南充平板显示靶材项目招商引资方案.docx
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_1.gif)
![资源得分’ title=](/images/score_05.gif)
《南充平板显示靶材项目招商引资方案.docx》由会员分享,可在线阅读,更多相关《南充平板显示靶材项目招商引资方案.docx(123页珍藏版)》请在得力文库 - 分享文档赚钱的网站上搜索。
1、泓域咨询/南充平板显示靶材项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景及必要性分析8一、 供给:日企占据国内市场主导地位,国产替代逐渐提速8二、 建设创新发展动能强的科创中心12第二章 行业、市场分析15一、 显示面板靶材市场规模预测15二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展15第三章 项目概述19一、 项目名称及项目单位19二、 项目建设地点19三、 可行性研究范围19四、 编制依据和技术原则19五、 建设背景、规模20六、 项目建设进度21七、 环境影响21八、 建设投资估算22九、 项目主要技术经济指标22主要经济指标一览表23十、 主要结论及建议24第四章
2、 产品方案与建设规划26一、 建设规模及主要建设内容26二、 产品规划方案及生产纲领26产品规划方案一览表27第五章 建筑技术方案说明28一、 项目工程设计总体要求28二、 建设方案29三、 建筑工程建设指标32建筑工程投资一览表33第六章 运营管理35一、 公司经营宗旨35二、 公司的目标、主要职责35三、 各部门职责及权限36四、 财务会计制度39第七章 发展规划分析46一、 公司发展规划46二、 保障措施47第八章 法人治理50一、 股东权利及义务50二、 董事55三、 高级管理人员59四、 监事61第九章 原辅材料分析63一、 项目建设期原辅材料供应情况63二、 项目运营期原辅材料供应
3、及质量管理63第十章 环保分析65一、 编制依据65二、 环境影响合理性分析66三、 建设期大气环境影响分析68四、 建设期水环境影响分析70五、 建设期固体废弃物环境影响分析71六、 建设期声环境影响分析71七、 建设期生态环境影响分析72八、 清洁生产72九、 环境管理分析74十、 环境影响结论75十一、 环境影响建议76第十一章 组织机构、人力资源分析77一、 人力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 劳动安全生产79一、 编制依据79二、 防范措施82三、 预期效果评价84第十三章 投资计划方案85一、 投资估算的依据和说明85二、 建设投资估算86建设投资估算
4、表88三、 建设期利息88建设期利息估算表88四、 流动资金90流动资金估算表90五、 总投资91总投资及构成一览表91六、 资金筹措与投资计划92项目投资计划与资金筹措一览表93第十四章 经济收益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论103第十五章 项目招标方案105一、 项目招标依据105二、 项目招标范围105三、 招标要求106四、 招
5、标组织方式108五、 招标信息发布108第十六章 项目综合评价说明110第十七章 补充表格112主要经济指标一览表112建设投资估算表113建设期利息估算表114固定资产投资估算表115流动资金估算表116总投资及构成一览表117项目投资计划与资金筹措一览表118营业收入、税金及附加和增值税估算表119综合总成本费用估算表119利润及利润分配表120项目投资现金流量表121借款还本付息计划表123报告说明趋势难逆,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。磁记录靶材则多以溅射法制作,常用材料为钴(3N)/镍/铁合金/铬/碲、硒(4N)/稀土-迁移金属(3N)等,主要包括铬靶、镍靶、钴靶。我国磁记录
