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    邢台PCB铜箔项目建议书(模板参考).docx

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    邢台PCB铜箔项目建议书(模板参考).docx

    泓域咨询/邢台PCB铜箔项目建议书报告说明5G基站/IDC建设需要高频高速PCB基板技术提供支持。高频高速电子铜箔作为高频高速PCB基板的关键材料之一,在产业升级过程中需求增长明显,成为行业发展方向。拥有低粗糙度的RTF铜箔和HVLP铜箔生产工艺的高新技术企业,将受益于产业升级的趋势得到较快发展。根据谨慎财务估算,项目总投资9208.61万元,其中:建设投资7254.76万元,占项目总投资的78.78%;建设期利息73.29万元,占项目总投资的0.80%;流动资金1880.56万元,占项目总投资的20.42%。项目正常运营每年营业收入20700.00万元,综合总成本费用17212.29万元,净利润2547.53万元,财务内部收益率19.98%,财务净现值2291.90万元,全部投资回收期5.76年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理,原材料国内市场供应充足,生产规模适宜,产品质量可靠,产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著,抗风险能力强,盈利能力强。综上所述,本项目是可行的。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。目录第一章 总论7一、 项目名称及建设性质7二、 项目承办单位7三、 项目定位及建设理由9四、 报告编制说明12五、 项目建设选址14六、 项目生产规模14七、 建筑物建设规模14八、 环境影响14九、 项目总投资及资金构成14十、 资金筹措方案15十一、 项目预期经济效益规划目标15十二、 项目建设进度规划16主要经济指标一览表16第二章 行业发展分析18一、 电解铜箔行业概况18二、18第三章 背景、必要性分析21一、 全球PCB铜箔行业概况21二、 全球锂电池行业概况25三、 PCB铜箔行业分析27四、 集聚高质量赶超发展新动力29五、 实施创新驱动发展战略,培育高质量赶超发展新引擎32第四章 项目选址分析35一、 项目选址原则35二、 建设区基本情况35三、 以新发展理念为引领,加快构建现代化产业新体系37四、 项目选址综合评价39第五章 建筑物技术方案40一、 项目工程设计总体要求40二、 建设方案41三、 建筑工程建设指标42建筑工程投资一览表42第六章 运营模式44一、 公司经营宗旨44二、 公司的目标、主要职责44三、 各部门职责及权限45四、 财务会计制度49第七章 SWOT分析说明56一、 优势分析(S)56二、 劣势分析(W)58三、 机会分析(O)58四、 威胁分析(T)60第八章 项目节能说明63一、 项目节能概述63二、 能源消费种类和数量分析64能耗分析一览表64三、 项目节能措施65四、 节能综合评价66第九章 建设进度分析67一、 项目进度安排67项目实施进度计划一览表67二、 项目实施保障措施68第十章 投资方案69一、 投资估算的编制说明69二、 建设投资估算69建设投资估算表71三、 建设期利息71建设期利息估算表72四、 流动资金73流动资金估算表73五、 项目总投资74总投资及构成一览表74六、 资金筹措与投资计划75项目投资计划与资金筹措一览表76第十一章 经济效益78一、 基本假设及基础参数选取78二、 经济评价财务测算78营业收入、税金及附加和增值税估算表78综合总成本费用估算表80利润及利润分配表82三、 项目盈利能力分析82项目投资现金流量表84四、 财务生存能力分析85五、 偿债能力分析86借款还本付息计划表87六、 经济评价结论87第十二章 项目风险评估89一、 项目风险分析89二、 项目风险对策91第十三章 项目综合评价93第十四章 补充表格95建设投资估算表95建设期利息估算表95固定资产投资估算表96流动资金估算表97总投资及构成一览表98项目投资计划与资金筹措一览表99营业收入、税金及附加和增值税估算表100综合总成本费用估算表101固定资产折旧费估算表102无形资产和其他资产摊销估算表103利润及利润分配表103项目投资现金流量表104第一章 总论一、 项目名称及建设性质(一)项目名称邢台PCB铜箔项目(二)项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx投资管理公司(二)项目联系人姚xx(三)项目建设单位概况公司在发展中始终坚持以创新为源动力,不断投入巨资引入先进研发设备,更新思想观念,依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势,不断加大新产品的研发力度,以实现公司的永续经营和品牌发展。