2022年手机结构设计_面试题 2.pdf
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1、1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问 PC+玻纤的应用有那些优缺点?.手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS,塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度,PC+玻纤也是同理,同时还可以改善PC 料抗应力的能力。缺点:注塑流动性更差,提高注塑难度及模具要求。因为PC 本身注塑流动性就差。2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?电镀首先要分清是水镀还是真空镀,常见的水镀材料很少,电镀级ABS 是最常用的。PP,PE,POM,PC 等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差,附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。真空镀适应的塑胶材料很广泛:PC,ABS,PMMA,PC+ABS
2、,PET 等等。3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?后壳一般不做全水电镀的,因为水镀会影响整机射频性能,也不利于防静电,还不利于结构,因为水镀时会造成胶件变硬变脆。如果全电镀时要注意:1、用真空镀方式,最好做不导电真空镀(NCVM),但成本高。2、为了降低成本,用水镀时,内部结构要喷绝缘油墨。4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择前模行位:开模时,前模行位要行位先滑开。后模行位:开模动作与行位滑开同步进行。前模行业与后模行位具体模具结构也不同。挂绳孔如果留在前模,可以走隧道滑块。挂绳孔如果留在后模:一般是挂绳孔所在的面走大面行位,如果不是,就走前模行位,不然,在胶壳外表面会有
3、行位夹线。5.模具沟通主要沟通哪些内容?一般与模厂沟通,主要内容有:1、开模胶件的模具问题,有没有薄钢及薄胶及倒扣等。2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。3、能否减化模具。4、T1 后胶件评审及提出改模方案等。6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如 U 型件夹水痕也叫夹水线,是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。原因有:水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等注塑时模具温度过低,料温过低,压力太小。改善:1结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U 型件短的一边设计成与水口流动方向一致。2改善水口。3改善啤塑。7.请列举手机装配的操作流程名师资料总结-精品资料欢迎下载-名师
4、精心整理-第 1 页,共 4 页 -手机装配大致流程:辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了,PCB 一般是整块板。PCB 装 A 壳:按键装配在A 壳上 装 PCB 板 装 B 壳(打螺丝)装电池盖 测试 包装PCB 装 B 壳:将 PCB 在 B 壳固定并限位 按键装配在A 壳上限位 打 AB 壳螺丝 装电池盖 测试 包装8.请画一下手机整机尺寸链以直板机为例,表面无装饰件,厚度为电池为准:图就不画了,讲一下各厚度分配。A 壳胶厚 1.0+LCD 泡棉 0.30+PCB 板厚度(整块板,各厚度不说了)+电池离电池盖间隙 0.15+电池盖厚度1.09.P+R 键盘配合剖面图.以 P+R+钢片按键为例
5、:图就不画了,讲一下各厚度分配。DOME 片离导电基的距离0.05+导电基高 0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚 0.20+钢片离 A壳距离 0.05+A 壳胶厚 1.0+键帽高出 A 壳面一般 0.5010.钢片按键的设计与装配应注意那些方面 钢片按键设计时应注意:1钢片不能太厚,0.20 左右,不然手感太差。2钢片不能透光,透光只能通过硅胶。3钢片要求定位,在钢片在长折弯壁,固定在A 壳上。4钢片要求接地。11.PC 片按键的设计与装配应注意那些方面 PC 片按键的设计时注意:1、PC 片不能太厚,0.40 左右,不然手感太差。也不能太薄,不然很软造成手感差。2、PC 片透光不受限制,
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