集成电路行业环境分析情况23954.docx

Evaluation Warning: The document was created with Spire.Doc for .NET.摘 要一、2008年集成电路行业运行特点分析（一）供给需求增速双双大幅下滑近几年，我我国集成成电路产产业的增增长速度度都高于于我国电电子信息息制造业业的增速速，以及及远高于于全球集集成电路路产业的的增速。但但是，220088年的情情况却有有很大的的不同，增增速大大大低于电电子信息息制造业业的增速速，略高高于全球球同产业业增速。面对经济危危机的冲冲击，220088年我国国集成电电路企业业资金流流动性趋趋紧，纷纷纷采取取各种方方式减产产停产并并暂停在在建项目目，由此此造成集集成电路路产量增增长缓慢慢。20008年年前111个月集集成电路路产量为为3944.3亿亿块，同同比仅增增长4.8%，比比20007年全全年低119.33个百分分点。我国集成电电路行业业有很强强的外向向型特征征。但国国际金融融危机和和全球经经济衰退退使本来来正处在在低速增增长的全全球集成成电路产产业受到到沉重打打击，国国外订单单大幅减减少，国国际市场场需求萎萎缩。从从国内来来看，220088年大部部分时间间里人民民币汇率率上升、原原材料和和人力成成本上涨涨等因素素，又使使我国集集成电路路产品和和代工的的国际竞竞争力大大为受损损。同时时，国内内新的重重要应用用市场迟迟迟难以以启动，开开发出的的一些芯芯片在市市场中应应用乏力力，由此此造成国国内外市市场需求求增长乏乏力。220088年集成成电路行行业销售售收入仅仅增长22.866%，比比20007年低低10个个百分点点。（二）行业业盈利水水平急剧剧下降由于集成电电路市场场需求增增长放缓缓，20008年年全年大大部分时时间集成成电路行行业成本本高位运运行，而而下半年年企业为为了促销销纷纷降降低价格格，导致致集成电电路行业业整体利利润急剧剧下降。220088年集成成电路行行业利润润总额为为38.41亿亿元，利利润总额额首次出出现负增增长，且且负增长长率高达达43.54%。利润水平的的急剧下下降一方方面是受受整体宏宏观经济济形势影影响所致致，另一一方面也也暴露出出我国集集成电路路行业自自身的基基础薄弱弱，产品品技术水水平低、缺缺乏核心心竞争力力的问题题。二、集成电电路行业业投资情情况（一）投资资情况投资拉动一一直是国国内集成成电路产产业实现现规模扩扩张的主主要动力力。从近近几年国国内集成成电路领领域的投投资与产产业规模模的变化化趋势可可以看出出，20004年年时行业业投资规规模达到到近几年年的最大大值。相相应的220066年产业业规模的的增速也也为近几几年的高高值（集集成电路路项目的的建设投投产期一一般为11年半到到2年）。此此后的三三年（005、006、007）行行业投资资规模逐逐年下降降。20008年年在经济济危机的的冲击下下，行业业固定资资产投资资大幅下下降，诸诸多集成成电路企企业都宣宣布暂停停产能扩扩张计划划和在建建生产线线。并且且很多企企业已经经宣布缩缩减20009年年投资计计划，如如国内最最大集成成电路企企业中芯国国际公布布的20009年年的资本本开支为为2亿美美元，较较20008年的的7.99亿美元元缩减了了近755。（二）兼并并重组情情况行业正正酝酿着着重新组组合我国集成电电路行业业正在进进入规模模化、集集约化的的发展阶阶段。220088年以来来行业内内部分企企业正在在酝酿和和进行兼兼并重组组，新的的产业格格局正在在形成，220088年可以以作为我我国集成成电路产产业整合合元年。2008年年行业内内相关重重大事件件有：宁宁波中纬纬破产清清算后被被比亚迪迪收购；上海贝贝岭原总总经理周周卫平出出任上海海先进半半导体公公司总裁裁及首席席执行长长，标志志着上海海贝岭正正式入主主先进半半导体；大唐控控股以11.722亿美金金收购中中芯国际际增发的的16.6%股股权，成成为中芯芯国际最最大股东东；上海海华虹NNEC与与上海宏宏力酝酿酿合并。