本公司秉承“顾客至上,锐意进取”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。公司坚持“责任+爱心”的服务理念,将诚信经营、诚信服务作为企业立世之本,在服务社会、方便大众中赢得信誉、赢得市场。“满足社会和业主的需要,是我们不懈的追求”的企业观念,面对经济发展步入快车道的良好机遇,正以高昂的热情投身于建设宏伟大业。当前,国内外经济发展形势依然错综复杂。从国际看,世界经济深度调整、复苏乏力,外部环境的不稳定不确定因素增加,中小企业外贸形势依然严峻,出口增长放缓。从国内看,发展阶段的转变使经济发展进入新常态,经济增速从高速增长转向中高速增长,经济增长方式从规模速度型粗放增长转向质量效率型集约增长,经济增长动力从物质要素投入为主转向创新驱动为主。新常态对经济发展带来新挑战,企业遇到的困难和问题尤为突出。面对国际国内经济发展新环境,公司依然面临着较大的经营压力,资本、土地等要素成本持续维持高位。公司发展面临挑战的同时,也面临着重大机遇。随着改革的深化,新型工业化、城镇化、信息化、农业现代化的推进,以及“大众创业、万众创新”、中国制造2025、“互联网+”、“一带一路”等重大战略举措的加速实施,企业发展基本面向好的势头更加巩固。公司将把握国内外发展形势,利用好国际国内两个市场、两种资源,抓住发展机遇,转变发展方式,提高发展质量,依靠创业创新开辟发展新路径,赢得发展主动权,实现发展新突破。公司始终坚持“人本、诚信、创新、共赢”的经营理念,以“市场为导向、顾客为中心”的企业服务宗旨,竭诚为国内外客户提供优质产品和一流服务,欢迎各界人士光临指导和洽谈业务。三、 项目定位及建设理由近年来,PCB行业增长的主要驱动因素已由手机出货量逐渐过渡到数据中心的服务器和网络设备。我国在5G商用的战略布局上不断加码,2019年,中央经济工作会议将5G商用列为当年的重点工作之一,后续相关部门也已逐步完成5G试验频段分配和临时牌照颁发等具体工作。2020年国务院政府工作报告明确提出,我国要加强新型基础设施建设,发展新一代信息网络,拓展5G应用,建设数据中心,助力产业升级。2021年,工信部颁布工业互联网创新发展行动计划(2021-2023年)及基础电子元器件产业发展行动计划(2021-2023年)等政策,明确支持工业企业建设5G全连接工厂,推动5G应用从外围辅助环节向核心生产环节渗透。探索5G专网建设及运营模式,规划5G工业互联网专用频率,开展工业5G专网试点,并提出到2023年,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破。PCB铜箔产业将受益于5G商用的国家战略,在未来实现稳定快速的增长。从国际看,当今世界正在经历百年未有之大变局,发展不确定性不稳定性明显增加,新冠肺炎疫情影响广泛而深远,经济全球化遭遇逆流,世界进入动荡变革期。但是新一轮科技革命和产业变革深入发展,和平与发展仍然是时代主题,人类命运共同体深入人心,经济全球化大势不可逆转。从国内看,“十四五”时期是中华民族伟大复兴进程中承上启下的关键时期,我国已转向高质量发展阶段,制度优势明显,治理效能提升,经济长期向好,市场空间广阔,发展韧性强大,社会大局稳定,发展具有多方面有利条件。从我市看,“十四五”时期,充分利用我市地域广阔、人口众多、区位优势明显、交通便利等诸多有利因素,紧紧抓住面临的重大机遇,将大有可为。一是京津冀协同发展深度广度不断拓展,雄安新区建设明显加快,为我市借势借力、跨越赶超带来了历史机遇。二是我国把创新摆上现代化建设全局的核心地位,把科技自立自强作为国家发展的战略支撑,加大核心技术攻关力度,提升自主创新能力,为我市围绕产业链布局创新链,推进产业基础高级化、产业链现代化,提升经济质效和核心竞争力创造了有利条件。