6、靶材市场以海外供应为主,中国生产磁记录靶材企业数量和产能非常有限。由于我国机械硬盘国产化水平极低,且记录媒体研发重心主要在半导体存储,预计传统机械键盘成长空间有限,磁记录靶材预计将逐步转向存储芯片靶材。3DNAND领域用钨、钛、铜、钽靶材需求增量较大。根据谨慎财务估算,项目总投资26810.59万元,其中:建设投资19768.22万元,占项目总投资的73.73%;建设期利息449.40万元,占项目总投资的1.68%;流动资金6592.97万元,占项目总投资的24.59%。项目正常运营每年营业收入57000.00万元,综合总成本费用44276.58万元,净利润9321.56万元,财务内部收益率2
7、5.94%,财务净现值15345.17万元,全部投资回收期5.59年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。综上所述,该项目属于国家鼓励支持的项目,项目的经济和社会效益客观,项目的投产将改善优化当地产业结构,实现高质量发展的目标。本报告基于可信的公开资料,参考行业研究模型,旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。第一章 项目建设背景及必要性分析一、 供给:日企占据国内市场主导地位,国产替代逐渐提速我国显示面板靶材高度依赖进口,日企在国内市场仍然占据主导地位,但国产替代逐渐提速。当前该领域竞争格局以攀时、世泰科、贺利氏、爱发科、住
8、友化学、JX金属等为代表的国外少数几家跨国集团占据主导地位,其中攀时、世泰科等厂商是全球钼靶材的主要供应商,住友化学、爱发科等厂商占据了全球铝靶材的大部分市场,三井矿业、JX金属、优美科等厂商是全球ITO靶材的主要供应商,爱发科、JX金属等厂商是全球铜靶材的主要供应商。国内以隆华科技、江丰电子、阿石创、有研新材、先导稀材为主,国产替代正逐渐加速。铝靶:目前国内液晶显示行业用铝靶材主要被日资企业主导,由于价格较低,是平板显示行业常用的溅射靶材,但近年来正逐步被铜靶所替代。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司大约占据国内50%左右的市场份额。其次,住友化学也占有一部分市场份额。国产方面:江丰电
9、子从2013年左右开始介入铝靶材,目前已大批量供货,是国产化铝靶材的龙头企业。另外,南山铝业、新疆众和等企业也具备高纯铝的生产能力铜靶:从溅射工艺的发展趋势上来讲,对铜靶材的需求比例一直在逐步增加,加之,近几年国内液晶显示行业的市场规模整体上有所扩大,因此,平板显示行业对铜靶材的需求量将继续呈上升趋势。外企方面:爱发科电子材料(苏州)有限公司几乎垄断着国内铜靶材市场,市场占有率在80%以上,且该公司近几年营收的增加额,主要来自于铜靶材销量的增加。国产方面:有研新材具备高纯铜原料生产能力,但目前主要致力于半导体行业用圆形靶材生产,对液晶显示行业铜靶仅有500吨产能;洛铜集团具备高纯铜生产能力但不
10、生产靶材,且高纯铜原料价格和进口原料相比,在价格方面无明显竞争优势;江丰电子引进海外高端人才,致力于开发高纯铜原料和铜靶材,即将批量生产。钼靶:钼靶材国内需求占全球超过一半,国产化率约有50%。钼靶具体可分为条靶、宽靶和管靶3种,其中,4.5代、5.5代和6代线一般使用宽幅钼靶,而8.5代及以上世代线用使用组合条靶或管靶。外企方面:国外的奥地利攀时、德国世泰科、日本爱发科等企业已基本退出了这部分市场。国产方面:国内钼靶材企业主要集中在洛阳地区,其中,隆华节能下属的洛阳高新四丰电子材料有限公司占据了国内60%多的市场份额,另外,洛阳高科钼钨材料有限公司占据了国内大约10%左右的市场份额。宽幅钼靶
11、:外企方面:国外的攀石、世泰科等企业在国内宽幅钼靶材市场占据较大市场。国产方面:四丰电子大尺寸宽幅钼靶已经开始批量供货;阿石创和金钼股份两家上市公司也充分利用各自在宽幅靶材轧制和靶材加工及销售方面的优势开展紧密合作,金钼股份向阿石创销售宽幅钼靶坯和条形钼靶坯(条形靶坯由宽幅靶坯切割而成),阿石创负责后续绑定等工序和成品销售工作。钼管靶:每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨/年。钼管靶8.5代线及以上常用钼靶,每套包含12根,每根单重约为300kg,每套重量约为3600kg。由于钼管靶的实际利用率约为70%,因此,每套钼管靶的成膜重量约为2500kg。每条8.5代线对钼管靶的需求量约为30吨
