深科达：深科达2021年半年度报告.PDF

2021 年半年度报告 1/174 公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司深圳市深科达智能装备股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/174 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 相关风险已在本报告“第三节经营情况讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人黄奕宏黄奕宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张新明张新明及会计机构负责人（会计主管人员）及会计机构负责人（会计主管人员）张新明张新明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/174 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 管理层讨论与分析.8 第四节 公司治理.24 第五节 环境与社会责任.26 第六节 优先股相关情况.41 第七节 债券相关情况.41 第八节 股份变动及股东情况.42 第九节 财务报告.50 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。2021 年半年度报告 4/174 第一节第一节 释义释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：常用词语释义 公司、本公司、股份公司、深科达 指 深圳市深科达智能装备股份有限公司 线马科技、深圳线马 指 深圳线马科技有限公司，系公司控股子公司 深科达半导体 指 深圳市深科达半导体科技有限公司，系公司控股子公司 深科达微电子 指 深圳市深科达微电子设备有限公司，系公司控股子公司 惠州深科达 指 惠州深科达智能装备有限公司，系公司全资子公司 深科达投 资 指 深圳市深科达投资有限公司，系公司员工持股平台 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：000050.SZ）及其控制的公司 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司 业成科技 指 业成科技（成都）有限公司及其控制的公司 华为 指 华为技术有限公司及其控制的公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：000725.SZ）及其控制的公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002387.SZ）及其控制的公司 欧菲光 指 欧菲光集团股份有限公司（深交所上市公司，股票代码：002456.SZ）及其控制的公司 小米 指 小米集团及其控制的公司（香港上市公司，股票代码 HK.01810）TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示器，显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动，具有高速度、高亮度、高对比度等优点，为现阶段主流显示设备类型 AMOLED 指 主动矩阵有机发光二极体，Active Matrix OLED 的缩写 晶导微 指 山东晶导微电子股份有限公司 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其控制的公司 注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。2021 年半年度报告 5/174 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司 公司的中文简称 深科达 公司的外文名称 Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 S-king 公司的法定代表人 黄奕宏 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表 姓名 张新明 黄贤波、郑亦平 联系地址 深圳市宝安区福永街道征程二路 2号 A 栋 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879 传真 0755-27889996 0755-27889869 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书处 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码 变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2021 年半年度报告 6/174 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位：元 币种：人民币 主要会计数据 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 413,516,657.51 194,886,163.80 112.18 归属于上市公司股东的净利润 25,704,833.22 14,338,562.57 79.27 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 20,367,119.06 10,088,043.20 101.89 经营活动产生的现金流量净额-133,305,047.49-49,447,152.74-169.59 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 738,283,981.37 459,916,299.47 60.53 总资产 1,407,305,635.99 1,090,927,186.17 29.