AV厂外来半成品外观检验标准.doc

1 目的建立规范半成品检验和判定标准，作为本公司半成品检验的依据。2 范围适用于A厂品质部IQC对半成品的检验。3 检验规则和判定在交货方提供的合格产品中按GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划中一次正常抽样方案进行抽样，合格质量水平（AQL）及检查水平（IL）规定如下：AQL缺陷类别检查水平Z类A类B类C类AQL值一般检验项目000.652.5特殊检验项目抽取5PCS,缺陷数(0,1)判定4 PCBA包装 ,外观 ,检查不合格判定依据下表:4.1包装防护缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.1.1包装1) 未用纸卡隔离包装，未整齐放置。-2) 包装防护材料（直接包装PCBA的防静电材料除外）不符合品质防护要求。-3) 包装材料（直接包装PCBA的防静电材料）不符合品质的防护要求-4) 混料-5) 混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。-6) 包装方式不符合品质的防护要求（要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA，若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA，则防静电袋须足够大做折叠处理，且使焊点面面对面折叠（特别是有显示屏和按键的PCBA须显示屏和按键朝外）。须做固定处理：用橡皮筋将折叠后的板套在一起，避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件（特别是显示屏和按键）损伤。-4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.2.1PCB外观1) PCB板脏污，有脱落的松香、助焊剂、粘胶或脏物等过多导致在线路或焊盘间形成桥接。-2) PCB板明显起铜皮未修复或元件脚起铜皮的修复点2个。-3) PCB板非铜导线上开裂或明显变形。-4) PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色。-5) PCB板铜导线上绿油起泡造成导体间产生桥接、脱落变色。-6) PCB板铜皮起泡。-7) PCB板破损, 严重划伤但不影响线路。-8) PCB板破损, 严重划伤影响线路。-9) 阻焊剂脱落造成相邻导线露铜。-10) 板缺损损伤走线焊盘。-11) 板缺损，缺口大于3mm（长）×1mm（宽）,未损伤走线焊盘。-12) 金手指出现划伤，脏污-13) 金手指内绿油塞孔绿油超出板面0.12MM-4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.2.2贴片类元件外观14) 焊锡面积小于焊盘面积3/4。-15) 锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度1.5MM。-16) 贴片元件金属部分脱落，或金属部分与非金属部分有间隙。-17) 贴片元件开短路,极性反。-18) 贴片电容、电感、电阻焊错（贴片大小，丝印错）。-19) 焊盘上有锡桥造成短路。-20) 元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。-21) 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为0.20mm -22) 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为在0.12-0.2mm，锡珠个数5个-23) 焊点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。-24) 焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分。-25) 元件竖起,或反转面焊接。-26) 元件损坏面积大于1mm2电极截面积。-27) 长方体元件偏位大于1/2焊盘宽度（以最小值为准）。B长度方向越界-28) 圆体元件偏位大于1/4焊盘宽度（以最小值为准）。B长度方向越界-29) 贴片多脚元件上锡宽度A>50%W(元件脚宽度)-30) 锡点假焊,冷锡,裂锡。-31) 贴片元件非金属部分有裂纹，损伤，部分脱落。