三是我国把扩大内需作为战略基点,加快构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,为我市立足强大的国内市场需求,特别是京津冀巨大的内需潜力,提高供给体系质量提供了机会。四是我国坚定不移推进改革、扩大开放,持续深化供给侧结构性改革,建设更高水平开放型经济新体制,为我市提高资源配置效率、增强发展活力带来了新的契机。五是全市中心城区行政区划调整,城市发展空间进一步拓展,为我市做强中心城市、做大城市经济、全面提升发展能级提供了有利条件。但是,我们也要看到,未来五年,我市处于转型升级、爬坡过坎的关键阶段,面临许多问题和挑战。一是以市场、技术、资源、人才等要素争夺为基本特征的区域竞争趋于白热化,我市吸引和集聚先进生产要素,打造区域经济核心竞争优势面临巨大挑战。二是我市产业结构仍然偏重,自主创新能力不强,存量调优、增量调强受到很多因素制约。三是改革开放力度不够,市场化国际化程度不高,“放管服”改革还不到位,营商环境需要持续优化。四是全市发展不平衡不充分的矛盾突出,区域经济发展不够协调,新型城镇化进程滞后,资源环境容量不够,污染防治和生态修复任务艰巨,我市人均GDP和城乡居民收入与全省、全国存在较大差距。全市上下要牢牢把握进入新发展阶段、贯彻新发展理念、构建新发展格局、开启全面建设社会主义现代化国家新征程的丰富内涵和实践要求,遵循发展规律,准确识变、科学应变、主动求变,不断开创高质量赶超发展新局面。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、本期工程的项目建议书。2、相关部门对本期工程项目建议书的批复。3、项目建设地相关产业发展规划。4、项目承办单位可行性研究报告的委托书。5、项目承办单位提供的其他有关资料。(二)报告编制原则1、项目建设必须遵循国家的各项政策、法规和法令,符合国家产业政策、投资方向及行业和地区的规划。2、采用的工艺技术要先进适用、操作运行稳定可靠、能耗低、三废排放少、产品质量好、安全卫生。3、以市场为导向,以提高竞争力为出发点,产品无论在质量性能上,还是在价格上均应具有较强的竞争力。4、项目建设必须高度重视环境保护、工业卫生和安全生产。环保、消防、安全设施和劳动保护措施必须与主体装置同时设计,同时建设,同时投入使用。污染物的排放必须达到国家规定标准,并保证工厂安全运行和操作人员的健康。5、将节能减排与企业发展有机结合起来,正确处理企业发展与节能减排的关系,以企业发展提高节能减排水平,以节能减排促进企业更好更快发展。6、按照现代企业的管理理念和全新的建设模式进行规划建设,要统筹考虑未来的发展,为今后企业规模扩大留有一定的空间。7、以经济救益为中心,加强项目的市场调研。按照少投入、多产出、快速发展的原则和项目设计模式改革要求,尽可能地节省项目建设投资。在稳定可靠的前提下,实事求是地优化各成本要素,最大限度地降低项目的目标成本,提高项目的经济效益,增强项目的市场竞争力。8、以科学、实事求是的态度,公正、客观的反映本项目建设的实际情况,工程投资坚持“求是、客观”的原则。(二) 报告主要内容1、确定生产规模、产品方案;2、调研产品市场;3、确定工程技术方案;4、估算项目总投资,提出资金筹措方式及来源;5、测算项目投资效益,分析项目的抗风险能力。五、 项目建设选址本期项目选址位于xxx(以最终选址方案为准),占地面积约18.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备,非常适宜本期项目建设。六、 项目生产规模项目建成后,形成年产xx吨PCB铜箔的生产能力。七、 建筑物建设规模本期项目建筑面积21745.46,其中:生产工程13790.04,仓储工程4093.49,行政办公及生活服务设施2495.95,公共工程1365.98。八、 环境影响本项目的建设符合国家政策,各种污染物采取治理措施后对周围环境影响较小,从环保角度分析,本项目的建设是可行的。九、 项目总投资及资金构成(一)项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算,项目总投资9208.61万元,其中:建设投资7254.76万元,占项目总投资的78.78%;建设期利息73.29万元,占项目总投资的0.80%;流动资金1880.56万元,占项目总投资的20.42%。