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期（16月）上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益（元股）0.36 0.24 50.00 稀释每股收益（元股）0.36 0.24 50.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益（元股）0.29 0.17 70.59 加权平均净资产收益率（%）4.21 3.64 增加0.57个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）3.33 2.56 增加0.77个百分点 研发投入占营业收入的比例（%）8.42 12.74 减少4.32个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内，公司营业收入较上年同期增加 218,630,493.71 元，增幅达到 112.18%，实现归属于上市公司股东净利润 25,704,833.22 元，较上年同期增长 79.27%，主要是公司 2021 年上半年订单量较上年同期增加，生产规模扩大，公司从研发、生产、交付、验收等多个维度推进落实在手订单，各部门之间高效衔接，产品交付情况良好，企业发展势态良好。公司总资产 1,407,305,635.99 元，较上年末增长 29%，主要原因是 1、公司报告期内公开发行股票，募集资金增加；2、订单量增加，生产规模扩大，应收账款、预付货款和存货均有不同程度的增加；3、全资子公司惠州深科达基建投资的增加，使公司总资产比上年增长较大。基本每股收益较上年同期增长 50%，主要原因是公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 2021 年半年度报告 7/174 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注（如适用）非流动资产处置损益-148.20 越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,752,193.05 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2021 年半年度报告 8/174 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 436,392.22 其他符合非经常性损益定义的损益项目 147,945.21 少数股东权益影响额-47,135.78 所得税影响额-951,532.34 合计 5,337,714.16 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明（一）主要业务主要业务 公司是一家专业智能装备制造商，主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测，并已向半导体封测、智能装备关键零部件和摄像头微组装设备等领域进行了延伸。公司主要产品及其用途 公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备；半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；智能装备关键零部件主要包括直线电机；摄像头模组类设备主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。（二）主要经营模式（二）主要经营模式 1、采购 公司采购的原材料主要分为 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治 具等非标定制件两大原材料类。根据原材料的不同公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的材料，公司会根据生产预测情况制订年度备货计划，与供应商签订框架协议，根据阶梯式定价原则批量采购，控制成本的同时维持一定库存储备量，以快速满足生产需求；而对于定制型材料，采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购；此外，由于部分订单存在客户直接指定部件品牌的情况，公司也会根据具体需求对接相应的供应商进行2021 年半年度报告 9/174 采购。2、生产 公司平板显示器件生产设备以及摄像头微组装设备业务主要采用“以销定产”的自主生产模式，根据客户的个性化需求进行定制化生产；公司半导体设备、直线电机业务按照产品特点及市场销售规律，采用“销售预测+订单”安排生产计划。此外，为及时响应客户的需求，公司平板显示器件生产设备业务对于个别型号的设备，公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断，必要时进行预先生产，以确保客户订单的快速交付。公司实行柔性化、模块化生产管理理念，将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序，通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特点，不断提升工序流程控制能力和品质管控能力，以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。3、销售 公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式：（1）承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单；（2）通过公开招标或市场推广的方式获得。