艾为电子：艾为电子首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书.PDF

本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。 上海艾为电子技术股份有限公司上海艾为电子技术股份有限公司 Shanghai Awinic Technology Co., Ltd. （上海市闵行区秀文路（上海市闵行区秀文路 908 弄弄 2 号号 1201 室）室） 首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书招股说明书 保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商） （广东省深圳市福田区中心三路（广东省深圳市福田区中心三路 8 号卓越时代广场（二期）北座）号卓越时代广场（二期）北座） 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-1 监管机构声明 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。 根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-2 发行人声明 发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。 公司负责人和主管会计工作的负责人、 会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。 发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、 承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏， 致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。 保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、 出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-3 发行概况 发行股票类型： 人民币普通股（A股） 发行股数： 4,180.00万股，为发行后总股本的25.18%。本次发行不涉及老股转让 每股面值： 1.00元 每股发行价格： 76.58元/股 发行日期： 2021年8月4日 拟上市的交易所和板块： 上海证券交易所科创板 发行后总股本： 16,600.00万股 保荐机构（主承销商）： 中信证券股份有限公司 招股说明书签署日期： 2021年8月10日 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-4 目 录 监管机构声明监管机构声明 . 1 发行人声明发行人声明 . 2 发行概况发行概况 . 3 目目 录录. 4 重大事项提示重大事项提示 . 9 一、特别风险提示 . 9 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 . 13 三、相关承诺事项 . 15 第一节第一节 释义释义 . 16 一、普通术语 . 16 二、专业术语 . 17 第二节第二节 概览概览 . 20 一、发行人及中介机构情况 . 20 二、本次发行概况 . 20 三、发行人主要财务数据及财务指标 . 22 四、发行人主营业务经营情况 . 22 五、发行人先进性情况 . 24 六、发行人选择的具体上市标准 . 25 七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项 . 26 八、发行人募集资金用途 . 26 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 . 28 一、本次发行基本情况 . 28 二、本次发行的有关当事人 . 29 三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系 . 31 四、有关本次发行上市的重要日期 . 31 第四节第四节 风险因素风险因素 . 36 一、经营风险 . 36 二、技术风险 . 38 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-5 三、财务风险 . 39 四、内控风险 . 41 五、募集资金投资项目相关风险 . 42 六、其他风险 . 43 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 . 45 一、发行人基本情况 . 45 二、发行人设立情况 . 45 三、发行人在股转系统挂牌的情况 . 48 四、发行人重大资产重组情况 . 57 五、发行人的股权结构和组织结构 . 57 六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况 . 58 七、公司股东及实际控制人的基本情况 . 66 八、发行人股本情况 . 69 九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况 . 75 十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况 . 80 十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬与股权激励情况 . 82 十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺 . 86 十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关系 . 87 十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格 . 87 十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况 . 87 十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排 . 88 十七、发行人员工及社会保障情况 . 92 第六节第六节 业务与技术业务与技术 . 95 一、公司的主营业务、主要产品及服务 . 95 二、行业基本情况 . 118 三、公司销售情况和主要客户 . 164 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-6 四、公司采购情况和主要供应商 . 171 五、主要固定资产及无形资产 . 176 六、公司的技术与研发情况 . 179 七、公司境外经营情况 . 191 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性 . 192 一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运行及履职情况 . 192 二、发行人内部控制 . 194 三、报告期内发行人违法违规行为情况 . 195 四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况 . 195 五、独立经营情况 . 195 六、同业竞争 . 197 七、关联方、关联关系和关联交易 . 199 八、规范关联交易的制度安排 . 201 九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 202 十、本公司规范和减少关联交易的措施 . 203 第八节第八节 财务会计信息与管理财务会计信息与管理层分析层分析 . 205 一、财务会计信息 . 205 二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况 . 219 三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况 . 220 四、重要会计政策和会计估计 . 220 五、非经常性损益 . 243 六、主要税种及税收政策 . 244 七、主要财务指标 . 246 八、经营成果分析 . 247 九、资产状况分析 . 286 十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析 . 305 十一、所有者权益分析 . 322 十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项 . 326 十三、期后事项、或有事项及其他重要事项 . 326 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-7 十四、盈利预测报告 . 326 十五、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 . 327 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划 . 329 一、本次发行募集资金运用计划 . 329 二、本次募集资金投资项目的可行性分析 . 331 三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍 . 333 四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系 . 371 五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响 . 371 六、未来发展与规划 . 372 第十节第十节 投资者保护投资者保护 . 377 一、信息披露和投资者关系 . 377 二、股利分配政策 . 378 三、报告期内的股利分配情况 . 381 四、本次发行完成前滚存利润的分配安排 . 381 五、股东投票机制的建立情况 . 381 六、相关承诺事项 . 382 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项 . 407 一、重大合同 . 407 二、对外担保情况 . 410 三、重大诉讼、仲裁事项 . 410 四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为 . 410 第十二节第十二节 声明声明 . 411 一、发行人全体董事、监事、高级管理人员声明 . 411 二、发行人控股股东、实际控制人声明 . 412 三、保荐人（主承销商）声明 . 413 保荐机构总经理声明 . 414 保荐机构董事长声明 . 415 四、发行人律师声明 . 416 五、审计机构声明 . 417 六、验资机构声明 . 418 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-8 七、资产评估机构声明 . 419 第十三节第十三节 附件附件 . 421 一、本招股说明书的备查文件 . 421 二、查阅地点和时间 . 421 附表一 房屋租赁情况 . 422 附表二 境内商标情况 . 424 附表三 境外商标情况 . 429 附表四 境内专利情况 . 430 附表五 境外专利情况 . 