集成电路行行业是一一个规模模经济效效应明显显的行业业，而我我国集成成电路企企业特别别是内资资企业规规模小，自自身的基基础薄弱弱，仍处处发育成成长阶段段，缺乏乏核心竞竞争力，普普遍缺乏乏技术积积累、资资金积累累和应用用积累，根根本无法法与外资资企业和和国际巨巨头相比比。集成成电路企企业兼并并重组有有利于整整合资源源、扩大大规模，增增强国际际竞争力力；有利利于产业业链各环环节之间间加强合合作，集集中力量量进行集集成电路路产品的的研发，共共同定义义产品，实实现产业业价值链链共建。兼兼并重组组是我国国集成电电路行业业未来发发展的不不可避免免的趋势势。在经经济危机机的大背背景下，兼兼并重组组“抱团过过冬”更显得得迫在眉眉睫。三、集成电电路行业业产品结结构分析析2008年年存储器器仍然是是份额最最大的产产品，但但NANND FFlassh和DDRAMM的价格格的下降降拉低了了其市场场占有率率。受PPCs领领域增速速较快的的影响，CCPU和和Miccro perriphheraal(计计算机外外围器件件)的所所占比例例上升，而而ASSSP和AASICC则由于于受到手手机等通通信领域域产品产产量增长长率大幅幅下降的的影响而而出现相相对较低低的增长长，所占占比例下下降。此此外，逻逻辑器件件、模拟拟器件、MMCU和和嵌入式式CPUU等产品品则相对对平稳。四、20008年集集成电路路行业全全球市场场现状分分析（一）全球球销售量量在百年一遇遇的经济济危机的的冲击下下，20008年年全球集集成电路路行业增增长停滞滞，又陷陷入了新新的衰退退。根据据iSuupplli公司司的初步步市场统统计，220088年全球球集成电电路销售售额将下下降2%。，几几乎所有有供应商商的营业业收入均均出现下下降，导导致产业业总体萎萎缩。在在全球前前10大大集成电电路厂商商中，预预计有66家20008年年营业收收入下降降。在集成电路路各领域域中，内内存ICC下滑地地最厉害害，继220077年下降降3.99%之后后，20008年年全球内内存ICC营业收收入连续续第二年年萎缩。220088年可编编程逻辑辑器件(PLDD)市场场销售额额预计增增长7.6%，实实现比较较健康的的增长。以以英特尔尔为首的的全球微微处理器器市场220088年营业业收入预预计增长长5.77%。在在其它领领域中，微微控制器器预计增增长3.3%，专专用逻辑辑IC预预计增长长3%。（二）我国国集成电电路行业业进出口口状况分分析1.进口状状况2008年年我国集集成电路路进口量量为13353.8亿块块，进口口额为112922.6亿亿美元，同同比仅增增长1.2%，集成电路进口额占全年进口总值的11.4%，集成电路是我国进口额最大的单一商品之一，与原油进口额不相上下。2008年增速大幅下降，从历史趋势看，集成电路进口增长也呈下降趋势。预计，2009年集成电路进口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升。但随着集成电路产业向我国转移和我国集成电路产业生产能力的扩大，集成电路进口增速将很难再现20%以上的高速增长。在进口国别别上，我我国集成成电路主主要自东东盟、台台湾省、韩韩国进口口，自这这三个市市场的进进口额占占集成电电路总进进口额的的65%以上。2.出口状状况2008年年我国集集成电路路出口量量为4884.88亿块，出出口额为为2433.2亿亿美元，分分别增长长19.1%、33.3%。出口口量增长长速度高高于出口口额增长长速度115.88个百分分点，说说明我国国集成电电路企业业为扩大大出口增增强竞争争力采取取了降价价策略。预计，与进口变化趋势类似，2009年集成电路出口仍将保持低速增长，2010以后增速将逐步回升，并且集成电路出口增速将快于进口增速，我国集成电路贸易逆差将逐步缩小。在出口国别别上，我我国集成成电路主主要出口口至香港港、东盟盟，出口口至这两两个市场场的出口口额占集集成电路路总出口口额的660%以以上。五、行业竞竞争状况况分析（一）行业业进入壁壁垒不断断提高集成电路行行业是一一个典型型的资本本/技术术双密集集型行业业，且随随着技术术进步，行行业进入入壁垒一一直在不不断的提提高。