(二)建设投资构成本期项目建设投资7254.76万元,包括工程费用、工程建设其他费用和预备费,其中:工程费用6379.93万元,工程建设其他费用716.29万元,预备费158.54万元。十、 资金筹措方案本期项目总投资9208.61万元,其中申请银行长期贷款2991.29万元,其余部分由企业自筹。十一、 项目预期经济效益规划目标(一)经济效益目标值(正常经营年份)1、营业收入(SP):20700.00万元。2、综合总成本费用(TC):17212.29万元。3、净利润(NP):2547.53万元。(二)经济效益评价目标1、全部投资回收期(Pt):5.76年。2、财务内部收益率:19.98%。3、财务净现值:2291.90万元。十二、 项目建设进度规划本期项目按照国家基本建设程序的有关法规和实施指南要求进行建设,本期项目建设期限规划12个月。十四、项目综合评价此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积12000.00约18.00亩1.1总建筑面积21745.461.2基底面积7440.001.3投资强度万元/亩393.712总投资万元9208.612.1建设投资万元7254.762.1.1工程费用万元6379.932.1.2其他费用万元716.292.1.3预备费万元158.542.2建设期利息万元73.292.3流动资金万元1880.563资金筹措万元9208.613.1自筹资金万元6217.323.2银行贷款万元2991.294营业收入万元20700.00正常运营年份5总成本费用万元17212.29""6利润总额万元3396.71""7净利润万元2547.53""8所得税万元849.18""9增值税万元758.31""10税金及附加万元91.00""11纳税总额万元1698.49""12工业增加值万元5916.12""13盈亏平衡点万元8163.56产值14回收期年5.7615内部收益率19.98%所得税后16财务净现值万元2291.90所得税后第二章 行业发展分析一、 电解铜箔行业概况电解铜箔是指以铜料为主要原料,采用电解法生产的金属铜箔。将铜料溶解后制成硫酸铜电解溶液,然后在专用电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电电沉积而制成箔,再对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理,最后经分切检测后制成成品。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料,被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”,主要用于印制线路板的制作和锂电池的生产制造,对应的产品类别分别为PCB铜箔及锂电池铜箔。电解铜箔是覆铜板、印制电路板和锂电池制造的重要材料。根据应用领域的不同,可以分为PCB铜箔、锂电池铜箔;根据铜箔厚度不同,可以分为极薄铜箔(6m)、超薄铜箔(6-12m)、薄铜箔(12-18m)、常规铜箔(18-70m)和厚铜箔(70m);根据表面状况不同可以分为双面光铜箔、双面毛铜箔、双面粗铜箔、单面毛铜箔和低轮廓铜箔(VLP铜箔)。二、工信部重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)中,将极薄铜箔列为先进有色金属材料,将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料。锂电池铜箔主要用于新能源汽车领域,新能源汽车作为国家战略性新兴产业,中央及地方政府陆续出台了各种扶持培育政策。为维持新能源汽车及其相关产业的可持续健康发展,我国对于新能源汽车的补贴门槛逐渐提高(续航里程及能量密度标准提高),且呈收紧趋势。根据2019年3月关于进一步完善新能源汽车推广应用财政补贴政策的通知,我国对新能源汽车的补贴有所下降,政府鼓励高能量密度、低能耗车型应用,将补贴资金倾斜于具有更高技术水平的车型。国家补贴政策的标准提高,对动力锂电池的技术性能要求进一步提升,技术和研发能力及规模优势领先的企业将具备更强的竞争优势,行业集中度将提升。与此同时,动力锂电池头部企业为提升动力锂电池续航里程,对供应商产品性能要求进一步加大,对铜箔生产企业研发创新提出了更高的要求。随着产业和经济形势的变化,国家在2020年调整了对于新能源汽车产业的政策,下游市场有稳定发展预期。