深科达:深科达2021年半年度报告.PDF
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1、2021 年半年度报告 1/174 公司代码:688328 公司简称:深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司深圳市深科达智能装备股份有限公司 20212021 年半年度报告年半年度报告 2021 年半年度报告 2/174 重要提示重要提示 一、一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半半年度报告内容的真实、准确、完年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。二、二、重大风险提示重大风险提示 相关风险已在本报
2、告“第三节经营情况讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述,敬请投资者予以关注。三、公司公司全体董事出席全体董事出席董事会会议。董事会会议。四、四、本半年度报告本半年度报告未经审计未经审计。五、五、公司负责人公司负责人黄奕宏黄奕宏、主管会计工作负责人、主管会计工作负责人张新明张新明及会计机构负责人(会计主管人员)及会计机构负责人(会计主管人员)张新明张新明声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。六、六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、七、是否是否
3、存在存在公司治理特殊安排等重要事项公司治理特殊安排等重要事项 适用 不适用 八、八、前瞻性陈述的风险声明前瞻性陈述的风险声明 适用 不适用 本报告中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。九、九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?否 十一、十一、是否存在半数是否存在半数以上以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整
4、性 否 十二、十二、其他其他 适用 不适用 2021 年半年度报告 3/174 目录目录 第一节 释义.4 第二节 公司简介和主要财务指标.5 第三节 管理层讨论与分析.8 第四节 公司治理.24 第五节 环境与社会责任.26 第六节 优先股相关情况.41 第七节 债券相关情况.41 第八节 股份变动及股东情况.42 第九节 财务报告.50 备查文件目录 载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。2021 年半年度报告 4/174 第一节第一节 释义释义 在本报告书中,除非文义另有所指,下列
5、词语具有如下含义:常用词语释义 公司、本公司、股份公司、深科达 指 深圳市深科达智能装备股份有限公司 线马科技、深圳线马 指 深圳线马科技有限公司,系公司控股子公司 深科达半导体 指 深圳市深科达半导体科技有限公司,系公司控股子公司 深科达微电子 指 深圳市深科达微电子设备有限公司,系公司控股子公司 惠州深科达 指 惠州深科达智能装备有限公司,系公司全资子公司 深科达投 资 指 深圳市深科达投资有限公司,系公司员工持股平台 天马微电子 指 天马微电子股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:000050.SZ)及其控制的公司 华星光电 指 TCL 华星光电技术有限公司及其控制的公司 业成科技 指
6、 业成科技(成都)有限公司及其控制的公司 华为 指 华为技术有限公司及其控制的公司 京东方 指 京东方科技集团股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:000725.SZ)及其控制的公司 维信诺 指 维信诺科技股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:002387.SZ)及其控制的公司 欧菲光 指 欧菲光集团股份有限公司(深交所上市公司,股票代码:002456.SZ)及其控制的公司 小米 指 小米集团及其控制的公司(香港上市公司,股票代码 HK.01810)TFT-LCD 指 薄膜晶体管液晶显示器,显示器上的每一液晶象素点都是由集成在其后的薄膜晶体管来驱动,具有高速度、高亮度、高对比度等优点,为现
7、阶段主流显示设备类型 AMOLED 指 主动矩阵有机发光二极体,Active Matrix OLED 的缩写 晶导微 指 山东晶导微电子股份有限公司 扬杰科技 指 扬州扬杰电子科技股份有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司及其控制的公司 注:本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况,均为四舍五入所致。2021 年半年度报告 5/174 第二节第二节 公司简介和主要财务指标公司简介和主要财务指标 一、一、公司基本情况公司基本情况 公司的中文名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司 公司的中文简称 深科达 公司的外文名称 Shenzhen
8、S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd.公司的外文名称缩写 S-king 公司的法定代表人 黄奕宏 公司注册地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司注册地址的历史变更情况 不适用 公司办公地址 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋 公司办公地址的邮政编码 518103 公司网址 电子信箱 报告期内变更情况查询索引 不适用 二、二、联系人和联系方式联系人和联系方式 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表 姓名 张新明 黄贤波、郑亦平 联系地址 深圳市宝安区福永街道征程二路 2号 A
9、栋 深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋 电话 0755-27889869-879 0755-27889869-879 传真 0755-27889996 0755-27889869 电子信箱 三、三、信息披露及备置地点变更情况简介信息披露及备置地点变更情况简介 公司选定的信息披露报纸名称 中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报 登载半年度报告的网站地址 公司半年度报告备置地点 公司董事会秘书处 报告期内变更情况查询索引 不适用 四、四、公司股票公司股票/存托凭证简况存托凭证简况(一一)公司股票简况公司股票简况 适用 不适用 公司股票简况 股票种类 股票上市交易所及板块 股票简称 股票代码
