《FPC知识基础》PPT课件.ppt

FPCFPC的基础入門bbFPC的特性 bbFPC的基本結构 bbFPC的工程说明 bb爱FPC的宣言 FPC特性轻薄短小bb轻轻轻轻:重量比重量比重量比重量比 PCB(PCB(PCB(PCB(硬板硬板硬板硬板)轻轻轻轻可以可以减少最终产品的重量减少最终产品的重量bb薄薄薄薄:厚度比厚度比厚度比厚度比PCBPCBPCBPCB薄薄薄薄可以提高柔可以提高柔软度软度.加强再有限空间內作三度空间的组加强再有限空间內作三度空间的组装装bb短短短短:组装工时短组装工时短组装工时短组装工时短所有所有线路都配置完成线路都配置完成.省去多余排线的连接工作省去多余排线的连接工作bb小小小小:体积比体积比体积比体积比PCBPCBPCBPCB小小小小可以有效降低可以有效降低产品体积产品体积.增加携带上的便利性增加携带上的便利性1FPC到底有多薄bbPCB大约为bbFPC大约为0.13mm.只有PCB1/10的厚度而已2FPC的产品应用bbCD随身听著重FPC的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴3FPC的产品应用bb行动电话著重FPC轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.4FPC的产品应用bb磁碟机无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及的超薄厚度,完成快速的读取资料.不管是PC或NOTEBOOK.5FPC的产品应用bb电脑与液晶荧幕利用FPC的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现6FPC特性的缺点bb机械强度小.易龟裂bb制程设计困难bb重加工的可能性低bb检查困难bb无法单一承载较重的部品bb容易产生折,打,伤痕bb产品的成本较高请请千千万万爱爱惜惜FPCFPC7bb 铜铜箔箔:基本分成基本分成电解电解 铜与压延铜两种铜与压延铜两种.厚度上厚度上常见的为常见的为1oz1oz与与1/2oz.1/2oz.bb 基板基板胶片胶片:常见的厚度常见的厚度有有1mil1mil与与1/2mil1/2mil两种两种.bb 接着剂接着剂:厚度依客戶要厚度依客戶要求而決定求而決定.FPC的基本结构-材料篇 铜箔基板(Copper Film)8bb 保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil与1/2mil.bb 接着剂:厚度依客戶要求而決定.bb 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于穴作业.FPC的基本結构-材料篇 保护胶片(Cover Film)9bb 补强胶片:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有5mil与9mil.bb 接着剂:厚度依客戶要求而決定.bb 离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.FPC的基本結构-材料篇补强胶片(PI Stiffener Film)10bb 离离形紙:避免接着剂在压着前沾附异物.bb 接着剂:厚度依客戶要求而決定.功能在于贴合金属或树脂补强板FPC的基本結构-材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet)11bb基板基板胶片胶片bb补强胶片补强胶片bb补强补强 板板bb表面处理表面处理FPC的断面图单面板bb保保护护 胶片胶片bb接接 着着 剂剂bb铜铜 箔箔12bb铜铜 箔箔bb表面表面处处理理FPC的断面图双面板bb保护胶片bb接 着 剂bb基板胶片13FPC基本制造流程14涂布工程表面处理工程绝缘压着工程线路成形工程洗净工程形状加工工程FPC流程简介涂布15接着剂配合压合干燥涂布熟化裁断FPC流程简介线路成形16前处理高压水洗PPG干膜压合显像露光蚀刻剥离FPC线路成形断面说明17铜箔基板干膜压合毕铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明18底片露光光源露光工程露光工程铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明19显像显像蚀刻蚀刻铜箔基板干膜铜箔基板干膜FPC线路成形断面说明20剥离剥离铜箔基板FPC流程简介绝缘压着保胶假接着补胶本接着补胶假接着保胶本接着熟化21FPC流程简介-表面处理22bb基本制程类型防防锈锈锡铅电镀锡铅电镀焊锡印刷焊锡印刷电解镀金电解镀金无电解镀金无电解镀金bb组合制程类型防銹防銹焊锡焊锡焊锡焊锡鍍金鍍金防防锈镀锈镀金金可依客戶要求而作可依客戶要求而作选择选择FPC制造工程概要-前工程23FPC制造工程概要-中间工程24FPC制造工程概要后工程25爱FPC的宣言26bb好的好的FPCFPC來自不來自不断的学习与训练断的学习与训练bb好的好的FPCFPC來自自我品质意识的提升來自自我品质意识的提升bb好的好的FPCFPC來自不断的追求改善來自不断的追求改善bb好的好的FPCFPC來自确实的现状掌握來自确实的现状掌握bb好的好的FPCFPC來自前后制程的通力合作來自前后制程的通力合作bb加油加油!