兴森科技:2021年年度报告.docx
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1、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司2021 年年度报告股票简称:兴森科技股票代码:0024362022 年 04 月1第一节 重要提示、目录和释义公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。公司负责人邱醒亚、主管会计工作负责人王凯及会计机构负责人(会计主管人员)郭抗声明:保证本年度报告中财务报告的真实、准确、完整。所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。本年度报告所涉及的公司未来发展的展望、经营计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的
2、实质承诺,请投资者认真阅读,注意投资风险。公司不存在生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响的有关风险因素。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“十一、公司未来发展的展望”部分,详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施,敬请投资者关注相关内容。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文2公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为:以 1,487,930,8021为基数,向全体股东每 10 股派发现金红利 1.00 元(含税) ,送红股 0 股(含税) ,不以公积金转增股本。目录第一节 重要提示、目录和释义.1第二节 公司简介和主要财务指标.5第三节 管理层讨论
3、与分析.8第四节 公司治理.34第五节 环境和社会责任.53第六节 重要事项.63第七节 股份变动及股东情况.76第八节 优先股相关情况.83第九节 债券相关情况.84第十节 财务报告.87备查文件目录一、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。二、报告期内在符合中国证监会规定的网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。三、载有董事长邱醒亚先生签名的 2021 年年度报告文件。四、以上备查文件的备置地点:公司董事会秘书办公室。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司法定代表人:邱醒亚二二二年四月二十四日释义释义项指释义内容公司、本公司、兴森快捷、兴森科技指深圳
4、市兴森快捷电路科技股份有限公司公司章程指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司章程1因公司 2020 年 7 月 23 日发行“兴森转债”可转换公司债券,目前处于转股期,公司股本总数可能发生变化,以利润分配方案未来实施时股权登记日的股本总数为基数。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文3股东大会、董事会、监事会指深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司股东大会、第五届和第六届董事会、第五届和第六届监事会中国证监会指中国证券监督管理委员会宜兴硅谷指宜兴硅谷电子科技有限公司兴森香港指兴森快捷香港有限公司广州科技指广州兴森快捷电路科技有限公司兴森电子指广州市兴森电子有限公司珠海兴盛指珠海
5、兴盛科技有限公司广州兴科指广州兴科半导体有限公司珠海兴科指珠海兴科半导体有限公司Exception指Exception PCB Solutions LimitedFineline指Fineline Global PTE Ltd.上海泽丰指上海泽丰半导体科技有限公司Harbor指Harbor ELectronics,Inc.报告期指2021 年 1 月 1 日至 2021 年 12 月 31 日印制电路板/PCB指组装电子零件用的基板,是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的电路板双面板指在基板两面形成导体图案的 PCB多层板指使用数片单面或双面板,并在每层板间放进一层绝缘层后压合的PC
6、B高层板指8 层及 8 层以上的 PCB 板中低层板指8 层以下的 PCB 板柔性板/挠性板/FPC指由柔性基材制成的印制电路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装刚挠板指由刚性板和挠性板有序地层压在一起,并以金属化孔形成电气连接的电路板HDI指指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔) 、孔环之环径在0.25mm(10mil)以下的微孔,接点密度在 130 点/平方英寸以上,布线密度在 117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板IC指集成电路,Integrated Circuit 的缩写CAD指Computer Aided Design,即计算机辅助设计CAM指Computer
7、 Aided Manufacturing,即计算机辅助制造SMT指Surface Mount Technology,即表面贴装技术WECC指世界电子电路联盟(World Electronic Circuits Council)CPCA指中国印制电路行业协会(China Printed Circuit Association)Prismark指美国 Prismark Partners LLC,是印制电路板及其相关领域知名的市场分析机构,其发布的数据在 PCB 行业有较大影响力深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文4巨潮资讯网指http:/深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