迄今为止，集集成电路路技术进进步主要要遵循摩摩尔定律律，即集集成电路路芯片上上的晶体体管数目目，约每每18个个月增加加1倍，性性能也提提升1倍倍，而价价格降低低一半。目目前，能能够实现现量产IIC芯片片特征尺尺寸已经经达到445nmm，并且且32nnm制造造工艺已已经研发发成功；晶圆尺尺寸也从从1000mm不不断扩大大至3000mmm（122英寸），并并向4550mmm（188英寸）进进军。集成电路行行业是需需要不断断投入巨巨额资金金的行业业，设备备费用和和研发费费用都非非常大。特特别是集集成电路路制造业业对工艺艺和环境境要求很很高，堪堪称“吞金业业”。随着着集成电电路技术术的深化化，以及及电路结结构的越越来越复复杂，加加工工艺艺也将越越来越复复杂。新新一代生生产线所所需的投投资额成成倍甚至至数十倍倍的增加加。一条条12英英寸生产产线所需需投资额额就高达达20亿亿美元。（二）上游游行业垄垄断程度度高集成电路行行业的上上游行业业主要是是硅材料料行业和和集成电电路设备备制造业业。由于种种原原因，到到20008年底底，我国国的本土土企业并并没有实实现122英寸硅硅抛光片片的批量量生产销销售，国国内企业业所需的的8英寸寸和122英寸硅硅片大部部分需要要进口。全全球8英英寸和112英寸寸硅片主主要由德德国的SSilttronnic、日日本的信信越和SSUMCCO、美美国的MMEMCC四大硅硅材料生生产商生生产，这这些大公公司具有有很大的的市场占占有率和和很强的的技术优优势。制造设备市市场也呈呈高度垄垄断的局局面，高高端设备备往往只只有几家家制造商商有能力力生产，如如全球浸浸润式光光刻机仅仅有3家家企业能能供应：荷兰AASMLL、日本本佳能与与美国尼尼康，中中国本土土企业还还无法提提供类似似产品，而而一台浸浸润式光光刻机价价格高达达4-55亿元。在在这种高高度垄断断的市场场格局下下，我国国集成电电路行业业处于明明显的弱弱势地位位。（三）行业业内竞争争将加剧剧集成电路行行业规模模经济特特征明显显，企业业规模越越大越能能节约单单位生产产成本，越越有助于于增强竞竞争力。集集成电路路国际巨巨头的规规模一直直在不断断增大。而而我国集集成电路路企业普普遍产能能偏低规规模偏小小，因此此，国内内众多集集成电路路生产企企业在努努力提高高技术水水平的同同时，纷纷纷制定定产能扩扩张计划划，规划划新建生生产线，以以提高产产能，扩扩大生产产规模。虽然在经济济危机的的冲击下下，集成成电路陷陷入了低低谷，迫迫于资金金压力，集集成电路路不得不不暂停在在建项目目，取消消扩张计计划，降降低产能能。但行行业的低低迷也带带来了行行业重组组的机会会，我国国集成电电路企业业正在酝酝酿着大大规模的的兼并重重组。在在经济复复苏后，将将形成新新的产业业格局，企企业规模模将得到到提升。同同时，随随着国际际集成电电路制造造商纷纷纷在中国国投资设设厂，国国际集成成电路制制造业向向中国转转移，我我国集成成电路行行业内竞竞争将进进一步加加剧。（四）下游游需求疲疲软在过去的几几年内，下游的计算机、手机、消费电子、汽车电子等行业的高速增长支撑了集成电路行业迅速发展。但2008年第三季度开始的经济的不景气对下游市场造成了不利影响，手机、MP3/MP4等销售量出现大幅下滑。2008年下半年以来，我国规模以上电子信息制造业主营业务收入增速呈明显的逐月回落趋势，10月增速比2007年同期下降了18.4个百分点。2008年1到10月份手机、微型机、笔记本增速分别比2007年同期下降18.%、19.5、11.3百分点。六、20008年集集成电路路行业区区域发展展分析我国集成电电路业主主要集中中在华东东、中南南和华北北地区，有有百分之之九十多多的集成成电路企企业都分分布在这这三个地地区，其其中是华华东地区区集中了了我国一一半的集集成电路路企业；中南地地区仅次次于华东东地区，集集成电路路企业数数约占全全国总数数的300%多；华北地地区则占占7%多多。从销售收入入看，华华东、中中南和华华北三个个地区销销售收入入占全行行业的比比重高达达97.5%。