此外，为了拓宽市场，公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备，技术开发难度大，自动化程度高，一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务，多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求，公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介入，充分了解客户产品的工艺和技术要求，积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案，保障产品与客户需求的最大匹配度，不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则，根据客户需求对产品进行升级维护。4、研发 公司具体研发活动主要分以下两种情形：（1）按需开发 公司产品主要为定制化设备，要求研发设计必须以客户需求为中心，直接面对市场。公司研发人员基于不同的项目特点，结合公司已有的研发成果，制定针对性的技术开发计划，并在项目完成后将新技术模块化、固定化，充实公司的研发成果库。（2）超前开发 公司研发团队密切跟踪及学习国内外平板显示行业的先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势，设定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作，了解下游行业的技术更新和产品革新信息，提早进行新设备开发。因此，公司研发活动主要发生在客户定制化产品的研制过程中；但研发过程产生的技术成果，形成的专利、技术秘密都归入公司的研发成果库对应的技术模块，为后续其他项目与产品设备研发重复使用与调取。（三）行业情况（三）行业情况 2021 年半年度报告 10/174 1、平板显示设备行业 平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分，已成为国民经济增长的重要支撑，随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业成为近十年来发展最为迅速的产业之一。当前平板显示技术依然以 TFT-LCD 为主流但 LCD 技术目前受到了来自于 AMOLED 等新技术的挑战，未来的显示市场呈现了多样化的发展方向。根据中商产业研究院发布的 中国AMOLED半导体显示面板行业市场前景及投资机会研究报告，全球AMOLED半导体显示面板行业市场销售额从 2017 年 219.86 亿美元增长至 2020 年 342.34 亿美元，年均复合增长率达 15.9%，预计 2021 年全球 AMOLED 半导体显示面板行业市场销售额达 401.48 亿美元。2、半导体设备类行业 受全球经济、疫情、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势始终未发生变化，近两年，中国半导体行业发展迅速，半导体行业将长期持续国产替代的主题,随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,将带来更多的半导体封测新增需求,受益明确。根据IBS报告，全球半导体市场在2020年为 4,398 亿美元，预计在 2030 年达到 11,304 亿美元，年均复合增长率为 9.90%。3、智能装备关键零部件行业 直线电机的产业链上游主要涉及原材料和电机生产设备，其中主要原材料包含钢、铜、铝、稀土磁性材料等。下游应用的范围较广，包含交通运输、工业自动化、建筑业、数控加工、汽车行业、军事、医疗等领域。据中国电机工程学会数据显示，近年来中国直线电机的供给量呈现逐年上升的发展趋势，中国直线电机产量近年也维持了 10%以上的增速。我国直线电机市场主要集中在华南、华东、华北三个地区。根据直驱与传动杂志发布的数据显示，中国直线电机销售额中华南占 44.50%，主要是半导体、电子制造等行业大多集中在华南地区;华东地区主要是大型制造业、机床、激光加工和医疗设备行业，对直线电机的需求量也较大，占总体市场的 27.90%；华北地区占 19.10%，主要来自于机床、激光加工设备。目前国外品牌占据了中国直线电机约 50%的市场份额，品牌主要集中在新加坡、台湾、日本和欧美。受益于我国半导体、新能源汽车、电子制造等行业的快速发展，直线电机的国内需求也将日益增加。4、摄像头封装设备行业 近年来摄像头模组产业逐渐往大陆转移，全球前十位有四家中国大陆厂商。自动对焦（含 VCM和 OIS）的模组已经占到主摄像头七成以上份额，是产品技术含量和附加值最高的部分。自动对焦模组市场份额占比前五有三家中国大陆厂商。随着摄像头模组产业在全球市场份额的不断提高。摄像头封装设备需求也在不断提升，但目前全球摄像头封装设备行业高端领域大部分被国外品牌垄断，国产品牌设备从客户需求和技术差异化路线着手也在不断提高其市场份额。2021 年半年度报告 11/174 二、二、核心核心技术与研发技术与研发进展进展 1.核心技术核心技术及其及其先进性先进性以及报告期内以及报告期内的变化情况的变化情况 序号 核心技术名称 技术先进性说明 应用产品 1 精密视觉对位技术 对位机构精度补偿：通过自动连续检测目标位置精度，建立对位机构的精度误差数据库，并使用动态补偿控制算法，减少对位机构安装及本身非线性误差；高精度相机标定：采用自主设计的标定板及自主研发的相机自标定算法，实现高精度的识别，并对标定过程中数据实时拟合，动态反馈再调节实现精确标定，对位精度可达3m。