12、/年。另外,钼管靶的供应商,除了要通过其面板生产企业的认证外,还要通过钼管靶溅射设备生产商美国AKT公司的认证,并且要被收取钼管靶售价约5%的认证费。截止2017年底,国内采用管靶溅射设备的生产线只有1条,业内也普遍认为钼管靶的发展空间并不大。钼铌10合金靶。西部材料下属西安瑞福莱钨钼有限公司和爱发科公司合作,经多次试验攻关,已于2017年成功轧制出了氧含量小于1000106,致密度达99.3%的Mo-Nb合金靶坯。此外金钼集团也已实现高纯大尺寸钼铌管状靶材顺利交付,攻克了大规格钼铌合金靶材制粉、烧结、加工等关键工艺难题,掌握了大尺寸靶材的核心制备技术。经第三方机构检测,制备出的钼铌合金靶材各
13、项指标达到要求。在此基础上,项目组又承接了用户管状靶材的订购需求,顺利交付了3套高纯大尺寸钼铌合金管状靶材,且品质优良。钼铌合金管状靶材直径大于150毫米、长度达到2100毫米,纯度可达99.99%,氧含量小于500ppm。ITO靶材:ITO靶材是由90%的氧化铟与10%的氧化锡配比而成,相对密度要求大于99.5%。目前全球铟消耗量中40%50%以上是用于制备加工ITO靶材。外企方面:全球ITO靶材市场主要供应商有日矿金属、三井矿业、优美科等,其中日矿和三井几乎占据了高端TFT-LCD市场用ITO靶材的全部份额和大部分触摸屏面板市场,爱发科也有相关产品,东曹、日立、住友、VMC、三星、康宁等企
14、业也掌握核心技术。目前中国ITO靶材供应约一半左右依赖进口。本土厂商生产的ITO靶材主要供应中低端市场,约占国内市场30%的份额;而高端TFT-LCD、触摸屏用ITO靶材几乎全部从日本、韩国进口。国产方面:近年来,国内多家厂商宣布进入ITO靶材领域,但实际量产和导入并不顺利,也尚未实现批量供应。据集微网调研,目前国内有能力量产并供货的ITO靶材厂商有先导稀材,其ITO靶材产能预计已经达1100吨/年(清远200吨LCD用ITO靶材,100吨5G手机ITO靶材,合肥800吨),隆华科技全资子公司晶联光电的ITO靶材产能已经达到100吨/年,且在建200吨/年,映日科技的ITO靶材产能已经达到12
15、0吨/年,戊电科技的ITO靶材产能已经达到50吨/年等,而阿石创ITO靶材产能实际占比较小。近年来部分国内企业目前也已通过相关认证,在下游市场得到较为广泛的应用。国内的靶材厂商都正在不断提升技术工艺和生产设备,努力通过TFT-LCD试镀测试打开高端OLED显示领域的大门。二、 建设创新发展动能强的科创中心强化创新在现代化建设全局中的核心地位,围绕建设国家创新驱动助力工程示范市、国家知识产权试点城市,深入实施创新驱动发展战略,塑造更多依靠创新驱动、更多发挥领先优势的引领型发展。(一)搭建科技创新平台建立科技研发平台,聚焦现代产业发展,争取设立国家级和省级重点实验室、工程(技术)研究中心,加快建设
16、产业创新中心、技术创新中心、制造业创新中心,打造高水平科技创新基地。建立协同创新平台,实施科技协同创新工程,主动融入西部科学城建设,加强与高校、科研院所对接,联合建立创新创业联盟、高新区联盟、大学科技园联盟。建立成果转化平台,发挥南充双创中心、军民融合产业园、创业小镇等引领作用,加快建设大学科技园、众创空间、星创天地等孵化平台,促进创新成果产业化。(二)壮大科技创新主体强化企业创新主体地位,完善企业技术创新政策支撑体系,支持企业牵头组建创新联合体和知识产权联盟,鼓励企业承担重大科技项目,促进各类创新资源向优势企业集聚。发展壮大高新技术企业,深入实施科技型中小微企业“奔腾计划”、专利倍增“奔涌计
17、划”、创客南充“奔云计划”,大力培育国家高新技术企业和科技型上市企业。积极组建科技创新团队,引导驻市高校、科研院所开展基础研究和面向企业的应用研究、技术研究,提升政产学研用协同创新水平。(三)引育科技创新人才积极引进高端人才,以“嘉陵江英才工程”为统揽,深入推进高端人才领跑计划、高校人才聚集计划、优秀乡友归雁计划、名家名匠招引计划,积极引进战略科技人才、科技领军人才、青年科技人才、基础研究人才和高水平创新创业团队。创新人才培养模式,落实创新型企业家和科技人才培养计划,大力开展校企联合招生、联合培养试点,鼓励驻市高校开设与南充实际紧密结合的专门学科,培养造就一批创新型、应用型、技能型人才。激发人