440 附表六 集成电路布图设计专有权情况 . 441 附表七 截至 2020 年 12 月 31 日公司股权结构 . 458 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-9 重大事项提示 本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文，投资者作出投资决策前，特别注意下列重大事项提示。前，特别注意下列重大事项提示。 一、特别风险提示 本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节 风险因素”部分，并特别注意以下事项： （一）公司产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机领域，受下游智能手机出货量影响较大的风险 公司的芯片产品为通用型芯片，下游应用集中于智能手机市场，同时可应用于可穿戴设备、智能便携设备、物联网设备等领域。公司主要终端客户为华为、小米、OPPO、vivo、传音等知名手机品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商。报告期各期公司对上述五家手机厂商的收入占比分别为43.92%、46.67%和 51.16%，对上述三家 ODM 厂商的收入占比分别为 13.13%、23.05%和 26.69%1，均呈上升趋势。 报告期内， 经估算公司产品在智能手机市场的收入占比超过 85%， 收入较为集中， 全球智能手机市场的景气程度和出货量会影响智能手机品牌客户对公司芯片的使用需求。若未来智能手机市场需求萎缩造成智能手机出货量下降，将对公司未来盈利能力产生不利影响。 （二）技术迭代风险 公司下游为以智能手机为代表的新智能硬件领域， 终端客户产品更新换代较快， 公司需要根据技术发展趋势和终端客户需求不断升级现有产品并研发新产品，从而保持技术先进性和产品竞争力。公司主要芯片产品的技术迭代周期一般为 3年左右，公司各类芯片产品的迭代周期一般为 12 个月左右，以智能手机为代表的新智能硬件通常每 1-2 年会进行更新换代，但是公司的芯片产品非新智能硬件中的主芯片且为通用性芯片，公司在持续进行产品迭代的同时，通常相关芯片的 1 1 上述主要终端客户销售收入占比系基于公司销售给其对应经销商的收入和终端客户通过各经销商采购芯片的金额占比，折算累加所得 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-10 技术迭代周期会长于新智能硬件本身的迭代周期。 由于公司下游终端客户多为知名品牌客户，其产品系列齐全，对公司产品型号有相对长期的使用需求，因此，公司大部分主要型号产品在上市后拥有 5 年以上的生命周期。 如果公司不能根据行业及客户需求保持较快的技术迭代和产品迭代，不能保持持续的创新能力及贴紧下游应用的发展方向，并持续推出具有竞争力的新产品，将导致公司市场竞争力下降，并给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。 （三）半导体行业需求增长导致晶圆及封测价格上涨的风险 公司为 fabless 运营模式下的芯片设计公司，对外采购的主要内容包括晶圆和封测，近年来随着半导体产业链国产化进程加快和国际产业链格局的变化，国内半导体行业的晶圆和封测需求快速上升，晶圆和封测产能逐步趋紧，采购价格整体呈上涨趋势。公司已通过加快产品迭代、选择先进生产工艺、自建测试中心等方式应对上游价格的上涨，未来如果上游产能紧张的形式加剧，或公司不能有效地应对采购价格上涨的影响，则将对公司的经营业绩产生不利影响。 （四）公司业绩持续增长存在不确定性风险 报告期内，公司主营业务收入分别为 69,356.44 万元、101,764.99 万元及143,766.37 万元，2018 年至 2020 年的复合增长率为 43.95%，保持了持续快速增长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 5,093.26 万元、8,161.79 万元和 8,970.89 万元，亦保持了持续增长。公司收入及净利润的持续增长主要系受下游需求增长、进口替代等因素影响，同时公司加强研发投入使得产品型号及销售规模逐渐增加。为增强公司的技术优势及产品竞争力，近年来公司不断增加研发投入，扩充人员规模，并加大在研发场所、研发测试设备等方面的固定资产投入。报告期内，公司的研发费用、人员规模、固定资产规模均呈现较快的增长态势。如果未来公司下游无法保持持续增长，公司无法保持在技术、产品及市场方面的竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临收入无法保持持续快速增长， 或因成本费用大幅上升进而导致净利润无法持续增长的风险。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-11 （五）毛利率波动风险 报告期内，公司各类产品毛利率及综合毛利率均存在一定程度的波动。公司产品主要应用于以智能手机为代表的新智能硬件， 产品毛利率水平主要受市场供求关系、 产品技术先进性、 产品更新迭代、 公司销售及市场策略等因素综合影响。新产品推出时，为快速打开市场，毛利率水平可能相对较低，随着产品的迭代升级，毛利率水平会有所上升；受市场竞争影响，产品毛利率可能有所下滑；公司产品型号达 470 余款， 不同型号产品销售结构的变化亦会对各类产品毛利率造成影响。由于公司各产品面临的市场竞争环境存在差异，各产品所在的生命周期阶段及更新迭代进度不同，产品的销售结构不同，公司存在因上述因素导致的毛利率波动风险。