最新PCBA质量检验标准.doc

Four short words sum up what has lifted most successful individuals above the crowd: a little bit more.-author-datePCBA质量检验标准11.目的明确与规范PCBA检验与判定标准，确保PCBA的质量稳定、符合产品的品质要求。2.适用范围2.1本标准通用于公司PCBA来料及打样的检验（在无特殊规定的情况外）；2.2 特殊规定是指：因零件的特性、工艺的需要或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，其有效性应超越通用型的外观标准。3.引用文件IPC-A-610B 机板组装国际规范MIL-STD105E 美国军方抽样检验标准4.基本定义4.1 允收标准：允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。【理想状况】：此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况；【允收状况】：此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度，因此视为合格状况，判定为允收状况；【拒收状况】：此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性或严重影响外观，因此视为不合格状况，判定为拒收状况。4.2 沾锡性名词解释【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度，一般指液体和固体交界处形成一定的角度，这个角称沾锡角，此角度愈小代表焊锡性愈好。【缩 锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角变大。了【冷 焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。【针 孔】 焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。5.工作程序和要求 5.1检验环境准备 5.1.1照明：室内照明 500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。6.检验判定标准6.1包装检查 检验方法：目视 检验数量：样板（100%）、来料（G）6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象6.2尺寸检查6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；6.2.2样板必须进行全尺寸检查，6.3 PCB检查6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象 ；6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，6.3.3 不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受（含目视可见拒收） ； 6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。6.3.5 PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；6.4 焊点的判定标准6.4.1 理想的焊点焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查-插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元件焊点呈明显的坡度。 6.4.2 允收的焊点：6.4.2.1 沾锡角小于90度；6.4.2.2 焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75以上，且包住了整个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元件可焊端的50以上，同时高度达到元件可焊端高度的50或0.5mm以上；6.4.2.3 吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡未延伸至PCB或零件上；6.4.2.4 有针孔，但没有贯穿焊点；6.4.2.4 由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。6.4.3 拒收的焊点：6.4.3.1 假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔； 6.4.3.2 沾锡角大于90度；6.4.3.3 插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50，或高度没达到元件可焊端高度的50或0.5mm；6.4.3.4 锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘（影响爬电距离或电气间隙）； 6.5 元件组装判定标准6.5.1卧式元件组装（含极性元件） 理想状况1.元件装配在两焊盘间的居中位置；2.元件的标识清晰；3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。 允收状况1. 极性元件按PCB标示装配方向正确。2.无极性的元件未依据识别标记的读取方向而放置，或未保持一致（从左至右或从上至下） 拒收状况1. A未按规定选用正确的元件（MA）；2. B元件没有安装在正确的孔内（MA）；3. C极性元件的方向安装错误（MA）；4. D多引脚元件放置的方向错误（MA）；5. 元件缺组装(MA)；6.以上缺陷任何一个都不能接收。 6.5.2 立式极性元件组装理想状况1. 无极性元件之文字标示辨识由上至下，且组装于正确位置；2. 