从从变化趋趋势来看看，华东东地区先先降后升升；中南南地区则则先升后后降；华华北地区区销售收收入比重重相对较较为稳定定，变化化不大；西北、西西南地区区的比重重逐渐增增大；东东北地区区则出现现下降趋趋势。数据来源：世经未未来分析析整理2004-20008年各各区域销销售收入入在全国国所占比比重变化化情况从盈利能力力看，220088年前111个月月，行业业销售利利润率普普遍偏低低，只有有西北地地区“一枝独独秀”，其销销售利润润率仍保保持较高高水平，高高达155.455%。东东北地区区销售利利润率位位居第二二，为55.366%。而而华北地地区销售售利润率率为负值值，是各各区中的的最低值值。资料来源：世经未未来分析析整理2008年年1-111月各各区域集集成电路路行业销销售利润润率对比比从资产负债债率看，220088年前111个月月，西南南区的资资产负债债率最高高，为668.550%。其其次是中中南区的的55.71%。西北北区的资资产负债债率最低低，为337.778%。华华北、东东北和华华东区处处于中等等水平。资料来源：世经未未来分析析整理2008年年1-111月各各区域集集成电路路行业资资产负债债率对比比从流动资产产周转率率看，中中南区的的流动资资产周转转率是最最高的，为为2.882次，华华北区的的流动资资产周转转速度也也较快，周周转率为为2.331，仅仅次于中中南区，位位居全国国第二。然然后是华华东区和和西南区区，而西西北区和和东北区区流动资资产周转转率最低低。资料来源：世经未未来分析析整理2008年年1-111月各各区域集集成电路路行业流流动资产产周转率率对比七、集成电电路行业业产业链链分析集成电路行行业内部部可分为为设计、制制造、封封装和测测试等子子行业。上上游是原原材料和和设备制制造业，按按照国民民经济分分类标准准，它们们分别归归属于信信息化学学品制造造业和电电子工业业专用设设备制造造业。下下游则是是计算机机制造、消消费电子子制造、通通信设备备制造、工工业控制制、卡类类制造（智智能卡等等）等众众多行业业。集成成电路行行业产业业链如下下图所示示：资料来源：世经未未来整理理集成电路行行业产业业链示意意图（一）上游游行业分分析1. 信息息化学品品制造行行业截止20008年111月份份，我国国信息化化学品制制造业的的企业数数量达到到3322家，从从业人数数总计77.5万万人，资资产规模模达到7722.86亿亿元，同同比增长长31.57%，行业业负债规规模达到到3255.133亿元，同同比增长长29.01%。2008年年1-111月，我我国信息息化学品品制造业业共实现现工业总总产值6650.88亿亿元，同同比增长长49.87%，共实实现销售售收入6620.28亿亿元，同同比增长长48.12%。行业业产销率率为955.300%，供供给略大大于需求求。资料来源：世经未未来整理理信息化学品品制造业业供求情情况总体来说，220088年信息息化学品品制造业业的规模模扩张并并未受整整体经济济形势影影响，反反而保持持了加快快增长的的态势，主主要原因因是我国国信息化化学品制制造产业业规模小小，主要要依靠进进口，国国内企业业发展空空间大机机会多。预预计该行行业工业业增长速速度在220099年将进进一步放放缓。从全球来看看，根据据美国半半导体产产业协会会（SIIA）预预测，预预计20008年年半导体体材料市市场收入入为2668亿美美元，增增幅为77。在在区域市市场方面面，日本本继续保保持在半半导体材材料市场场中的领领先地位位，消耗耗量占总总市场的的22，台湾湾仍将位位于第二二，北美美地区落落后于RROW（RRestt off Woorldd）和韩韩国排名名第五。2. 电子子工业专专用设备备制造行行业截止20008年111月份份，我国国电子工工业专用用设备制制造业的的企业数数量达到到5099家，从从业人数数总计110.33万人，行行业资产产规模达达到3556.226亿元元，同比比增长116.117%，行行业负债债规模达达到1665.770亿元元，同比比增长116.003%。