若公司未能根据市场变化及时进行产品技术升级，产品技术缺乏先进性，或公司市场推广未达预期造成高毛利产品销售占比下降，可能导致公司毛利率水平出现波动，进而对公司经营业绩产生不利影响。 （六）市场竞争风险 集成电路行业受国家政策鼓励且发展迅速，行业内企业逐渐增多。一方面，行业内厂商在巩固自身优势基础上积极进行市场拓展，另一方面，新进入厂商也不断抢夺市场份额，市场竞争逐渐加剧。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩可能受到不利影响。 此外，相较于公司 470 余种芯片产品型号，同行业集成电路国际巨头，如TI 和 ADI，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域。一旦国际巨头企业采取强势的市场竞争策略与公司同类产品进行竞争， 将会对公司造成较大的竞争压力，如公司不能实施有效的应对措施，及时弥补竞争劣势，将对公司的竞争地位、市场份额和经营业绩造成不利影响。 （七）存货规模较大及跌价风险 公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品和在途物资构成。2018年末、 2019 年末和 2020 年末， 公司存货账面价值分别为 18,894.88 万元、 30,048.74万元和 37,861.98 万元，存货价值增幅较大。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，2018 年末、2019 年末和 2020 年末，公司存货跌上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-12 价准备余额分别为 1,860.69 万元、2,787.71 万元和 2,455.30 万元，占同期存货账面余额的比例分别为 8.96%、8.49%和 6.09%。若未来市场环境发生变化、竞争加剧或技术更新导致存货产品滞销、存货积压，将导致公司存货跌价风险增加，对公司的盈利能力产生不利影响。 （八）募集资金投资项目相关风险 1、募集资金投资项目用地无法取得的风险、募集资金投资项目用地无法取得的风险 公司本次募集资金投资项目“研发中心建设项目”和“电子工程测试中心建设项目”需要在上海自由贸易试验区临港新片区取得土地并建设房屋。 截至本招股说明书签署日，公司尚未取得项目用地的土地使用权。公司已与临港新片区就意向地块签署了合作协议及投资协议书，明确了目标地块的位置、面积等主要信息。公司目前正在积极办理土地购置相关事宜，若公司未能如期取得募投项目的国有土地使用权，将会对募集资金投资项目的实施产生不利影响。 2、募集资金投资项目的管理和组织实施风险、募集资金投资项目的管理和组织实施风险 公司募集资金投资规模较大， 对公司管理大额资金和资金规划运作能力提出了较高要求， 多个募投项目同时实施也要求公司必须具备相应的组织能力和管理水平。募投项目实施后，公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步扩大，研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人力资源、法律、财务、供应链等方面的管理能力需要不断提高。公司募集资金投资项目涉及房屋建设、装修等土建内容，亦对公司管理能力及项目实施能力提出挑战。如公司管理水平未随经营规模的扩大及时提升， 将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响，进而会对公司经营发展带来不利影响。 3、募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩、募集资金投资项目新增固定资产及无形资产所产生折旧及摊销导致业绩下滑的风险下滑的风险 本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产及无形资产投资，导致相应的折旧及摊销逐年增加，募投项目未来建设期四年折旧及摊销金额分别为542.29 万元、1,574.78 万元、6,116.12 万元和 8,211.51 万元。如果因市场环境等因素发生变化， 公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体不及预期，新增折旧及摊销规模逐年增长，将对公司的经营业绩产生不利影响。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-13 二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况 （一）财务报告审计截止日后的主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2020 年 12 月 31 日，财务报告审计截止日后，公司各项业务正常开展，经营情况稳定，经营模式未发生重大变化，市场环境、行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。 （二）2021 年 1-3 月财务数据审阅情况 大信会计师对公司 2021 年 3 月 31 日的合并及母公司资产负债表， 2021 年 1月至 3 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“大信阅字2021第 4-00023号”审阅报告。 