上饶半导体清洗设备项目建议书范文参考.docx
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1、泓域咨询/上饶半导体清洗设备项目建议书目录第一章 项目建设背景、必要性9一、 大陆晶圆产能占比持续提高,有望带动国产设备需求成长9二、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障9三、 促进产业转型升级,构建现代产业新体系11第二章 绪论13一、 项目名称及建设性质13二、 项目承办单位13三、 项目定位及建设理由14四、 报告编制说明16五、 项目建设选址18六、 项目生产规模18七、 建筑物建设规模18八、 环境影响18九、 项目总投资及资金构成19十、 资金筹措方案19十一、 项目预期经济效益规划目标19十二、 项目建设进度规划20主要经济指标一览表20第三章 市场预测23一、 半导
2、体市场景气高涨,资本开支上行带动设备市场高成长23二、 清洗设备市场空间大,单片设备将长期占据主体地位23第四章 公司基本情况25一、 公司基本信息25二、 公司简介25三、 公司竞争优势26四、 公司主要财务数据28公司合并资产负债表主要数据28公司合并利润表主要数据28五、 核心人员介绍29六、 经营宗旨30七、 公司发展规划30第五章 建筑工程方案33一、 项目工程设计总体要求33二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表35第六章 项目选址分析37一、 项目选址原则37二、 建设区基本情况37三、 实施扩大内需战略,拓展经济循环新格局40四、 加快创新型城市建设,培
3、育经济发展新动能42五、 项目选址综合评价45第七章 SWOT分析说明46一、 优势分析(S)46二、 劣势分析(W)48三、 机会分析(O)48四、 威胁分析(T)49第八章 发展规划55一、 公司发展规划55二、 保障措施56第九章 法人治理59一、 股东权利及义务59二、 董事61三、 高级管理人员65四、 监事67第十章 环境影响分析70一、 编制依据70二、 环境影响合理性分析71三、 建设期大气环境影响分析71四、 建设期水环境影响分析71五、 建设期固体废弃物环境影响分析72六、 建设期声环境影响分析72七、 环境管理分析74八、 结论及建议75第十一章 人力资源分析77一、 人
4、力资源配置77劳动定员一览表77二、 员工技能培训77第十二章 技术方案分析80一、 企业技术研发分析80二、 项目技术工艺分析83三、 质量管理84四、 设备选型方案85主要设备购置一览表86第十三章 安全生产88一、 编制依据88二、 防范措施91三、 预期效果评价95第十四章 投资估算及资金筹措96一、 投资估算的编制说明96二、 建设投资估算96建设投资估算表98三、 建设期利息98建设期利息估算表99四、 流动资金100流动资金估算表100五、 项目总投资101总投资及构成一览表101六、 资金筹措与投资计划102项目投资计划与资金筹措一览表103第十五章 项目经济效益分析105一、
5、 经济评价财务测算105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表106固定资产折旧费估算表107无形资产和其他资产摊销估算表108利润及利润分配表110二、 项目盈利能力分析110项目投资现金流量表112三、 偿债能力分析113借款还本付息计划表114第十六章 项目风险防范分析116一、 项目风险分析116二、 项目风险对策118第十七章 招标方案120一、 项目招标依据120二、 项目招标范围120三、 招标要求120四、 招标组织方式123五、 招标信息发布124第十八章 总结分析126第十九章 附表附录128主要经济指标一览表128建设投资估算表129建设期利息估算表
6、130固定资产投资估算表131流动资金估算表132总投资及构成一览表133项目投资计划与资金筹措一览表134营业收入、税金及附加和增值税估算表135综合总成本费用估算表135利润及利润分配表136项目投资现金流量表137借款还本付息计划表139报告说明全球半导体清洗设备高度集中于日本企业。根据Gartner数据,全球半导体清洗设备行业的龙头企业主要是迪恩士(DainipponScreen)、东京电子(TEL)、韩国SEMES、拉姆研究(LamResearch)等等。其中,迪恩士处于绝对领先地位,2020年占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额,东京电子、SEMES和拉姆研究分别占据约25
7、.3%、14.8%和12.5%。a)迪恩士(DainipponScreen):成立于1943年,总部位于日本东京,是日本半导体专用设备和LED生产设备公司,客户遍及日本、韩国和中国台湾地区。公司产品主要包括半导体设备、显示设备、PCB设备等。半导体设备产品主要有清洗机、蚀刻、显影/涂布等,其中清洗设备在半导体业界具有极高的市占率,2020年全球市占率超过45%,全球第一。b)东京电子(TokyoElectron):成立于1963年,总部位于日本东京,是日本最大的半导体制造设备提供商,主要从事半导体设备的研发、生产和销售,TokyoElectron的产品几乎覆盖了半导体制造流程中的所有工序。其主
