共29页第二十六页，共29页。第26页/共29页第二十七页，共29页。第27页/共29页第二十八页，共29页。第28页/共29页第二十九页，共29页。