经审阅，公司 2021 年 1-3 月主要财务数据如下： 1、合并资产负债表主要数据 单位：万元 项目项目 2021 年年 3 月月 31 日日 2020 年年 12 月月 31 日日 变动幅度变动幅度 流动资产合计 72,402.64 65,572.50 10.42% 非流动资产合计 47,929.01 39,750.27 20.58% 资产总计 120,331.65 105,322.77 14.25% 流动负债合计 76,687.96 66,769.17 14.86% 非流动负债合计 2,198.06 498.39 341.03% 负债合计 78,886.02 67,267.56 17.27% 所有者权益合计 41,445.63 38,055.21 8.91% 截至 2021 年 3 月 31 日，公司资产总额较 2020 年末增长 14.25%。资产总额的增加主要系公司销售情况及回款良好导致货币资金增加， 同时公司购买测试设备导致固定资产增加， 以及 2021 年度执行新租赁准则导致使用权资产增加所致；公司非流动负债增幅较大，主要系执行新租赁准则导致租赁负债增加所致。 2、合并利润表主要数据 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-14 单位：万元 项目项目 2021 年年 1-3 月月 2020 年年 1-3 月月 变动幅度变动幅度 营业收入 49,555.00 24,699.43 100.63% 营业利润 3,284.59 2,608.17 25.93% 利润总额 3,286.09 2,595.66 26.60% 净利润 3,311.67 2,707.57 22.31% 归属于母公司股东的净利润 3,311.67 2,707.57 22.31% 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润 3,154.06 2,465.23 27.94% 2021 年 1-3 月公司营业收入较去年同比上升 100.63%， 归属于母公司股东的净利润较去年同期增加 22.31%。营业收入上升主要系公司下游市场需求持续旺盛。 3、合并现金流量表主要数据 单位：万元 项目项目 2021 年年 1-3 月月 2020 年年 1-3 月月 变动幅度变动幅度 经营活动产生的现金流量净额 4,256.79 -5,521.09 上年同期数为负 投资活动产生的现金流量净额 -6,355.40 -7,798.31 -18.50% 筹资活动产生的现金流量净额 10,668.85 23,409.66 -54.43% 期末现金及现金等价物余额 28,777.89 24,302.98 18.41% 2021 年 1-3 月， 公司经营活动产生的现金流量净额为 4,256.79 万元， 较上年同期上升 177.10%，主要系下游市场需求旺盛，公司销售商品、提供劳务收到的现金大幅增加所致。 投资活动产生的现金流量净额为-6,355.40 万元， 主要系公司投入较多测试设备造成固定资产增加所致。筹资活动产生的现金流量净额为10,668.85 万元，主要系公司增加了银行贷款所致。 （三）2021 年 1-6 月业绩实现情况 2021 年 1-6 月公司营业收入为 106,656.68 万元，较去年同期增长率为109.90%； 累计归属于母公司股东的净利润为 12,203.07 万元， 较去年同期增长率为 149.81%；扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润为 11,052.65 万元，较去年同期增长率为 147.89%。 上述业绩数据未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-15 三、相关承诺事项 公司控股股东、 实际控制人孙洪军先生就本次发行前所持股份作出主动延长锁定期的承诺： “自公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市之日起 72 个月内，不转让或者委托他人管理本人直接或间接持有的公司本次发行前已发行的股份，也不由公司回购该部分股份”。 本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承诺事项。 相关具体承诺事项请参见本招股说明书 “第十节 投资者保护” 之 “六、相关承诺事项”。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-16 第一节 释义 本招股说明书中，除非文意另有所指，下列缩略语和术语具有如下含义： 一、普通术语 公司、本公司、发行人、艾为电子、股份公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司 A 股 指 获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民币认购和进行交易的普通股股票 本次发行、本次公开发行 指 公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为 本招股说明书 指 上海艾为电子技术股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 报告期、最近三年 指 2018 年度、2019 年度和 2020 年度 报告期各期末 指 2018 年 12 月 31 日、2019 年 12 月 31 日和 2020 年 12 月31 日 艾为有限、有限公司 指 上海艾为电子技术有限公司，发行人前身 上海艾准 指 上海艾准企业管理中心（有限合伙） 上海集为 指 上海集为企业管理中心（有限合伙） 无锡艾为 指 无锡艾为集成电路技术有限公司 苏州艾为 指 苏州艾为集成电路技术有限公司 上海艾为 指 上海艾为集成电路技术有限公司 香港艾唯 指 艾唯技术有限公司（AWINIC TECHNOLOGY LIMITED） 艾为半导体 指 上海艾为半导体技术有限公司 艾为微电子 指 上海艾为微电子技术有限公司 艾为电子北京分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司北京分公司 艾为电子深圳分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司深圳分公司 艾为电子成都分公司 指 上海艾为电子技术股份有限公司成都分公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company,Ltd.） 