极性文字标示清晰。 允收状况1.极性元件组装于正确位置；2.可辨识出文字标示与极性。拒收状况1.极性元件组装极性错误(MA)；2.无法辨识元件文字标示(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.3 径向引线元器件水平安装理想状况元件体与板子平行接触。 允收状况元件至少有一边或面与板子接触、元件体的任一边或至少一个点，应与印制板充分接触，元器件体应付着或顶在板子上，以免因震动和冲击而损坏。拒收状况元件体与板面不接触。6.5.4 轴向引线元器件垂直安装理想状况1.元件在板面上的抬高值H 为0.21.5mm。2.元件体与板面垂直。3.元件体的整个高度没有超出限定值允收状况1. 板上的元件抬高值“H”在0.22.0mm。2. 元件体偏离角度不大于8度。3.元件体的整个高度没有超出限定值拒收状况1. 3. H值超出0.22.0mm； 2. 元件体偏离角度大于8度；3. 元件体的整个高度超出限定值；4. 元件体偏离角度大于8度；5.以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.5 卧式元件浮件与倾斜 理想状况1.元件平贴于机板表面；2.浮高判定量测应以PCB元件面与元件基座之最低点为量测依据。允收状况(Accept Condition)1.量测元件基座与PCB元件面之倾斜或浮高0.8mm，1W的电阻在不影响装配情况下，可放宽至2mm；2.元件脚不折脚、无短路。拒收状况1.量测元件基座与PCB零件面之倾斜或浮高0.8mm(MI)；2.元件脚折脚、未入孔、缺件等(MA)；3.以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.6立式元件浮件与倾斜理想状况1. 元件垂直安装且底部平行于板面； 2. 元件体底部与板面间隙在0.25mm2.0mm之间。允收状况1. 元件倾斜角度不超过15°；2. 元件体底部与板面间隙在0.25mm2.0mm之间。拒收状况1. 元件倾斜角度超过15； 2. 元件底部与板面间距小0.25mm或者大于2.0mm(MI)。3.以上任何一个缺陷都不能接收。6.5.7 零件脚折脚、未入孔、未出孔理想状况1.零件脚出焊锡面，无零件脚之折脚、未入孔、未出孔、缺零件脚等缺点；2.零件脚长度符合标准。拒收状况元件脚未出焊锡面、零件脚未出孔不影响功能 (MI)。拒收状况元件脚折脚、未入孔影响功能(MA)。6.5.8 插座元件组装工艺标准 理想状况1，元件平贴于PCB零件面。2，无倾斜浮件现象。允收状况1，元件平贴于PCB元件面；2，浮件0.5mm。拒收状况1，浮件0.5mm，判定为拒收(MI)。6.5.9 片状元件的组装对准度 (X方向)理想状况片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 ww允收状况元件横向超出焊垫以外，但尚未大于其元件宽度的50%。(X1/2W) 拒收状况元件已横向超出焊垫，或大于元件宽度的50%(MI)。(X>1/2W)以上缺陷大于或等于一个就拒收。 X>1/2W X>1/2WX1/2W X1/2W6.5.10 片状元件的组装对准度(组件Y方向)W WW W 理想状况片状元件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出，所有各金属封头都能完全与焊垫接触。 Y2 5milY1 1/4W允收状况1.元件纵向偏移，但焊垫尚保有其元件宽度的25%以上。(Y1 1/4W) 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况1.元件纵向偏移，焊垫未保有其零件宽度的25% (MI)。(Y11/4W)2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住焊垫不足 0.13mm(MI)。(Y25mil) 3. 以上缺陷任何一个都不能接收。6.5.11 零件脚长度标准理想状况1.插件之零件若于焊锡后有浮高或倾斜,须符合零件脚长度标准。2.元件脚长度以 L 计算方式 :从PCB沾锡面到出锡面元件脚的距离。允收状况1.不须剪脚之零件脚长度,目视零件脚露出锡面；2.须剪脚之零件脚长度下限标准为可目视零件脚出锡面为基准；3元件脚最长度Lmax2.5mm 。拒收状况1.无法目视元件脚露出锡面(MI)；2.目视元件脚未出锡面，或零件脚最长之长度Lmax2.5mm(MI)；3.元件脚折脚、未入孔、缺件等缺点影响功能(MA)； 4.以上缺陷任何一个都不能接收。 6.5.12 元件脚弯脚装配 理想状况元件如需弯脚方向应与所在位置铜箔走线方向相同。允收状况需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距不能超出电气间隙要求或短路。 D0.05mm ( 2 mil )拒收状况需弯脚元件脚之尾端和相邻PCB线路间距超出电气间隙要求或短路(MA)； D0.05mm ( 2 mil )6.5.13零件破损(1)理想状况元件本体、及色环标示完整无缺； 允收状况1.无明显的破裂，内部金属组件外露；2.零件脚与封装体处无破损；3.封装体表皮有轻微破损；4.文字标示模糊，但不影响读值与极性辨识。 +拒收状况1.元件脚弯曲变形(MI)；2.元件脚伤痕,凹陷(MI)；3.元件脚与封装本体处破裂(MA)。4.本体破损，内部金属组件外露(MA)；5.无法辨识极性与规格(MA)；6.以上缺陷任何一个都不能接收。 + +6.5.13 元件破损(2) +1016 +理想状况1.元件本体完整无缺；2.文字、极性标示清晰。 允收状况1.元件本体没有破裂，内部金属组件无外露；2.文字或极性标示稍有缺损，但标示仍清晰可辨； +1016 +拒收状况1.元件本体破裂，内部金属组件外露(MA)。2.文字或极性标示缺损，不能分辨可辨元件规格或极性；（MA）3.以上缺陷任何一个都不能接收。 +1016 +6.6 性能测试依各PCBA的性能要求进行测试。543210新文件编制标记编制日期审核日期批准日期修 改 记 录-