8、2021 年年度报告全文5第二节 公司简介和主要财务指标一、公司信息股票简称兴森科技股票代码002436变更后的股票简称(如有) 不适用股票上市证券交易所深圳证券交易所公司的中文名称深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司公司的中文简称兴森科技公司的外文名称(如有)SHENZHEN FASTPRINT CIRCUIT TECH CO.,LTD.公司的外文名称缩写(如有)FAST PRINT公司的法定代表人邱醒亚注册地址深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 89 层注册地址的邮政编码518057公司注册地址历史变更情况2017 年 5 月 9 日公司注册和办公
9、地址由深圳市南山区深南路科技园工业厂房 25 栋 1 段 3层变更为深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8层9 层办公地址深圳市南山区粤海街道沙河西路与白石路交汇处深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 层办公地址的邮政编码518057公司网址http:/电子信箱二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名蒋威王渝联系地址深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼深圳市南山区沙河西路深圳湾科技生态园一区 2 栋 A 座 8 楼电子信箱三、信息披露及备置地点公司披露年度报告的证券交易所网站深圳证券交易所:http:/公司披露年
10、度报告的媒体名称及网址证券时报 中国证券报 上海证券报 证券日报 ,巨潮资讯网公司年度报告备置地点董事会秘书办公室四、注册变更情况组织机构代码无变更公司上市以来主营业务的变化情况(如有) 无变更历次控股股东的变更情况(如有)无变更深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文6五、其他有关资料公司聘请的会计师事务所会计师事务所名称华兴会计师事务所(特殊普通合伙)会计师事务所办公地址广州市天河区天河路 230 号万菱国际中心 27-28 层签字会计师姓名徐继宏、区伟杰公司聘请的报告期内履行持续督导职责的保荐机构 适用 不适用保荐机构名称保荐机构办公地址保荐代表人姓名持续督导期间民生
11、证券股份有限公司深圳市罗湖区桂园街道深南东路 5016号京基一百大厦 A 座 6701-01B 单元姜涛、张腾夫2020 年 8 月 17 日-2021 年 12 月 31日公司聘请的报告期内履行持续督导职责的财务顾问 适用 不适用六、主要会计数据和财务指标公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 是 否2021 年2020 年本年比上年增减2019 年营业收入(元)5,039,987,053.244,034,655,205.9924.92%3,803,722,198.74归属于上市公司股东的净利润(元)621,490,008.76521,551,934.7919.16%291,916,734
12、.51归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(元)590,978,178.87291,899,939.54102.46%256,910,559.67经营活动产生的现金流量净额(元)579,717,794.17407,672,002.4942.20%513,457,721.00基本每股收益(元/股)0.420.3520.00%0.20稀释每股收益(元/股)0.420.3520.00%0.20加权平均净资产收益率17.73%17.29%0.44%10.89%2021 年末2020 年末本年末比上年末增减2019 年末总资产(元)8,302,218,319.33 6,163,815,892.0
13、034.69%5,201,013,136.82归属于上市公司股东的净资产(元)3,762,384,141.26 3,289,281,863.2714.38%2,831,371,264.81公司最近三个会计年度扣除非经常性损益前后净利润孰低者均为负值,且最近一年审计报告显示公司持续经营能力存在不确定性 是 否扣除非经常损益前后的净利润孰低者为负值 是 否七、境内外会计准则下会计数据差异1、 同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。2、 同时按照境外会计准则与
14、按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 适用 不适用深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文7公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。八、分季度主要财务指标单位:元第一季度第二季度第三季度第四季度营业收入1,070,932,287.48 1,299,577,636.281,346,003,589.171,323,473,540.31归属于上市公司股东的净利润101,414,455.29183,671,454.87204,741,040.80131,663,057.80归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利
15、润109,528,798.15177,391,690.78187,440,331.28116,617,358.66经营活动产生的现金流量净额57,549,303.58165,746,607.40159,800,105.04196,621,778.15上述财务指标或其加总数是否与公司已披露季度报告、半年度报告相关财务指标存在重大差异 是 否九、非经常性损益项目及金额 适用 不适用单位:元项目2021 年金额2020 年金额2019 年金额说明非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-13,106,356.50 224,747,544.82-1,246,703.25计入当期损益的政府
16、补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)57,393,307.70 17,193,182.6942,944,739.50除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益5,448,470.784,383,665.18单独进行减值测试的应收款项减值准备转回4,957,882.20除上述各项之外的其他营业外收入和支出 -14,873,394.97-1,492,665.76-357,231.99减:所得税影响额9,030