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 艾睿电子 指 艾睿电子亚太有限公司 香港芯知己 指 HK XZJ Digital Co., Limited 华为 指 华为技术投资有限公司、华为终端有限公司 OPPO 指 OPPO 广东移动通信有限公司 vivo 指 维沃控股有限公司 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-17 小米 指 小米科技有限责任公司 华勤 指 华勤技术有限公司 传音控股 指 深圳传音控股股份有限公司 闻泰科技 指 闻泰科技股份有限公司 龙旗科技 指 上海龙旗科技股份有限公司 三星、Samsung 指 Samsung Electronics Co., Ltd. 德州仪器、TI 指 美国德州仪器有限公司（Texas Instruments,Inc.） 亚德诺、ADI 指 美国亚德诺半导体技术有限公司（Analog Devices, Inc.） 恩智浦、NXP 指 恩智浦半导体有限公司（NXP Semicondutors N.V.） 全国股份转让系统、股转系统 指 全国中小企业股份转让系统 股转公司 指 全国中小企业股份转让系统有限责任公司 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所 指 上海证券交易所 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 科创板股票上市规则 指 上海证券交易所科创板股票上市规则 公司章程 指 上海艾为电子技术股份有限公司章程 公司章程（草案） 指 发行人于本次发行完成并上市后适用的上海艾为电子技术股份有限公司股份有限公司章程（草案） 国务院 指 中华人民共和国国务院 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 财政部 指 中华人民共和国财政部 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 国家发改委 指 中华人民共和国国家发展和改革委员会 临港新片区 指 中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会 中信证券、保荐人、保荐机构、主承销商 指 中信证券股份有限公司 发行人律师、竞天公诚 指 北京市竞天公诚律师事务所 大信会计师 指 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 申威评估 指 上海申威资产评估有限公司 元、万元、亿元 指 元人民币、万元人民币、亿元人民币 二、专业术语 芯片、 集成电路、IC 指 集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等电子元器件按照设计要求连接起来，制作在同一硅片上，成为具有特定功能的电路。IC 是集成电路上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-18 （Integrated Circuit）的英文缩写，芯片是集成电路的俗称 ODM 指 Original Design Manufacturer，简称 ODM，原始设计制造商，指一家厂商根据另一家厂商的规格和要求，设计和生产产品，受托方拥有相应设计能力和技术水平 IDM 指 Integrated Design and Manufacture， 简称 IDM， 垂直整合制造 （企业） ，指集成电路设计、晶圆制造、封装测试、销售等环节由同一家企业完成的商业模式 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计企业（亦指该等企业的商业模式），只从事芯片的设计和销售，而将晶圆制造、封装和测试等步骤分别委托给专业厂商完成 晶圆厂、Foundry 指 晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的企业 晶圆 指 又称 Wafer、圆片、晶片，用以制造集成电路的圆形硅晶体半导体材料 封测 指 “封装、测试”的简称；“封装”指为芯片安装外壳，起到安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用；“测试”指检测封装后的芯片是否可正常运作 光罩 指 又称光掩模、掩模版（英文称为：Mask、Photomask或Reticle），是生产晶圆（晶片）的模具。光罩是根据芯片设计公司设计的集成电路版图来生产制作的，一套光罩按照芯片的复杂程度通常有几层到几十层不等，晶圆制造商根据制作完成的光罩进行晶圆生产 流片 指 为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功，就可以大规模地制造芯片；反之，则需找出其中的原因，并进行相应的优化设计上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试作流片成功后进行的大规模批量生产则称之为量产流片 模拟芯片 指 一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片。