资料来源：世经未未来整理理电子工业专专用设备备制造业业供求情情况2008年年1-111月，我我国电子子工业专专用设备备制造业业共实现现工业总总产值4425.66亿亿元，同同比增长长38.72%，共实实现销售售收入3385.59亿亿元，同同比增长长19.72%。由于于供给增增速快于于需求增增速，行行业产销销率从220077年前111个月月的966.133%下降降至900.599%，行行业供给给过剩。2008年年12月月，SEEMI公公布“年终资资本设备备预测”，预估估20008年的的半导体体制造设设备销售售额将下下滑到3309.1亿美美元，较较20007年同同期下降降近288%。从从产品类类别来看看，晶圆圆制程设设备市场场预计衰衰退288%，组组装和封封装设备备则衰退退24%，测试试设备预预计将下下滑277%。区区域市场场方面，220088年日本本半导体体设备市市场预估估衰退220%，但但仍将是是最大设设备采购购市场。韩韩国则预预估衰退退28%，而中中国市场场则更大大幅衰退退35%，其它它地区设设备市场场的加总总则约衰衰退100%。（二）下游游行业分分析对集成电路路需求量量最大的的三个领领域依次次是计算算机类、家家用视听听设备和和通信设设备类，即即所谓的的3C，这这三个下下游行业业对集成成电路的的消费量量约占集集成电路路总消费费量的880%到到90%。2008年年美国金金融危机机波及各各个经济济部门，全全球计算算机制造造业未能能幸免于于难。由由于国内内行业信信息化投投入规模模按行业业分布中中，占到到投入主主体的是是金融、电电信、电电子政务务等行业业，受益益于国内内金融业业受危机机影响较较小、电电信业重重组带来来行业硬硬件投资资高潮及及“家电下下乡”产品范范围扩大大到PCC等有利利因素影影响，我我国计算算机制造造业发展展情况好好于全球球形势。2008年年在奥运运等因素素推动下下，我国国家用视视听设备备制造业业增速出出现回升升，共实实现工业业总产值值35668.333亿元元，同比比增长112.558%，增增速比220077年同期期提高了了8.886个百百分点，共共实现销销售收入入35004.001亿元元，同比比增长88.933%，增增速比220077年同期期提高了了0.99个百分分点。在在人民币币升值步步伐趋缓缓、出口口退税率率提高和和“家电下下乡”等因素素共同作作用下，220099年家用用视听设设备制造造业仍有有望保持持稳定增增长。对集成电路路需求量量排第三三的是通通信设备备制造业业，电信信重组后后的将开开展大规规模的固固定资产产投资，是是未来我我国通信信传输设设备和交交换设备备制造业业发展的的最大动动力，将将使国内内通信设设备制造造业受益益匪浅。但但最大的的不利因因素是，市市场规模模庞大的的手机需需求萎靡靡不振。手手机作为为一项消消费品受受宏观经经济、居居民可支支配收入入影响大大，在经经济危机机的冲击击下，我我国手机机的市场场需求增增速急剧剧下降。220088年1-11月月，我国国生产手手机5.1911亿部，同同比增长长1.11%，手手机产量量增长几几乎停滞滞。八、行业财财务状况况分析集成电路行行业自220044年以来来财务状状况整体体波动较较大，220044年和220066年各项项指标运运行状况况较好，而而20005年、220077年、220088年行业业财务状状况较差差。从总总体上看看，我国国集成电电路行业业财务状状况有下下降的趋趋势。长期以来，我我国集成成电路企企业缺乏乏核心技技术，产产品以中中低档产产品为主主，附加加值低；同时随随着国际际集成电电路产业业加快向向我国转转移，行行业竞争争进一步步加剧，导导致集成成电路行行业销售售收入增增速慢慢慢放缓，行行业整体体盈利能能力呈下下降趋势势。行业业营运能能力各项项指标在在较小的的范围内内浮动，我我国集成成电路行行业营运运能力并并未得到到有效提提升。而而行业利利息保障障倍数、产产权比率率呈下降降趋势，说说明总体体上看行行业偿债债能力有有所减弱弱。20007年年行业销销售收入入、利润润总额、总总资产等等增长速速度就明明显放缓缓。20008年年前111个月进进一步下下降，甚甚至出现现负增长长，表明明受经济济危机影影响我国国集成电电路行业业发展陷陷入前所所未有的的困境。