贴合设备邦定设备检测设备半导体设备摄像模组设备辅助设备 2 图像识别技术 形状识别：可识别丰富的规则图形及不规则异形图形，其通过提取产品图像轮廓几何特征，自主选择轮廓特征进行自学习，建立该产品的特征模型，实时分析当前产品特征，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别定位；图像分析：可动态分割图像中的背景及目标，提取特征数据，进行图像滤波、变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关性等特征分析，建立图像数据库，应用AI 人工智能，深度学习并进行字符识别、产品检测及分类；3D 视觉：利用激光及结构光等辅助扫描，对目标产品或空间进行3D 重构，生成三维数据，对三维图像的数据进行分析处理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间导航等应用。贴合设备邦定设备检测设备半导体设备摄像模组设备辅助设备 3 机器人与视觉融合技术 融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六轴机械手运动控制技术，构建基于 PC 的软件一体化，可实现坐标系统互换统一；机器视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿生系统，根据 2D 与 3D 视觉信号处理，引导机器人运动自动分拣、搬送、路径规划，并全程反馈控制机器人；硬件级高速处理，集合了高速中断，位移传感器，旋转编码器等传感器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应，实现高速动态控制。贴合设备邦定设备检测设备摄像模组设备辅助设备 4 压力精密控制技术 此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用压力传感器实时反馈形成闭环控制，实现1-50N 的低压力输出，其精度可达0.1N。贴合设备邦定设备检测设备半导体设备摄像模组设备辅助设备 5 胶量控制技术 此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正点胶量的技术。其利用胶量控制系统对当前点胶头的出胶量进行监控并自动进行误差分析，及时对出胶量做出调整，实现胶量精密控制至6pL。贴合设备邦定设备辅助设备 6 曲面仿形压合技术 此技术使用 FEA 分析优化后的 PAD 将AMOLED 与 CG 贴合，贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED 的张力和 PAD 的反作用贴合设备 2021 年半年度报告 12/174 力，实现弧度90双面/四面曲产品的高精度仿形贴合。7 柔性屏高精度折弯技术 此技术主要利用多轴机械手进行差补运动，实时控制柔性屏张力并将其折弯至与最终贴合曲率相匹配，实现折弯重复精度30m。贴合设备 8 4 轴精度补偿技术 此技术在传统 XY 补偿方式的基础上增加了 Z 向补偿，主要对折弯后的柔性屏进行精度确认及补偿，确保其能够精确的与 3D 玻璃完全匹配，提高贴合精度。贴合设备 9 高精度贴合技术 此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平台在拍照位直接贴合，以保证补正后的位置不受影响，实现30m 的贴合精度。贴合设备 10 真空应用技术 真空控制：通过真空系统控制多组腔体，可在 5s 内使其真空值小于 10pa；真空平衡：主要应用于真空腔体内的真空治具，由于真空腔体在抽真空的过程中，腔体与治具形成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落，因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔体与治具达到真空平衡，从而解决了该问题，提高了贴合精度和良率。贴合设备 11 超大压力贴合技术 此技术使用大压力输出机构，使 2000kgf 的压力作用在产品上，配合 FEA 分析优化后的一体式龙门垂直升降结构和自主设计的可承受大压力对位平台，实现大压力、高精度贴合，解决了产品出现水波纹的问题。贴合设备 12 全自动贴合线整合技术 此技术整合各个工位形成生产线，以达到全自动串联、降本增效的目的。主要工位包括：CG/TP 自动上料清洁、OCA 自动上料撕膜、CG/TP 与 OCA 贴合、LCM 自动上料清洁、LCM 点硅酮胶、CG/TP 与 LCM 贴合、自动脱泡、在线精度 AOI、在线气泡 AOI、UV固化、成品自动下料。贴合设备 13 PAD 治具设计技术 此技术以乙烯基和二氧化硅为原料，结合FEA 设计制作 PAD，其表面经过特别工艺处理实现摩擦系数小于 0.1，降低了 PAD 与产品间摩擦力带来的不良影响。贴合设备 14 Cover glass 治具设计技术 此技术采用高精度的三位一体治具，使其与Cover Glass 精准匹配，减少了 Cover Glass 的裂片及贴合不良现象。贴合设备 15 Fine pitch 高精度预压点亮技术 此技术利用公司自主研发的高精度实时对位系统，使产品的最高对位精度提升到5m，并采用闭环的位移压力控制系统，实现2N 的精确控制，达到在 30m pitch 时 99%的点亮成功率。检测设备 16 新型中小推力有铁芯永磁同步直线电机设计技术 此技术主要解决在不损失电机效率的前提下尽可能降低推力波动的问题。一般技术在斜磁时推力波动才能控制在5%，且斜磁技术会导致电机效率降低 5%-15%，此技术可实现在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在直线电机系列产品 2021 年半年度报告 13/174 3%以内，相对效率提升 10%左右，处于业内领先地位。17 金线自动光学技术 此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态进行全自动检验，同时具备电容电阻，驱动IC 等电子元器件缺失破损快速检验能力，以替代传统人工检验方法。透过导入 AI 技术及利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测，自动扫描产品和质量缺陷，能将误判率降低至 0.5%以下并把漏判率保持于0.003%。