8、要产品包括涂布/显像设备、热处理成膜设备、干法刻蚀设备、CVD、湿法清洗设备及测试设备,其清洗设备2020年全球份额达到25.3%。c)拉姆研究(LamResearch):成立于1980年,总部位于美国加尼福尼亚州弗里蒙特,是向全球半导体提供晶圆制造设备和服务的主要供应商之一。该公司的主要产品包括用于制造集成电路的刻蚀设备、气相沉积设备、电镀设备、清洗设备等半导体加工设备。其清洗设备2020年全球份额达12.5%。根据谨慎财务估算,项目总投资38306.71万元,其中:建设投资28375.07万元,占项目总投资的74.07%;建设期利息669.33万元,占项目总投资的1.75%;流动资金926
9、2.31万元,占项目总投资的24.18%。项目正常运营每年营业收入83300.00万元,综合总成本费用72134.26万元,净利润8126.20万元,财务内部收益率12.31%,财务净现值-2227.90万元,全部投资回收期7.21年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。此项目建设条件良好,可利用当地丰富的水、电资源以及便利的生产、生活辅助设施,项目投资省、见效快;此项目贯彻“先进适用、稳妥可靠、经济合理、低耗优质”的原则,技术先进,成熟可靠,投产后可保证达到预定的设计目标。本报告为模板参考范文,不作为投资建议,仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估
10、等内容基于公开信息;项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目建设背景、必要性一、 大陆晶圆产能占比持续提高,有望带动国产设备需求成长在国家政策的大力扶持以及行业景气高涨的带动下,大陆半导体企业纷纷提高资本开支,根据ICInsights,截止2020年12月,中国大陆晶圆产能为318万片/月(折合8寸),在全球占比为15.3%。ICInsights进一步指出,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,预计到2025年产能占比将增加至18%,是唯一一个在2020年至2025年期间产能占有率增加的地区。根据SEMI的数据,全球半导体制
11、造商将于2021和2022年分别新建19、10座晶圆厂,其中中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设方案,其次是美洲6个,欧洲/中东3个,日本和韩国各2个,未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中国大陆在半导体厂投资规划较大,有望大幅带动上游国产设备需求。二、 清洗步骤贯穿芯片生产各环节,是芯片良率重要保障清洗是半导体制程的重要环节,也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。清洗是晶圆加工制造过程中的重要一环,为了最大限度降低杂质对芯片良率的影响,在实际生产过程中不仅需要确保高效的单次清洗,还需要在几乎所有的制程前后都进行频繁的清洗,在单晶硅片制造、光刻、刻蚀、沉积等关键制程
12、工艺中均为必要环节。1)硅片制造过程中,经过抛光处理后的硅片,需要通过清洗过程来确保其表面的平整度和性能,进而提升在后续工艺中的良率。2)晶圆制造过程中,晶圆经过光刻、刻蚀、离子注入、去胶、成膜以及机械抛光等关键工序前后都需要进行清洗,以去除晶圆沾染的化学杂质,减少缺陷率,提高良率。3)芯片封装过程中,芯片需要根据封装工艺进行TSV(硅穿孔)清洗、UBM/RDL(凸点底层金属/薄膜再分布技术)清洗以及健合清洗等。硅片在进入每道工序之前表面必须是洁净的,需经过重复多次的清洗步骤,除去表面的污染物。芯片制造需要在无尘室中进行,在芯片的制造过程中,任何的沾污现象都将影响芯片上器件的正常功能。沾污杂质
13、具体指半导体制造过程中引入的任何危害芯片成品率以及电学性能的物质。具体的沾污物包括颗粒、有机物、金属和自然氧化层等,此类污染物包括从环境、其他制造工艺、刻蚀副产物、研磨液等。上述沾污杂质如果不及时清理均可能导致后续工艺的失败,导致电学失效,最终会造成芯片报废。清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更
14、困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。三、 促进产业转型升级,构建现代产业新体系以新型工业化为核心,深入实施制造强市战略,加快实现产业基础高级化、产业链现代化,促进产业联动发展,加快构建深度融合、技术引领、绿色高效的现代产业新体系。(一)提升产业综合竞争力大力实施产业链链长制,按照自主可控、安全高效原则,推进铸链强链引链补链。以提高质量效益为中心,构建现代化产业发展体系。大力推行先进生产方式,推动产业链条向“微笑曲线”两端延伸,促进先进制造业和现代服务业深度融合,大力发展服务型制造,推动产业园区转型升级
15、。加快质量基础设施建设,增强标准、计量、专利等体系和能力建设,深入实施质量提升行动。坚持主攻工业不动摇,以有色金属、光伏、光学、汽车、新型建材、机械制造、纺织服装等产业为重点,开展技术改造、智能提升和品牌塑造行动,改造提升落后生产设备工艺,建设数字车间、智能工厂,培育现代企业自主品牌。制定出台扶持政策,做大做强做优有色金属供应链金融平台。大力培育“专精特新”企业,打造一批细分行业和细分市场领军企业、单项冠军和“小巨人”企业。加强区域产业合作,打造优质产业转移承接地,优化产业链供应链发展环境。(二)培育壮大战略性新兴产业聚焦“五城一谷”,以高端化、特色化、绿色化为导向,重点发展壮大节能环保、新材