根据2020年4月关于调整完善新能源汽车补贴政策的通知,我国通过延长补贴期限、平缓补贴退坡力度和节奏、加大政府对新能源汽车的采购力度等手段,延长了国家对于新能源汽车产业政策倾斜的期限;2020年6月,国家发布了“双积分”修改稿,对2021-2023年新能源积分做出规定,“双积分制”将代替补贴成为新能源汽车发展新动力;2020年11月,国务院办公厅发布新能源汽车产业发展规划(2021-2035年),为未来15年行业发展指明方向,继续强调了新能源汽车的国家战略产业地位。海外市场方面,根据2019年欧洲议会和理事会发布的欧洲议会和理事会第(EU)2019/631号条例,2020年欧盟将执行95g/km交通碳排放要求,至少95%的新登记轿车需达到95g/km的二氧化碳排放控制目标,2021年全部达标。此外在2019年12月11日,欧盟公布了应对气候变化的欧洲绿色协议,提出到2050年欧洲在全球范围内率先实现“碳中和”,即二氧化碳净排放量降为零。在上述政策背景下,新能源汽车已成为海外汽车企业的主要发展战略。以德国、挪威、法国、荷兰和英国为代表的欧洲国家已出台逐步禁售燃油车的政策,并通过减免购置税、提供购车补贴等方式促进新能源汽车市场发展,而我国系全球新能源汽车产业链最为完善的国家,大众、丰田、戴姆勒、特斯拉等国际著名车企已纷纷在我国投资办厂,加大电动汽车布局。国内外有关新能源汽车的利好政策将为锂电池铜箔行业的发展奠定坚实基础。第三章 背景、必要性分析一、 全球PCB铜箔行业概况1、全球PCB行业市场规模经过几十年的发展,PCB行业已成为全球性规模较大的行业。近年来,全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的25%以上,是电子元件细分产业中比重最大的产业。为积极应对下游产品的发展需要,PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展,技术含量和复杂程度不断提高。作为电子信息产业的基础行业,PCB行业下游应用领域广泛,其周期性受单一行业影响较小,受宏观经济周期性波动以及电子信息产业发展状况影响较大。2000-2002年,受互联网泡沫破灭导致全球经济紧缩影响,全球PCB产值出现下跌,之后随着全球经济复苏以及创新电子产品新兴领域的拓展,PCB行业得到快速增长。到2008-2009年,受金融危机影响,行业经历寒冬,PCB产值再次出现下滑。2009年以来,伴随着智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速得到恢复。2013-2016年,全球PCB产值低速增长但整体相对稳定,根据Prismark数据,2016年产值542亿美元。2017年,受下游汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB产值呈现增长态势,达到589亿美元。2018年,全球PCB产值进一步提升至624亿美元。2019年,全球PCB产值613亿美元,同比下降1.8%,增速下滑主要是受贸易摩擦、终端需求下降等影响。2020年,尽管新冠肺炎疫情对行业有所影响,但是以手机、笔记本电脑、家电为代表的消费类电子以及汽车电子需求逐渐回暖,带动全球PCB产值为652亿美元,同比增长6.4%。随着计算机、5G通讯、物联网、人工智能、工业4.0等不断发展与进步,预计PCB产业仍将持续平稳增长。根据Prismark预测数据,2020-2025年全球PCB市场年均复合增速为5.8%,到2025年将达863亿美元。2、全球PCB行业市场分布全球PCB产业链最早由欧美主导,随着日本PCB产业的兴起,逐渐形成美欧日共同主导的格局。进入二十一世纪以来,受益于成本优势和旺盛的下游产品市场需求,亚洲地区成为全球最重要的电子产品制造基地,全球PCB产业重心亦逐渐向亚洲转移。2008年至2019年,美洲、欧洲和日本PCB产值在全球的占比不断下降,产能在近十余年内呈现出由日韩及中国台湾向中国大陆转移的趋势。目前全球PCB产业主要集中在亚洲地区,Prismark数据显示,2020年亚洲PCB产值在全球占比达到93.1%,其中中国大陆市场产值为350.5亿美元,市场占比达53.7%,为全球最大的PCB生产基地。其次是中国台湾、日本和韩国。美国与欧洲市场占比较小,均不到5%。