2020年中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析[图].docx
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1、2020年中国PCB产业发展现状及未来发展趋势分析图 PCB产业链基本上是按照原材料-覆铜板-PCB-产品应用来传导:从产业链来看,PCB上游主要原材料为覆铜板、铜箔、铜球,其主要原料为铜和玻纤等,下游应用主要是消费电子、计算机、汽车等,因此,PCB产业上下游与宏观经济波动联系紧密,行业产值增速与全球GDP波动趋势大体一致。自2000年以来,全球PCB产业的发展和增长呈现出三个阶段:第一个阶段(2000年2002年底),由于互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩和不景气,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB产值出现下跌;第二个阶段(2003年初2008年上半年),受益于全球经济的良好复苏局面以及电
2、子产品不断创新带来的需求高增长,PCB行业产值快速增长;第三个阶段(2008年下半年至今),金融危机打乱了PCB行业良好的增长态势,2009年PCB行业经历寒冬,伴随着下游智能手机、平板电脑等新型电子产品消费的兴起,PCB产值迅速恢复,现在已超过金融危机爆发前的峰值。PCB上下游产业链数据来源:公开资料整理全球PCB产值及增速数据来源:公开资料整理 智研咨询发布的2020-2026年中国PCB行业发展现状调研及市场盈利预测报告数据显示:到2019年,全球PCB产值将增加到658亿美元,同比增长3.5%;预计到2020年,全球PCB产值将达到718亿美元,2024年将超越750亿美元。国内PCB
3、产品增速明显高于全球市场增速,尤其是高层板等高端板的产值增长,未来中国大陆PCB产值占比将不断提升。2016-2020年PCB产值年复合增长情况数据来源:公开资料整理 广义的PCB可以分为硬板和柔性板(FPC),硬板依照层数来分可分为单面板/双面板、多层板、HDI和载板,一般多层板多为4层或6层板,复杂的甚至可高达几十层。PCB作为“电子产品之母”,在产业链中起到了承上启下的作用,其下游应用领域十分广阔。计算机、通讯、消费电子、汽车电子规模占比分别为24%、29%、14%、10%。 回首PCB发展历程,大致遵循欧美日本中国台湾大陆的趋势:目前产业向大陆转移趋势已经确立。20世纪90年代美国PC
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