16、料(黑滑石综合开发等)、新能源(光伏、动力电池等)、信息科技、生物医药等战略性新兴产业,引进培育战略性新兴产业龙头企业和产业集群。加快建设国家级光伏新能源产业基地、江西省重要新能源汽车生产基地,力争在光学设备及材料、卫星导航、干细胞再生等产业发展上取得重大突破。促进平台经济、共享经济健康发展。第二章 绪论一、 项目名称及建设性质(一)项目名称上饶半导体清洗设备项目(二)项目建设性质本项目属于新建项目二、 项目承办单位(一)项目承办单位名称xxx集团有限公司(二)项目联系人彭xx(三)项目建设单位概况公司按照“布局合理、产业协同、资源节约、生态环保”的原则,加强规划引导,推动智慧集群建设,带动形
17、成一批产业集聚度高、创新能力强、信息化基础好、引导带动作用大的重点产业集群。加强产业集群对外合作交流,发挥产业集群在对外产能合作中的载体作用。通过建立企业跨区域交流合作机制,承担社会责任,营造和谐发展环境。未来,在保持健康、稳定、快速、持续发展的同时,公司以“和谐发展”为目标,践行社会责任,秉承“责任、公平、开放、求实”的企业责任,服务全国。公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定,制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则,董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司满怀信心,发扬“正直、诚信、务实、创新”的企业精神和“追求卓越
18、,回报社会” 的企业宗旨,以优良的产品服务、可靠的质量、一流的服务为客户提供更多更好的优质产品及服务。三、 项目定位及建设理由清洗步骤数量是芯片制造工艺步骤占比最大的工序,约占所有芯片制造工序步骤的30%以上。伴随半导体制造技术节点的进步,清洗工序的数量和重要性将继续提高。在半导体芯片工艺技术节点进入28nm、14nm以及更先进等级后,工艺流程的延长且越趋复杂,产线成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高,小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过200道清洗步骤,晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。围绕
19、二三五年与全国、全省同步基本实现社会主义现代化的远景目标,综合考虑上饶未来五年的发展基础、发展环境与发展要求,“十四五”时期我市经济社会要努力实现“一个增强”“三个突破”“五个提升”的奋斗目标。经济综合实力明显增强。主要经济指标增速继续保持全省“第一方阵”,经济总量在全省位次力争实现前移,人均地区生产总值与全国、全省平均水平差距进一步缩小。高质量跨越式发展取得新突破。创新引领能力不断提升,科技对经济社会发展支撑能力明显增强,R&D占比超过全省平均水平,创新平台建设取得突破性进展,创新创业体制机制更加健全,科技成果转移转化更加便捷。产业转型升级步伐加快,产业基础高级化、产业链供应链现代化水平明显
20、提升,农业基础更加稳固,现代服务业与先进制造业融合加快,数字经济规模进一步扩大,智能制造水平大幅提升。投资质量和消费贡献率稳步提高,外贸进出口结构不断优化,供需结构更趋合理。改革开放实现新突破。要素市场化配置进一步优化,高标准市场体系基本建成,政府职能转变深入推进,市场有效、政府有为、企业有利、社会有序、百姓受益的体制机制进一步完善,营商环境进入全省一流水平行列。全力助推江西内陆开放型经济试验区建设,构建起高能级开放合作平台,打造全方位的开放发展新格局。四、 报告编制说明(一)报告编制依据1、中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要;2、中国制造2025;3、建
21、设项目经济评价方法与参数及使用手册(第三版);4、项目公司提供的发展规划、有关资料及相关数据等。(二)报告编制原则坚持以经济效益为中心,社会效益和不境效益为重点指导思想,以技术先进、经济可行为原则,立足本地、面向全国、着眼未来,实现企业高质量、可持续发展。1、优化规划方案,尽可能减少工程项目的投资额,以求得最好的经济效益。2、结合厂址和装置特点,总图布置力求做到布置紧凑,流程顺畅,操作方便,尽量减少用地。3、在工艺路线及公用工程的技术方案选择上,既要考虑先进性,又要确保技术成熟可靠,做到先进、可靠、合理、经济。4、结合当地有利条件,因地制宜,充分利用当地资源。5、根据市场预测和当地情况制定产品
22、方向,做到产品方案合理。6、依据环保法规,做到清洁生产,工程建设实现“三同时”,将环境污染降低到最低程度。7、严格执行国家和地方劳动安全、企业卫生、消防抗震等有关法规、标准和规范。做到清洁生产、安全生产、文明生产。(二) 报告主要内容1、项目背景及市场预测分析;2、建设规模的确定;3、建设场地及建设条件;4、工程设计方案;5、节能;6、环境保护、劳动安全、卫生与消防;7、组织机构与人力资源配置;8、项目招标方案;9、投资估算和资金筹措;10、财务分析。五、 项目建设选址本期项目选址位于xx园区,占地面积约92.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越,交通便利,规划电力、给排水、通讯等公用设施条件
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