预计2020-2025年,全球不同国家及地区的PCB产业将呈现不同的发展态势。中国大陆PCB产值将保持5.6%左右的复合增速率,系主要生产国中增速第二快的国家,仅次于亚洲其他国家和地区(不含中国大陆与日本)。日本、美洲和欧洲未来五年CAGR分别是5.4%、4.3%和3.5%。3、全球PCB市场下游应用领域PCB产品的主要应用领域包括通讯电子、计算机、消费电子、汽车电子、工业电子、军事航空和医疗器械等。从2019年全球PCB市场应用领域分布占比来看,通讯电子市场仍然是PCB产品应用占比最大的领域,市场份额为33.0%,其下游应用包括移动手机、通信基站建设两个方面。计算机(包括个人电脑)也是PCB最主要的应用领域之一,市场占比28.6%。排名第三的是消费电子产品,市场占比14.8%。应用领域中,2019年通讯、计算机以及消费电子领域的市场占有率均较2018年略有下降,而汽车电子、航空航天、医疗器械领域PCB市场占比有所增加。4、全球PCB铜箔市场分析受全球PCB需求稳固增长的积极影响,近几年全球PCB铜箔出货量亦处于稳定提升状态,从2016年的34.6万吨增长至2020年的51.0万吨,年复合增长率达10.2%,主要系下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,全球PCB整体市场需求增长较快,对铜箔需求亦同步增加所致。中国是PCB产业的生产中心,因此也是PCB铜箔出货量的主要贡献者,2020年中国PCB铜箔出货量在全球市场占比61.8%。未来几年,在全球PCB产业增长趋势的带动下,GGII预测2020-2025年PCB铜箔出货量仍然会保持稳步增长态势,年复合增长率在7.4%左右,到2025年全球PCB铜箔出货量将达73万吨。5、全球PCB铜箔细分产品市场分析全球PCB铜箔市场增长情况主要受下游PCB市场需求影响,鉴于过往年度PCB市场产值增速稳定,同时近年来锂电池铜箔需求较大,因此铜箔企业更倾向于锂电池铜箔产能布局,对PCB铜箔产能扩充相对谨慎,造成当前PCB铜箔产能略显紧张。特别是高性能PCB铜箔方面,如高频高速电路铜箔,受5G通信及IDC建设带动,全球高频高速电路铜箔需求增长,供给端产量无法满足需求。2019年系全球5G元年,5G基站建设兴起带动基础材料高频高速电路铜箔需求的增长。根据GGII数据,2019年及2020年全球5G基站建设分别带动高频高速电路铜箔需求增长0.90万吨和4.18万吨,2019-2023年五年合计新增20.20万吨高频高速电路铜箔需求。Prismark预计,2019-2024年,全球高频高速电路铜箔需求增速为年均17%。2019年,全球高频高速PCB铜箔产量为5.34万吨,假设2019年高频高速电路铜箔供需基本平衡,如未来无新增产能或产能不能有效释放,则现有产量规模无法满足未来高频高速电路铜箔的市场需求。二、 全球锂电池行业概况1、全球锂电池市场状况GGII数据显示,2016年以前,数码电池一直是全球锂电池市场占比最高的应用领域。近几年,在中国、美国、欧洲、日本、韩国等国家及地区政策的大力支持和推广下,新能源汽车产业快速发展,带动动力锂电池市场需求持续高速增长。与此同时,3C数码领域持续稳定增长以及万亿级别规模储能市场起步发展,推动全球锂电池市场快速发展。2018年全球锂电池出货量为195GWh,同比增长28.3%。2018年锂电池出货量增长主要受动力电池、储能锂电池及小动力电池带动,与此同时,受智能手机、移动电源等出货量下滑影响,全球数码锂电池出货量首次出现下滑。2019年,受中国新能源汽车补贴退坡、动力电池市场遇冷影响,全球锂电池出货量227GWh,同比增长16.6%,增速略有下滑。2020年,受全球新能源汽车市场增速上升特别是欧洲市场大爆发推动,全球锂电池出货量为306GWh,同比增长34.8%。其中,动力电池全年出货量为186GWh,系全球最大的锂电池消费端,产品结构占比为60.8%;数码锂电池出货量为77GWh,主要系受电动工具、不停车电子收费系统(ETC)、移动机器人(AGV)、可穿戴设备等应用终端快速兴起带动;储能锂电池及小动力电池进入快速发展期,全年出货量分别为27GWh和16GWh。未来随着全球数码产品市场的稳定发展,锂电池在储能方面广泛应用,叠加全球电动车市场整体向好趋势,GGII预测未来几年全球锂电池市场仍然将保持中高速增长态势。预计到2025年,全球锂电池出货量有望达到1,523GWh,2020-2025年CAGR达37.8%。