手机性能介绍幻灯片.ppt
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1、手机性能介绍手机性能介绍第1页,共15页,编辑于2022年,星期六目录目录概念和基本性能结构和基本材料FPC的表面处理工艺FPC的设计要求生产流程FPC的主要制作工艺和加工技术FPC在手机中的具体应用可靠性测试中FPC的失效案例FPC的性能测试方法第2页,共15页,编辑于2022年,星期六一、一、FPC的概念和基本性能的概念和基本性能概念和基本性能概念和基本性能FPCFPC:FPC是柔性线路板的简称英文全称为:Flexible Printed Circuit基本特点基本特点:弯折空间较大,可以在局部空间里折叠、绕曲;具有重量轻、厚度薄的特点有利于实现产品小型化、轻量化和实现电子元器件与导线连接
2、的一体化;FPC散热性能较好。FPCFPC的主要缺点:的主要缺点:机械强度较小容易龟裂 维修性较差 检测困难 容易产生压痕 制程制作困难 产品的单位成本较高第3页,共15页,编辑于2022年,星期六二、二、FPC的基本结构和组成材料(一)的基本结构和组成材料(一)FPC的厚度大约为0.10mm0.15mm只有PCB的1/10左右。FPC的基本结构(双面板)铜箔:fpc的导电材料主要是铜箔,导电层除要求导电外须耐弯折。通常所用的材料为电解铜和压延铜,压延铜抗弯折性、延展性能优于于电解铜。动态弯折的FPC一般使用压延铜。厚度:通常为1oz与1/2oz两种最常用的厚度为1oz即35um;压延铜箔的延
3、展性、抗弯曲性优于电解铜箔,压延铜箔的延伸率为2045,电解铜箔的延伸率为440。电解铜箔是采用电镀方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,有利于精密线路的制作;但在弯曲半径小于5mm或动态挠曲时,针状结构易发生断裂;因此,柔性电路基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次绕曲。第4页,共15页,编辑于2022年,星期六二、二、FPC的基本结构和组成材料(二)的基本结构和组成材料(二)基板胶片(绝缘基材)绝缘基材是一种可挠曲的绝缘薄膜。印制板的基本特性取决于基板材料的性能,提高基板的性能对于整个FPC抗弯折性能的提高起着非常关键的作用,基板的功能在于提供
4、导体的载体和线路间绝缘介质的作用。一般绝缘基材的厚度选择在0.0127mm0.127mm之间。常用的基材材料有,聚酰亚胺薄膜(PI)和聚酯薄膜(我们通常所说的PET材料)聚酯薄膜机械、电气性能都比较好,但耐热性能不好不适合直接焊接装配,另外还有聚四氟乙烯(PTFE)等材料。接着剂:接着剂的材料通常是树脂型高分子材料。起连接上下两种基材的作用。接着剂材料的选择通常和基材的材质相联系,PI、PET选择不一样接着剂所采用材料有所不同第5页,共15页,编辑于2022年,星期六二、二、FPC的基本结构和组成材料(三)的基本结构和组成材料(三)保护胶片:同一款FPC中保护胶片和基材胶片的材质多数情况下一样
5、的材质即PI或PET。保护胶片主要起保护和绝缘作用。导电银浆:FPC制造中有用导电油墨印刷在绝缘膜上形成导线或屏蔽层,这种导电油墨印刷形成导电层,其电阻较低、结合可靠、可挠曲容易固化。FPC的连接方式:FPC的连接方式主要有两种:一种是焊接式另一种是连接器插件式。第6页,共15页,编辑于2022年,星期六三、三、FPC的表面处理工艺的表面处理工艺FPC的表面处理工艺主要是指与FPC焊接、插接口的处理工艺其目的主要是防止氧化、导通性能良好。电镀金:附着性强、邦定性能好、延展性好。插接式FPC必须采用电镀金工艺 由于电镀金工艺要求FPC上每个铜皮需通电电镀,所以不能存在孤岛铜皮;如果确实不能避免孤
6、岛而又必须采用电镀金工艺的,可将孤岛与其他通电铜皮用细铜线连接(具体可由供应商自定),用于通电电镀,最终在连接线上钻孔切断。化学金:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂。对走线没有特别要求。第7页,共15页,编辑于2022年,星期六三、三、FPC的设计要求的设计要求(一)空间布局:各元器件的封装一定都在FPC上的元件区域内,元件封装PAD边缘可与元件区域边缘重合,但不得超出。元件焊盘、走线、过孔、铜箔距离PCB边缘不少于0.25mm;焊盘与焊盘的间距不少于0.35mm。焊盘、走线、过孔与定位孔边缘的距离不小于0.25mm。背光或触摸屏接口焊盘两侧应与元件焊盘有2.0mm以上的间距;接口焊盘背
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