芯片常年合作合同范本.doc
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1、芯片常年合作合同范本 芯片常年合作合同范本 甲方:_ 住所:_ 联系电话:_ 乙方:_ 住所:_ 联系电话:_ 甲乙双方为集成电路试制事宜,特立本合约,并同意条件如下: 第一条、合作项目 1、芯片名称:_。 2、甲方同意由乙方代寻适合之代工厂,就标的物进行集成电路试制。 第二条、功能规格确认 1、甲方完成本设计案之各项设计及验证后,应将本产品之布图交由乙方进行集成电路制作之委托事宜。 2、甲方的布图资料,概以甲方填写为依据,进行光罩制作。乙方不对甲方之布局图作任何计算机软件辅助验证。 3、标的物之样品验证系以乙方委托_工厂标准的_值为准,甲方不得作特殊要求。 4、如甲方能证明该样品系因乙方委托
2、之代工厂制作上之误失,致不符合参数规格范围,虽通过代工厂标准的晶圆特性测试,仍视为不良品。 第三条、样品试制进度 1、甲方须于委托制作申请单中注明申请梯次,若有一方要求变更制作梯次,需经双方事前书面同意后始可变更。 2、原案若有因不可归责乙方之事由或不可抗力之情事,无法如期交货,乙方应于事由发生时,尽速通知甲方,由双方另行议定交货期限。 第四条、样品之确认 1、甲方不得对电气特性提出额外的样品确认标准,若因甲方之布局图不符合标准,而致试制样品与甲方规格不符,因此所生损失概由甲方负责。 2、甲方应于收到标的物试制样品后_日之内完成样品之测试。若该样品与甲方与委托制作申请单及_中指定不符,且甲方能
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- 芯片 常年 合作 合同范本
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