2、全球锂电池铜箔市场分析锂电池铜箔是锂电池的重要组成材料,受全球锂电池市场规模快速增长带动,锂电池铜箔需求亦保持着稳步增长的趋势,据高工产业研究院(GGII)调研统计,2019年全球锂电池铜箔出货量达17.0万吨,同比增长16.4%,与全球同期锂电池出货量增速相当。2020年,铜箔行业虽受新冠肺炎疫情因素影响,但随着疫情逐步得到控制,以及全球新能源汽车市场快速发展影响,锂电池铜箔出货量同比上升32.4%,达22.5万吨。GGII预计2021年全球锂电池铜箔出货量将达到37万吨,同比增长率为64.4%。未来五年,受全球锂电池市场增长带动,全球锂电池铜箔市场有望延续前期的高增长态势,到2025年锂电池铜箔出货量达97万吨,五年CAGR为33.9%。3、全球锂电池铜箔细分产品市场分析GGII数据显示,2020年全球锂电池铜箔产能达35万吨,市场出货量仅22.5万吨,存在较大产能余量。锂电池铜箔产能过剩情况主要体现在6m以上产品领域,6m及以下产品市场景气度较好。三、 PCB铜箔行业分析1、PCB铜箔行业概述PCB铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄的铜箔,是CCL及PCB制造的重要原材料,起到导电体的作用。PCB铜箔一般较锂电池铜箔更厚,大多在12-70m,一面粗糙一面光亮,光面用于印制电路,粗糙面与覆铜板生产过程中的前道产品粘结片相结合。CCL与PCB被普遍应用于电子信息产业,是PCB铜箔的第一大应用领域。CCL是PCB的重要基础材料,是由玻纤布或无纺布等做增强材料,浸以合成树脂,单面或双面覆以铜箔,经加热加压而成的一种产品。对CCL上的铜箔进行图案化设计,再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂,再次覆以铜箔,经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。PCB铜箔在覆铜板CCL原材料成本中占比为30%-50%,而覆铜板系PCB最大的材料成本,占比为30%-70%,故铜箔系PCB的关键原材料。随着CCL技术的发展,铜箔对CCL制造成本的影响也越来越大,在当前迅速发展的薄型FR-4型CCL中,铜箔所占的成本构成比例会提高到70%。随着电子信息产业的发展,在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时,也对铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面提出更严格的要求。PCB是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,被广泛应用于通讯设备、汽车电子、消费电子、计算机和网络设备、工业控制及医疗等行业,是现代电子信息产品中不可缺少的电子元器件。PCB具有导电线路和绝缘底板的双重作用,实现电路中各电子元件之间的电气连接,具有减少工作量、缩小整机体积、节约成本、提高电子设备质量与可靠性、易于自动化生产等诸多好处。作为PCB不可缺少的主要原材料,电解铜箔随着PCB技术的发展而得到广泛应用,譬如大功率PCB在高档汽车安全性、稳定性方面体现出其独特性能和优势,应用于大功率PCB的高档电解铜箔也受到汽车行业的高度关注。随着信息传递向数字化和网络化方向发展,PCB工业亦持续快速进步,同时推动着电解铜箔行业快速向前发展。2、PCB铜箔产业链分析PCB铜箔制造位于PCB产业链的上游。PCB铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如粘合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板,再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板,被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。PCB铜箔的主要原材料为阴极铜,对应更上游的铜矿开采与冶炼行业。中国PCB用电解铜箔起步较早,已经形成数十家PCB铜箔制造商,代表企业包括建滔铜箔、长春化工、九江德福、江铜耶兹等。近年来,中国PCB制造产业飞速发展,根据中国电子电路行业协会发布的2020年中国主要PCB厂商排名,中国大陆排名靠前的企业有鹏鼎控股、东山精密、健鼎科技、深南电路、华通电脑等。