2004-20008年111月集集成电路路行业财财务指标标2008年年11月月2007年年11月月2006年年2005年年2004年年盈利能力销售毛利率率（）8.11 9.74 9.39 9.05 13.022 销售利润率率（）2.10 4.13 4.58 3.27 6.15 资产报酬率率（）2.23 4.05 5.00 3.11 4.91 偿债能力资产负债率率（）50.599 50.944 52.199 55.577 51.955 利息保障倍倍数（倍倍）4.97 6.60 6.74 5.42 7.78 产权比率1.02 1.04 1.09 1.25 1.08 发展能力应收帐款增增长率（）-2.222 19.566 38.966 23.155 40.344 利润总额增增长率（）-43.554 3.26 106.661 -13.114 2053.01 资产增长率率（）0.47 12.577 12.244 16.555 45.111 销售收入增增长率（）2.86 12.866 36.555 21.72275.211营运能力应收帐款周周转率（次次）5.41 5.09 5.59 5.60 5.40 产成品周转转率（次次）27.244 36.466 47.099 41.511 34.199 流动资产周周转率（次次）2.15 2.22 2.28 2.09 2.16 数据来源：世经未未来整理理九、行业风风险及授授信建议议行业存在的的主要风风险是宏宏观经济济风险和和技术风风险。220099年宏观观经济形形势不明明，下游游主要行行业市场场需求可可能出现现下降。同时集成电路行业自主创新能力不足，技术水平落后，与国际先进水平存在较大的差距。综合评价及及评级：按照生生命周期期、供需需状况、国国家政策策支持程程度、产产品替代代可能性性、行业业壁垒、与与经济周周期同步步性、供供应商议议价能力力等7个个方面对对集成电电路行业业进行投投资评级级，评级级结果为为“暂时回回避”。在细分技术术或项目目上，建建议关注注：（11）直径径为122英寸的的晶圆制制造；（22）制造造工艺为为45nnm及以以下的芯芯片制造造；（33）浸润润式光刻刻、双模模式图形形化、极极端紫外外线（EEUV）光光刻、纳纳米光刻刻技术研研发与应应用，及及相关设设备研发发与应用用；（44）SooC设计计技术、可可制造设设计（DDFM）、电电子系统统级设计计的研发发与应用用及NOOC设计计技术的的研发；（5）CCSP、WWLP、33D、SSiP封封装技术术开发与与应用；（6）高高速、高高密度、高高通用性性的分散散化、并并行化测测试系统统开发与与应用；（7）通通信类AASICC芯片、标标准通用用芯片(ASSSP) 以及电电源管理理芯片设设计、制制造；（88）3GG、高清清数字电电视相关关芯片设设计、制制造；（99）新型型集成电电路材料料研发制制造；（110）先先进集成成电路专专用设备备研发制制造。在区域上，四四川、湖湖北、陕陕西、黑黑龙江、山山东、河河南属于于谨慎鼓鼓励类区区域。在企业上，建建议关注注两类企企业：（11）具有有核心自自主知识识产权和和相当研研发实力力、抵御御风险能能力较强强、规模模较大的的企业。（22）产品品特色鲜鲜明、市市场前景景广阔，同同时没有有对单一一产品形形成高度度依赖的的中小型型企业。目 录1 集成电电路行业业基本情情况81.1 集集成电路路行业定定义及地地位81.1.11行业定定义81.1.22行业在在国民经经济中的的地位81.2 集集成电路路行业的的分类81.3 行行业特点点82 20008年年集成电电路行业业发展情情况分析析82.1 220088年集成成电路行行业PEEST（环环境）分分析82.1.11 经济济环境分分析82.1.22政策环环境分析析82.1.33社会环环境分析析82.1.44技术环环境分析析82.2 220088年集成成电路行行业发展展分析82.2.11 20008年年集成电电路行业业运行情情况及特特点分析析82.2.22 20008年年集成电电路行业业投资情情况分析析82.2.33 集成成电路行行业集中中度82.2.44 