高速金线自动光学检测设备 18 影像模组生产自动化技术 此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自动生产，同时具备扩充后段工艺自动化生产的能力，以替代传统人工生产方法。透过导入 MES 系统和数据交换技术，将生产流程很好的链接起来，节省了物料的周转时间和物料及人工成本。影像模组封装生产自动化线 2.报告期内获得的研发成报告期内获得的研发成果果 公司持续创新和变革，产品和技术不断取得突破。报告期内新获得发明专利 4 项，新获得实用新型专利 56 项，新获得软件著作权 3 项.报告期内获得的知识产权列表 本期新增 累计数量 申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利 2 4 61 11 实用新型专利 7 56 283 263 外观设计专利 0 0 3 3 软件著作权 0 3 42 38 其他 0 0 0 0 合计 9 63 389 315 3.研发研发投入投入情况表情况表 单位：元 本期数 上期数 变化幅度（%）费用化研发投入 34,805,366.35 24,829,517.85 40.18 资本化研发投入 研发投入合计 34,805,366.35 24,829,517.85 40.18 研发投入总额占营业收入比例（%）8.42 12.74-4.32 研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因研发投入总额较上年发生重大变化的原因 适用 不适用 报告期内研发投入较上年同期增长 40.18%，主要原因是公司持续进行研发创新，增加研发投入，加强高质量研发人才团队建设，研发人员薪酬增长所致。2021 年半年度报告 14/174 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 适用 不适用 4.在研在研项目情况项目情况 适用 不适用 单位：万元 序号 项目名称 预计总投资规模 本期投入金额 累计投入金额 进展或阶段性成果 拟达到目标 技术水平 具体应用前景 1 车载显示器件贴合自动化生产线项目 400.00 93.49 395.34 样机验证阶段 1.贴合精度：0.1mm；2.贴合良率：99.5%；3.覆膜适应曲率：R1000mm 国内先进 随着汽车电动化趋势，车内显示屏幕也朝大屏化、多功能触屏化发展，车载屏幕需求量大。本项目的贴合设备是针对生产的车载屏开发。随着车载屏需求量的加大，车载显示器件贴合自动化生产线会有同步的加大需求。2 全自动大尺寸显示偏贴生产线项目 450.00 29.77 399.29 样机验证阶段 1.贴合精度：0.3mm；2.贴合效率：12S/PCS;3.贴合良率：99.2%国内先进 随着显示面板行业的发展，LCD 不仅出货量增减，并且客户逐渐走向无边框，大尺寸和高清晰。本项目的贴合设备主要是针对无边框，大尺寸和高精度的 TV 设备进行开发。3 胶水 3D 打印项目 300.00 77.83 334.80 样机验证阶段 1.厚度：20-150um；2.精度：Z 向：1um，XY 向：100um；3.根据 CAD图纸自动生成打印图形 国内先进 手机面板，手机盖板，Micro led,Micro oled,半导体 4 一体化软件控制平台研发项目 45.00 54.91 73.48 验证阶段 1.软件开发效率提升30%2.单次内部通讯时间减少 100ms 国内先进 在手机指纹模组贴合、手机模组贴合、平板显示贴合、2021 年半年度报告 15/174 锂电池行业能广泛运用 5 SSA 全自动芯片贴合机研发项目 100.00 16.89 74.68 样机验证阶段 1.点胶精度：X/Y重复精度：0.02mm Z 向重复精度：0.01mm 2.贴合精度：15um 旋转角度：0.15 3.UPH2500PCS 4.良率：99.9%国内先进 1.摄像头芯片贴合和滤光片贴合；2.IC 芯片贴合；3.LED芯片贴合 6 半导体DFN0603测试分选机项目 384.00 49.56 286.48 样机验证阶段 UPH：45K；2.测试站：1-4；3.分类：8-16；4.机器稳定性：5.MTBA60minutes；6.MTTA168Hours 国内先进 本项目所研发的产品DFN0603 测试分选机，将打破国外同类产品的垄断地位，实现国内同类型产品的零的突破。助力我国半导体制造业向高端制造、智能制造发展，提升产业创新能力，推动产业升级。进而为实现中国制造2025 添砖加瓦。7 半导体测试分选机总线控制软件 100.00 69.15 117.33 小批量验证阶段 UPH：48K(30ms)MTBA：2H 稼动率：85%故障率：5%国内先进 本项目所研发一套程序需要兼容我们目前做的所有型号。程序兼容性强，软件界面，与操作功能需要更完善，能兼容大部分客户的需要，软件需支持工位的可选性，多功能性与多样性等选择与设置。8 SKD972 测试分选机 200.00 61.95 61.95 研发设计阶段 1、使机器最高产能可达：70K/H；2、MTBA60min；MTTA168H 国内先进 本项目旨在研究一种新型实用性高，高度半导体测试分选机。通过对双吸嘴转盘机2021 年半年度报告 16/174 构 DDR 负载情况；双振动盘左右独立供料与进料分离可行性；双工位高速测试机构；双轨独立驱动高速编带系统；影像系统等关键技术的研究。实现半导体产品器件在 DDR 转动过程中单次转动两颗材料并完成相应的站位功能，提升测试分选机速度。9 振动盘 180.00 24.78 24.78 研发设计阶段 自主研发代替外购，对振盘一致性进行把控，降低成本 国内先进 振动盘代替了传统的手工作业,大大节省了时间和人力资源,提高了工作效益,也避免高危机械设备用人来操作时的危险度，自制振动盘降低成本，缩短交期 合计/2,159.00 478.33 1,768.13/5.