此外,下游应用各细分领域均存在各自的龙头企业,包括华为、联想、汇川技术等。四、 集聚高质量赶超发展新动力坚持以申报省级综合改革试验市为契机,全面深化重点领域和关键环节改革,积极探索内陆开放型经济发展的新路径新模式,努力将我市打造成为京津冀东南门户城市。(一)打造最优营商环境。持续深化“放管服”改革,推进市场化法治化国际化便利化营商环境建设,加快“无证明城市”建设,推行“妈妈式”服务,最大程度优化审批流程,推进更多政务服务事项“最多跑一次”“最多跑一地”。全面实施市场准入负面清单制度。健全企业家圆桌会议和领导干部包联企业机制,建立亲清政商关系。持续推进“信用邢台”建设,完善社会信用体系和企业诚信体系,健全失信行为认定、失信联合惩戒、信用修复等机制,力争城市综合信用指数排名持续保持全国前30。(二)优化资源要素配置方式全面落实“亩均论英雄”综合评价机制,持续推行企业“234+1.5”的集约用地政策,加大“五未”土地处理力度,全面推进“标准地”供应,打造“标准地”供应的邢台样板。有序推进农村用地管理制度改革,逐步建立城乡统一的土地市场。全面推进资源要素差别化配置改革。推进投融资体制改革。加快推进国企改革。持续推广普惠式金融。拓宽中小微企业、民营企业、科技型企业、个体工商户等市场主体融资渠道。(三)提升开发区能级推进园区管理体制改革,加大园区放权力度,进一步强化园区自主发展职能。推动园区财政核算改革、人事薪酬制度改革。创新园区运营模式,积极引入战略投资者,促进园区跨越式发展。争列冀中南国家内陆开放型经济试验区。强化招商的“大好高优”导向,守牢“一高两低”门槛,完善招商项目评估遴选机制。应用推广“湖邢结对招商”模式,全方位提升招商引资能力。健全项目建设管理机制,强化项目推进的考核监督,完善重大项目进展情况调度及通报制度,建立县(市、区)和部门项目建设“红黑榜”。(四)借力京津打造高质量赶超发展动力源加强与京津产业园区、科技园、企业、科研机构等对接合作,打造京津中高端制造业转移承接地。推进邢东新区、邢台经济开发区、邢台高新技术产业开发区、清河经济开发区、隆尧经济开发区、沙河经济开发区、广宗经济开发区和威县顺义产业园8个重点承接平台建设。完善京津疏解转移项目落地发展服务体系。推动与京津教育、医疗互联互通。(五)融入全省、全国开放大格局推进与雄安新区、自由贸易试验区、沿海地区等高开放度区域合作,建立与雄安新区产业联动机制,支持邢台经济开发区、邢东新区等申建河北省自贸试验区邢台联动发展区。支持邢台高新区争创国家级高新区。加强与秦皇岛、唐山和沧州地区港口、产业深度合作。打造石邢融合发展先行区,建立与邯郸同城协作发展机制。推进与晋、鲁相邻地区交通设施互联互通,加强与晋东相邻地区生态联合建设、旅游业一体发展。强化与鲁西相邻地区大运河百里生态文化景观带联合开发。(六)放眼海外打造国际合作新优势依托冀蒙俄、冀新欧等国际大通道,加强与“一带一路”沿线国家和地区的贸易合作。全力提升外资外贸水平。推进利用外资供给侧结构性改革。打造一批出口优势领军企业。积极参加“河北品牌全球行”等活动,支持企业建立海外采购中心、境外展示交易中心。五、 实施创新驱动发展战略,培育高质量赶超发展新引擎坚持创新在现代化建设全局中的核心地位,强化创新、创业、创投、创客“四创联动”,促进众创、众包、众扶、众筹“四众发展”,统筹抓好创新主体、创新基础、创新资源、创新环境,提升自主创新能力,培育高质量赶超发展新引擎,加快建设创新创业活力之城。(一)积极打造创新协同高地充分发挥邢东新区和邢台经济开发区的区域空间优势,高标准谋划建设创新创业载体,打造全市创新驱动发展“双引擎”。围绕现代商贸、金融服务、科技教育、生命健康、创意时尚、文化演艺等领域,打造创客街区、创投街区、创业孵化街区等创新创业社区,布局创业园、微总部、创客空间等多元化创业服务载体,建设一批便利化、专业化、全要素、开放式的众创空间。吸引国内外著名高校和科研机构建设中试基地、产学研基地、产业化中心、研发中心等各类创新载体,加快发展虚拟大学园、大学科创园、留学生创业园等多元化创新平台。(二)提升企业技术创新能力努力培育一批创新型领军企业,鼓励行业龙头企业通过并购重组、资源整合和引进战略投资者等途径整合创新资源,发展成为具有国际竞争力的创

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