17、,426.69 19,012,289.076,220,828.82少数股东权益影响额(税后)-4,680,229.571,125,324.81113,800.60合计30,511,829.89 229,651,995.2535,006,174.84-其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况: 适用 不适用公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 适用 不适用公司不存在将公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1 号非经常性损益中列举的非经常性损益项目界定为经常性
18、损益的项目的情形。深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文8第三节 管理层讨论与分析一、报告期内公司所处的行业情况根据 Prismark2021 年第四季度印制电路板行业报告,受益于疫情阶段性缓解、全球经济和需求复苏,2021 年全球PCB 行业产值为 804.49 亿美元、同比增长 23.4%,第四季度产值达 224 亿美元、创单季度产值记录。从区域表现而言,欧洲、日本、中国经历强劲的增长。从产品结构表现而言,IC 封装基板和高多层板是主要的增长驱动因素。2021 年,全球 IC封装基板行业整体规模达 141.98 亿美元、同比增长 39.4%,已超过柔性板成为印制电路板
19、行业中增速最快的细分子行业。其中,中国市场IC 封装基板行业(含外资厂商在国内工厂)整体规模为 23.17 亿美元、同比增长 56.4%,仍维持快速增长的发展态势。从下游需求看,电子信息产业在 2021 年经历近十年以来的较高增长:PC、TV、工控、汽车、医疗等行业实现 10%以上增长,服务器和数据中心受限于供应链、手机受制于需求整体表现相对平淡。综合考虑全球疫情、政治经济局势和供应链等因素的影响,Prismark 预测 2021-2026 年全球 PCB 行业的复合增长率为 4.8%,亚洲市场整体表现优于欧美。从产品结构而言,IC 封装基板、HDI 板仍将呈现优于行业的增长表现,预期 202
20、6年 IC 封装基板、HDI 板的市场规模将分别达到 214.35 亿、150.12 亿美元,2021-2026 年的复合增长率分别为 8.6%、4.9%。其中,预期2026 年中国市场 IC 封装基板行业(含外资厂商在国内工厂)整体规模将达到 40.19 亿美元,2021-2026 年复合增长率为11.6%,将高于行业平均水平。表格-1:2021 年 PCB 行业区域市场表现区域市场表现2021 年2026 年2021-2026 年复合增长率 E(%)产值(百万美元)同比(%)产值 E(百万美元)美洲3,26110.8%3,7803.0%欧洲2,05327.3%2,3813.0%日本7,30
21、826.6%9,2774.9%中国43,61624.6%54,6054.6%亚洲(除中日外)24,21221.8%31,5165.4%合计80,45023.4%101,5594.8%数据来源:Prismark 2021 年第四季度报告表格-2:2021 年 PCB 行业产品结构表现全球产品结构表现2021 年2026 年2021-2026 年复合增长率E(%)产值(百万美元)同比(%)产值 E(百万美元)纸基板94910.0%1,0261.6%单面板2,02117.8%2,3322.9%双面板6,37819.6%7,4223.1%4 层板11,00925.5%12,6112.8%6 层板7,6
22、8324.5%9,2903.9%8-16 层板10,66926.7%13,2014.4%18 层板及以上1,69220.7%2,0523.9%深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 2021 年年度报告全文9HDI 板11,79119.4%15,0124.9%封装基板14,19839.4%21,4358.6%柔性板14,05812.6%17,1794.1%合计80,44823.4%101,5604.8%公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商,为该细分领域的龙头企业,在 PCB 样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。在 PCB 制造方面,公司始终保持领先的多品种与快速
23、交付能力,PCB 订单品种数平均 25,000 种/月,处于行业领先地位。根据 CPCA 发布的中国电子电路排行榜,公司在最新发布的第二十届中国电子电路行业排行榜,综合 PCB 百强企业位列第十七名,内资 PCB 百强企业中位列第六名。根据 Prismark 公布的 2021 年全球PCB 前五十大供应商,公司位列第三十二名。作为国内本土 IC 封装基板行业的先行者之一,公司于 2012 年投资进入 IC 封装基板行业,通过多年持续的研发投入,在市场、技术工艺、团队、品质等方面均已实现突破和积淀。公司在薄板加工能力、精细路线能力方面居于国内领先地位,目前与国内外主流的芯片厂商、封装厂均已建立起
24、合作关系。二、报告期内公司从事的主要业务公司致力于助力电子科技持续创新,为成为世界领先的硬件方案提供商而不断前行。公司在 PCB 样板及批量板领域建立起强大的快速制造平台;在 IC 封装基板领域提供快速打样、量产制造及 IC 产业链配套技术服务;并构建开放式技术服务平台,组建业内资深的技术顾问专家团队,形成电子硬件设计领域通用核心技术的综合解决方案能力,结合配套的多品种快速贴装服务能力,为客户提供个性化的一站式服务。报告期内,公司主营业务专注于印制电路板产业,围绕传统 PCB 业务和半导体业务两大主线开展。PCB 业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装,持续聚焦于客户满意
25、度提升、大客户突破和降本增效;半导体业务聚焦于 IC 封装基板及半导体测试板,立足于芯片封装测试环节的关键材料自主配套,一方面加速推动投资扩产的力度和节奏,另一方面深化与国内主流大客户的合作深度和广度。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用、半导体等多个行业领域。公司日常生产以客户订单为基础,采用“以销定产”的经营模式,为客户研发、生产提供高效定制化的服务。报告期内公司主要经营模式未发生重大变化。其中:PCB 业务采用 CAD 设计、制造、SMT 表面贴装和销售一站式服务的经营模式。半导体业务包含 IC 封装基板和半导体测试板业务。IC 封装基板采用设计
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