研发研发人员情况人员情况 单位:元 币种:人民币 基本情况 本期数 上期数 公司研发人员的数量（人）269 241 研发人员数量占公司总人数的比例（%）26.50 30.13 研发人员薪酬合计 31,709,881.45 20,475,046.65 研发人员平均薪酬 117,880.60 84,958.70 教育程度 学历构成 数量（人）比例(%)博士 2 0.74 硕士 10 3.72 本科 126 46.84 大专及以下 131 48.70 合计 269 100.00 年龄结构 2021 年半年度报告 17/174 年龄区间 数量（人）比例(%)30 岁以下 121 44.98 31-40 岁 135 50.19 41-50 岁 8 2.97 50 岁以上 5 1.86 合计 269 100.00 6.其他说明其他说明 适用 不适用 三、三、报告期内核心竞争力分析报告期内核心竞争力分析(一一)核心竞争力核心竞争力分析分析 适用 不适用 1、技术研发优势 公司始终保持较高的技术研发投入，报告期内研发投入占当期营业收入的比例为 8.42%，由于公司所处的智能装备行业是技术密集型行业，技术更新迭代快，公司密切跟踪国际平板显示行业先进技术，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势，确立了一系列前瞻式研发项目，保证了公司在日益激励的市场竞争中的技术研发优势。报告期内，公司新增 60 项专利、3 项软件著作权，进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。2、客户资源与品牌优势 公司在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系已获得了行业优质客户的广泛认可，平板显示设备业务方面，公司与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系。半导体设备业务方面，公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质企业达成了合作。报告期内，公司经广东省工业和信息化厅认定为智能制造试点示范领域广东省智能制造生态合作伙伴、广东省第四批省级工业设计中心。3、综合服务优势 公司以客户需求以及市场趋势为导向，精准把握行业发展方向及机遇，深入挖掘客户需求，采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发等服务，深化与客户的合作关系。平板显示器件后段制程主要包含贴合、绑定、检测、清洗、包装等工序，经过多年的发展，公司已具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要工艺和工艺适用设备的能力，并已向智能设备关键零部件、半导体封测和摄像头微组装领域拓展，具备丰富的产品线，可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决方案，保证设备与客户生产环节的最大匹配，实现公司产品价值最大化。4、项目实施及品质管控优势 经过公司多年从事平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和2021 年半年度报告 18/174 模组生产领域的知名客户，积累的丰富的项目实施及管理经验。为确保自动化设备的安全、稳定、精确运行，公司严格按照 ISO9001:2015 标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以品质部为质量控制执行核心，市场中心、研发中心、制造中心等部门协作配合，全面覆盖原材料采购过程、生产装备过程、整机调试过程的全流程质量控制体系，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。5、人才竞争优势 作为技术密集型企业，公司自成立以来，坚持技术创新是企业发展的核心，并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司重视人才引进与人才培养，建立了一套完善的“引、育、用、留”体系，公司形成了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍。在同类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末，公司员工人数为 1015 人，其中研发人员 269 名，占员工总数的 26.5%。报告期内，公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式，经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地（市级）。与此同时，在长期的研发和项目实践中，公司建立了良好的人才培养机制，建立了行之有效的绩效管理系统和具有竞争力的员工薪酬福利体系，实行了一系列科学的管理机制和技术激励机制，以及考评、奖励等激励措施，激发公司员工的积极性和创造性，有力的调动了科研人员的积极性，确保了队伍的稳定。公司的人才优势以及完善的人才培养机制和激励机制，为公司未来的发展奠定了良好基础，有效的保障了项目的顺利实施。(二二)报告报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的的事件事件、影响分析影响分析及及应对措施应对措施 适用 不适用 四、四、经营情况的讨论与分析经营情况的讨论与分析 报告期内，公司大力发展半导体设备、直线电机等业务并取得了较高的业绩增长，2021 年上半年公司实现营业收入 41,351.67 万元，同比增长 112.18%；实现归属于母公司所有者的净利润为 2,570.48 万元，同比增长 79.27%。报告期内，公司平板显示设备营业收入保持稳定增长，公司完成了 Miniled 组装设备的交付。通过公司多年对半导体设备的研发和市场开拓，公司生产制造的 IC 器件、分立器件测试分选一体机 2021 年在市场取得了客户的广泛认可，此外，公司在 2021 年上半年推出了半导体设备新产品（晶圆固晶机）并已取得了市场验证。智能装备关键零部件方面，公司拥有电磁、结构、工艺三位一体的电机开发能力，能快速开