20008年年集成电电路行业业节能减减排分析析82.2.55 20008年年集成电电路行业业规模经经济情况况分析82.2.66 20008年年集成电电路行业业产品结结构分析析82.2.77 20008年年集成电电路行业业与宏观观经济相相关性分分析82.2.88 20008年年集成电电路行业业生命周周期分析析82.3 220088年集成成电路行行业全球球市场及及我国进进出口状状况分析析82.3.11 20008年年集成电电路行业业全球市市场现状状分析82.3.22 20008年年我国集集成电路路行业进进出口状状况分析析82.3.33 20008年年集成电电路行业业全球贸贸易政策策分析82.3.44 20008年年全球集集成电路路行业发发展趋势势分析82.4 20008年集集成电路路行业竞竞争状况况分析82.4.11 集成成电路行行业进入入和退出出壁垒分分析82.4.22 集成成电路行行业竞争争结构分分析82.4.33 集成成电路行行业替代代产品分分析82.5 220088年集成成电路行行业区域域发展分分析82.5.11行业重重点区域域分布特特点及变变化82.5.22华北地地区集成成电路行行业分析析82.5.33东北地地区集成成电路行行业分析析82.5.44华东地地区集成成电路行行业分析析82.5.55中南地地区地区区集成电电路行业业分析82.5.66西南地地区集成成电路行行业分析析82.5.77西北地地区集成成电路行行业分析析82.5.88 各区区域比较较分析83 20008年集集成电路路行业产产业链及及子行业业发展分分析83.1 集集成电路路行业产产业链分分析83.1.11 上游游行业分分析83.1.22下游行行业分析析83.2 集集成电路路子行业业发展分分析83.2.11 集成成电路制制造业83.2.22 集成成电路设设计业83.2.33 集成成电路封封装测试试业84 集成成电路行行业财务务状况分分析84.1 行行业经营营效益分分析84.2 行行业盈利利能力分分析84.3 行行业运营营能力分分析84.4 行行业偿债债能力分分析84.5 行行业发展展能力分分析84.6 行行业财务务状况总总体评价价85 20008年集集成电路路行业重重点企业业分析85.1 220088年行业业内上市市公司综综合排名名及各项项经营指指标排名名85.1.11综合排排名85.1.22资产排排名85.1.33收入排排名85.1.44净利润润排名85.1.55净利润润增速排排名85.2江苏苏长电科科技股份份有限公公司85.2.1 公公司简介介85.2.22 股权权结构图图85.2.33 经营营状况85.2.44主导产产品分析析85.2.5企业业经营策策略和发发展战略略分析85.2.66 SWWOT及及BCGG分析85.2.77 企业业竞争力力评价85.3 天水华华天科技技股份有有限公司司85.3.11 企业业简介85.3.22 股权权结构图图85.3.33 经营营状况85.3.44主导产产品分析析85.3.55企业经经营策略略和发展展战略分分析85.3.66 SWWOT分分析及BBCG分分析85.3.77 企业业竞争力力评价85.4南通通富士通通微电子子股份有有限公司司85.4.11 公司司简介85.4.22 股权权结构图图85.4.33 经营营状况85.4.44主导产产品分析析85.4.5企业业经营策策略和发发展战略略分析85.4.66 SWWOT分分析及BBCG分分析85.4.77 企业业竞争力力评价85.5士兰兰微电子子股份有有限公司司85.5.11 企业业简介85.5.22 股权权结构图图85.5.33 经营营状况85.5.44主导产产品分析析85.5.55企业经经营策略略和发展展战略分分析85.5.66 SWWOT分分析及BBCG分分析85.5.77 企业业竞争力力评价85.6 上上海贝岭岭股份有有限公司司85.6.11 企业业简介85.6.22 股权权结构图图85.6.33 经营营状况85.6.44主导产产品分析析85.6.55企业经经营策略略和发展展战略分分析85.6.66 SWWOT分分析及BBCG分分析85.6.77 