18、才创造活力,健全创新激励和保障机制,营造尊重劳动、尊重知识、尊重人才、尊重创造的浓厚氛围。(四)优化科技创新生态。新体制改革,深化全面创新改革试验,系统推进职务科技成果权属改革,扩大科研单位和科技领军人才自主权。优化创新创造环境,弘扬科学家精神和工匠精神,深入实施大众创业、万众创新工程,切实加强知识产权保护,促进创新要素加速集聚、创造活力竞相迸发、创富源泉充分涌流。第二章 行业、市场分析一、 显示面板靶材市场规模预测受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升,预计2025年我国FDP用靶材市场规模将达到320亿元(折合约50亿美元),预计21-25年CAGR为18.9%。整体来看,
19、全球显示面板出货量增长已趋于平稳,参考Frost&Sullivan数据,2021-2025年全球显示面板出货量增速不断降低,预计2024年全球显示面板出货量将达到2.73亿平方米,2020-2024年年均复合增速仅为2.9%。我国平板显示面板出货量增速明显快于全球显示面板增速,2020-2024年年均复合增速为6.3%,,国产替代趋势明显,预计2024年我国显示面板出货量将占全球显示面板出货量的42.5%。受益平板显示面板需求上涨和我国平板显示面板国产替代提升,我国显示面板靶材市场预计也将保持较快增长,参考IHS预测,预计2025年我国FDP用靶材市场规模将达到320亿元(折合约50亿美元),
20、预计21-25年CAGR为18.9%。在全球显示面板靶材中的占比将提升到57.7%。二、 应用趋势:下游技术革新,溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,,对溅射靶材性能要求大幅提升。溅射靶材的技术发展趋势与下游应用领域的技术革新息息相关,随着应用市场在薄膜产品或元件上的技术进步,溅射靶材也需要随之变化,随着半导体技术的不断发展,集成电路中的晶体管和线宽的尺寸越来越小。芯片制程工艺已经从130nm提升至7nm,与之对应的晶圆尺寸也已实现了8英寸到12英寸的转变,此外台积电、三星等企业也正在加速推进更高端的芯片
21、制程工艺研发与生产。为了满足现代芯片高精度、小尺寸的需求,对电极和连接器件的布线金属薄膜的性能要求越来越高,这就对溅射靶材的性能提出了更高的要求。推动溅射靶材逐步向大尺寸、多品种、高纯度化发展。1、趋势1:大尺寸大尺寸是靶材的重要发展方向,但随尺寸增加,靶材在晶粒晶向控制难度呈指数级增加,对技术要求就越高。晶圆尺寸越大,可利用效率越高。.12英寸晶圆拥有较大的晶方使用面积,得以达到效率最佳化,相对于8英寸晶圆而言,12英寸的可使用面积超过两倍。大尺寸晶圆要求靶材也朝着大尺寸方向发展。2、趋势2:多品种半导体芯片行业常用的金属溅射靶材主要种类包括:铜、钽、铝、钛、钴和钨等高纯溅射靶材,以及镍铂、
22、钨钛等合金类的溅射靶材,其中铝与铜为两大主流导线工艺。目前芯片生产所使用的主流工艺中同时存在铝和铜两种导线工艺,一般来说110nm晶圆技术节点以上使用铝导线,110nm晶圆技术节点以下使用铜导线。钛靶和铝靶通常配合起来使用,常作为铝导线的阻挡层的薄膜材料,钽靶则配合铜靶使用,作为铜导线的阻挡层的薄膜材料。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线工艺的应用量在逐步增大,因此,铜和钽靶材的需求将有望持续增长。在晶圆制程选择上,从全球晶圆厂产能建设情况来看,12寸晶圆厂是目前主流建设方向。随着晶圆制造朝着更小的制程方向发展,铜导线由于具有更低的电迁移效应,及更低的电阻,有降低功耗、提高运算速度等作
- 配套讲稿:
如PPT文件的首页显示word图标,表示该PPT已包含配套word讲稿。双击word图标可打开word文档。
- 特殊限制:
部分文档作品中含有的国旗、国徽等图片,仅作为作品整体效果示例展示,禁止商用。设计者仅对作品中独创性部分享有著作权。
- 关 键 词:
- 南充 平板 显示 项目 招商引资 方案
![提示](https://www.deliwenku.com/images/bang_tan.gif)
限制150内