-32) 贴片元件未贴平元件底面距基板距大于0.3mm。H-33) 焊点针孔。-34) 少锡：元件端部沒有形成良好的上锡弧度。焊点宽度小于元件宽度的1/2。焊点高度F小于1/4元件高度（方形/IC）或焊点高度F小于1/2元件高度（圆柱形）-35) 錫不熔透：锡点表面粗糙,不光滑, 或有颗粒狀-36) PAD有红胶：红胶在焊盘上,导致焊盘和電极之间的上锡宽度A小于W元件宽度的1/2-37) 元件镀层脱落1mm2面积-38) 元件引脚变形或少脚-39) PAD有红胶接触焊盘上-4.2.3插件类元件外观40) 焊盘起铜皮或铜线开路（未以维修品单独送检）41) 焊点假焊,虚焊,包焊。42) 锡点不饱满，不成锥状易导致假焊，堆积过多极易造成碰件或短路。43) 锡点少锡，上锡高度小于0.3mm44) 元件开短路。45) 元件脚未剪断而成旗杆锡。46) 元件面元件引脚明显变形、碰脚或有明显隐患。47) 焊脚太短（<1.0mm），上锡后不见元件脚，成包焊堆锡状48) 焊面元件脚超过作业指导书的工艺要求项。49) 元件插错、插反、漏插、严重斜插或明显松动，元件规格型号用错或规格标识脱落，影响识别。50) 元件未贴平、压实或悬脚过高影响装配（电解电容悬脚2.0-3.0mm，瓷片电容、电阻、立式电感、悬脚4.0-5.0mm、三极管悬脚6.0-8.0mm等）。51) 元件未贴平、压实或悬脚过高可触及邻近脚短路（电解电容悬脚超过3.0mm，瓷片电容、电阻、立式电感、悬脚超过5.0mm、三极管悬脚超过8.0mm）。52) 元件体损伤，生锈，变形影响性能参数，电解电容保护皮脱落或破损。53) 元件体损伤，生锈，变形不影响性能参数。54) IC未贴PCB焊接、有脚卷起或明显高低不平超过1MM。55) IC座内有脏污、针座氧化、明显灰暗56) IC座内有异物造成短路。57) IC脚焊反、焊错、虚焊、连焊。58) 晶振未平贴PCB焊接，悬脚0.3-0.5mm。59) 晶振未平贴PCB焊接，悬脚0.5mm。60) 轻触开关手感不良或有松香污迹、洗板水渗透入，对功能留有隐患。61) 音量旋钮、MIC板电位器手感明显一松一紧，30cm处目视明显一高一低。62) 电位器未卡紧PCB板明显歪斜。63) 两电位器高度明显不一致（相距0.5mm以上）,影响装配64) 两电位器高度明显不一致（相距0.5mm以上）,不影响装配。-2.0外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.2.3插件类元件外观65) 电位器未卡紧PCB板明显歪斜但不影响装配。66) 电位器未卡紧PCB板明显歪斜且影响装配。67) 插口镀层氧化、变色或洗板水渗入、脏污。68) 插口明显缺口、破损、毛刺、残缺。69) 因技术或其它原因后加元件未打胶固定（1个）。70) 固定变压器、IC组件漏打螺钉（参照样品）71) 固定变压器、IC组件螺钉未打到位。大体积二极管悬脚高度不在3-10mm范围内。72) 插咪头时咪或咪座金属圈脱落。73) 端子未紧贴PCB板。74) 端子端口、胶圈颜色与原材料、规格书规定颜色不符。75) 端子松动或渗透入松香污迹。76) MIC座松动、已脱落。77) MIC座未平贴PCB板焊接、歪斜，影响装配和外观。78) MIC铁片歪斜，影响装配。79) MIC座螺母松动，影响装配。80) MIC座一高一低，影响外观和装配。81) 排插座针头明显氧化，针座反装、少针。82) 排座悬脚超过0.2mm，排座灼伤、未平贴PCB焊接，针座歪斜松动，针槽有松香，明显留有隐患，针有长短不一致高低不平，插入排线困难。83) 排线插反、漏插、线芯交叉、规格用错。84) 变压器周围3mm之内布任何器件，并保证使用一定的力去推/压器件时之间的距离小于3mm-4.3 标识缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC标识1) 标签粘贴倾斜不平、起皱、易脱落。2) 标签未贴在指定位置，标签及贴纸贴反（圆形试制贴、版本贴、维修贴贴反不作要求）3) 标签错漏4) 标签、标贴明显残缺影响识别。5) 标签盖住警告语-4.4 工艺缺陷内容描述缺陷内容检查项目ZABC工艺未按工艺文件要求生产（见作业指导书）。-5 特殊检验项目5.1 工艺缺陷内容描述缺陷内容检查项目ZABCBOM未按BOM清单要求生产（见作业指导书）。-6 注意事项: 6.1 本标准规定与样品、作业指导书同时使用。6.2 当检验项目不可量化且存在争议时，以QE工程师现场签样为准。6.3 超V、VCD AV板只检外观，不检功能。