企业业竞争力力评价86 集成电电路行业业发展趋趋势预测测86.1 集集成电路路行业政政策发展展趋势86.2 成成本及价价格趋势势预测86.3 供供求趋势势预测86.3.11供给预预测86.3.22需求预预测86.4 进进出口趋趋势预测测86.4.11进出口口总量预预测86.4.22进口预预测86.4.33出口预预测86.5 技技术发展展趋势86.5.11 ICC制造技技术发展展趋势86.5.22 ICC设计技技术发展展趋势86.5.33 ICC封装测测试技术术发展趋趋势86.6 竞竞争趋势势预测86.6.11 进入入壁垒不不断提高高86.6.22 行业业集中度度提高86.7 区区域发展展趋势预预测86.8 产产品发展展趋势预预测86.9 财财务状况况预测8第七章 集成电电路行业业风险分分析87.1 政策风风险87.2 宏观经经济波动动风险87.3 技术风风险87.4 供求风风险87.5 原材料料风险87.6 相关行行业风险险87.7 节能减减排风险险87.8 区域风风险87.9 产品结结构风险险87.10 国别别风险87.11 企业业生产规规模及所所有制风风险8第八章 集集成电路路行业信信贷建议议88.1 总体原原则88.2 准入标标准88.2.11 鼓励励类88.2.22 允许许类88.2.33 限制制类88.2.44 退出出类88.3 授授信方案案8附 表表120004-20008年11月集集成电路路行业工工业总产产值占GGDP比比重8表220008年年我国利利率调整整汇总8表320008年年我国存存款准备备金率调调整汇总总8表420008年年集成电电路相关关政策目目录8表5集成成电路主主要技术术术语、简简写及解解释统计计8表620004-20008年我我国集成成电路行行业人均均产值8表720004年年至20008年年11月集集成电路路行业主主要统计计指标8表820004-20008年集集成电路路行业产产值8表920004-20008年11月集集成电路路产量8表10220044-20008年年11月集集成电路路行业销销售收入入8表11220044-20008年年11月集集成电路路表观消消费量8表12220088年集成成电路行行业主要要在建及及拟建项项目8表13220088年集成成电路行行业重大大兼并重重组事件件8表14220044至20008年大大型企业业占集成成电路行行业比重重8表15220077年中国国集成电电路行业业前100强8表16220044至20008年集集成电路路行业进进出口总总体情况况8表17220088年集成成电路行行业全球球贸易政政策8表18220088年全球球顶级220家半半导体供供应商初初步排名名8表19新新生产工工艺设计计、制造造和研发发费用8表20220044-20008年年集成电电路行业业企业数数量区域域分布情情况8表21220044-20008年年集成电电路行业业销售收收入区域域分布情情况8表22220044-20008年年集成电电路行业业亏损企企业区域域分布情情况8表23220044-20008年年集成电电路行业业亏损额额区域分分布情况况8表24220044-20008年年集成电电路行业业各区域域亏损率率情况8表25220044-20008年年11月华华北地区区集成电电路行业业地位情情况8表26220044-20008年年11月全全国集成成电路行行业财务务情况8表27220044-20008年年11月华华北地区区集成电电路行业业财务情情况8表28220088年11月华华北地区区各省市市集成电电路行业业规模对对比8表29220088年11月华华北地区区各省市市集成电电路行业业效益对对比8表30220044-20008年年11月东东北地区区行业地地位情况况8表31220044-20008年年11月东东北地区区集成电电路行业业财务情情况8表32220088年11月东东北地区区各省市市集成电电路行业业规模对对比8表33220088年11月东东北地区区各省市市集成电电路行业业效益对对比8表34220044-20008年年11月华华东地区区行业地地位情况况8表3522004