狭义的模拟芯片，其内部电路完全由模拟电路的基本模块构成；广义的模拟芯片还包括数模混合信号芯片和射频前端芯片 数模混合信号芯片 指 一种结合模拟电路和数字电路的集成电路芯片。其内部既能包含电压源、电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块 音频功放芯片 指 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动一定功率的音箱发出声音的集成电路 电源管理芯片 指 在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理的职责的芯片 射频前端芯片 指 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，具备处理高频连续小信号的功能，包括天线开关、低噪声放大器、功率放大器、滤波器等，主要用于通讯基站、手机和物联网等无线通信场景 LED 背光驱动 指 LED（发光二极管）作为背光源的应用过程中，把电源电压转换为驱动该 LED 所需的电压、电流并对其进行保护的一种芯片 射频、RF 指 Radio Frequency，简称RF，一种高频交流变化电磁波，频率范围在300KHz300GHz之间 射频开关、RF Switch 指 构成射频前端的一种芯片，主要用于在移动智能终端设备中对不同方向（接收或发射）、不同频率的信号进行切换处理 低噪声放大器、LNA 指 Low-Noise Amplifier，简称 LNA，构成射频前端的一种芯片，主要用于通信系统中将接收自天线的信号放大，以便于后级的电子设备处理 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-19 射频功率放大器、RF PA 指 Power Amplifier，简称PA，构成射频前端的一种芯片，是各种无线发射机的重要组成部分，将调制振荡电路所产生的射频信号功率放大，以输出到天线上辐射出去 OVP 指 Over Voltage Protection，简称 OVP，过压保护电路，其作用是为下游电路提供保护，使其免受过高电压的损坏 GPS 指 Global Positioning System，简称 GPS，全球卫星定位系统，利用 GPS定位卫星，在全球范围内实时进行定位、导航的系统 LTE 指 Long Term Evolution，简称LTE，分时长期演进技术属于第四代移动通信技术 DSP 指 Digital Signal Processing，简称DSP，数字信号处理，是一种通过使用数字技巧执行转换或提取信息，来处理现实信号的方法，这些信号由数字序列表示 电荷泵 指 开关电容式电压变换器， 是一种利用所谓的 “飞” （flying） 电容或 “泵送” 电容来储能的 DC/DC （变换器） 。 它们能使输入电压升高或降低，也可以用于产生负电压 物联网 指 一个动态的全球网络基础设施，它具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合 特别说明： 本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异，或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异，这些差异是由四舍五入造成的。 上海艾为电子技术股份有限公司 首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书 1-1-20 第二节 概览 本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。 一、发行人及中介机构情况 发行人基本情况发行人基本情况 发行人名称发行人名称 上海艾为电子技术股份有限公司 成立日期成立日期 2008 年 6 月 18 日 注册资本注册资本 12,420.00 万元 法定代表人法定代表人 孙洪军 注册地址注册地址 上海市闵行区秀文路 908 弄2 号 1201 室 主要生产经营地址主要生产经营地址 上海市闵行区秀文路 908号 B 座 15 层 控股股东控股股东 孙洪军 实际控制人实际控制人 孙洪军 行业分类行业分类 C39-计算机、通信和其他电子设备制造业 在其他交易场所 （申在其他交易场所 （申请） 挂牌或上市情况请） 挂牌或上市情况 2015 年 8 月 10 日公司在股转系统挂牌，股票代码：833221；2021 年 6 月 18 日起公司终止在股转系统挂牌。 本次发行的有关中介机构本次发行的有关中介机构 保荐人保荐人 中信证券股份有限公司 主承销商主承销商 中信证券股份有限公司 发行人律师发行人律师 北京市竞天公诚律师事务所 其他承销机构其他承销机构 无 审计机构审计机构/验验资机构资机构 大信会计师事务所（特殊普通合伙） 保荐人（主承销商）保荐人（主承销商）会计师会计师 天健会计师事务所 （特殊普通合伙） 评估机构评估机构 上海申威资产评估有限公司 二、本次发行概况 本次发行基本情况本次发行基本情况 股票种类股票种类 人民币普通股（A 股） 每股面值每股面值 1.00 元 发行股数发行股数 4,180万股 占发行后总占发行后总股本比例股本比例 25.18% 其中：发行新股数量其中：发行新股数量 4,180 万股 占发行后总占发行后总股本比例股本比例 25.18% 股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量 无 占发行后总占发行后总股本比例股本比例 无 发行后总股本发行后总股本 16,600.00 万股 每