10、变更前股票简称 A股 上海证券交易所科创板 深科达 688328 不适用 (二二)公司公司存托凭证存托凭证简简况况 适用 不适用 五、五、其他有关资料其他有关资料 适用 不适用 2021 年半年度报告 6/174 六、六、公司主要会计数据和财务指标公司主要会计数据和财务指标(一一)主要会计数据主要会计数据 单位:元 币种:人民币 主要会计数据 本报告期(16月)上年同期 本报告期比上年同期增减(%)营业收入 413,516,657.51 194,886,163.80 112.18 归属于上市公司股东的净利润 25,704,833.22 14,338,562.57 79.27 归属于上市公司股东
11、的扣除非经常性损益的净利润 20,367,119.06 10,088,043.20 101.89 经营活动产生的现金流量净额-133,305,047.49-49,447,152.74-169.59 本报告期末 上年度末 本报告期末比上年度末增减(%)归属于上市公司股东的净资产 738,283,981.37 459,916,299.47 60.53 总资产 1,407,305,635.99 1,090,927,186.17 29.00 (二二)主要财务指标主要财务指标 主要财务指标 本报告期(16月)上年同期 本报告期比上年同期增减(%)基本每股收益(元股)0.36 0.24 50.00 稀释每
12、股收益(元股)0.36 0.24 50.00 扣除非经常性损益后的基本每股收益(元股)0.29 0.17 70.59 加权平均净资产收益率(%)4.21 3.64 增加0.57个百分点 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)3.33 2.56 增加0.77个百分点 研发投入占营业收入的比例(%)8.42 12.74 减少4.32个百分点 公司主要会计数据和财务指标的说明 适用 不适用 报告期内,公司营业收入较上年同期增加 218,630,493.71 元,增幅达到 112.18%,实现归属于上市公司股东净利润 25,704,833.22 元,较上年同期增长 79.27%,主要是公司 2
13、021 年上半年订单量较上年同期增加,生产规模扩大,公司从研发、生产、交付、验收等多个维度推进落实在手订单,各部门之间高效衔接,产品交付情况良好,企业发展势态良好。公司总资产 1,407,305,635.99 元,较上年末增长 29%,主要原因是 1、公司报告期内公开发行股票,募集资金增加;2、订单量增加,生产规模扩大,应收账款、预付货款和存货均有不同程度的增加;3、全资子公司惠州深科达基建投资的增加,使公司总资产比上年增长较大。基本每股收益较上年同期增长 50%,主要原因是公司净利润增长所致。七、七、境内外会计准则下会计数据差异境内外会计准则下会计数据差异 适用 不适用 2021 年半年度报
14、告 7/174 八、八、非经常性损益项目和金额非经常性损益项目和金额 适用 不适用 单位:元 币种:人民币 非经常性损益项目 金额 附注(如适用)非流动资产处置损益-148.20 越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免 计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外 5,752,193.05 计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费 企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益 非货币性资产交换损益 委托他人投资或管理资产的损益 因不可抗力因素,如遭
15、受自然灾害而计提的各项资产减值准备 债务重组损益 企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等 交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益 同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益 与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益 单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回 2021 年半年度报告 8/174 对外委托贷款取得的损益 采用公允价值模式
16、进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益 根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响 受托经营取得的托管费收入 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 436,392.22 其他符合非经常性损益定义的损益项目 147,945.21 少数股东权益影响额-47,135.78 所得税影响额-951,532.34 合计 5,337,714.16 九、九、非企业会计准则业绩指标说明非企业会计准则业绩指标说明 适用 不适用 第三节第三节 管理层讨论与分析管理层讨论与分析 一、一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明报告期内公司所属行业及主营业务情况说明(一)主要业务主
17、要业务 公司是一家专业智能装备制造商,主要从事平板显示器件生产设备、半导体类设备、智能装备关键零部件和摄像头模组类设备的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测,并已向半导体封测、智能装备关键零部件和摄像头微组装设备等领域进行了延伸。公司主要产品及其用途 公司主要为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业提供智能装备,公司生产制造的平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备;半导体类设备主要包括 IC 器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等;智能装备关键零部件主要包括直线电机
18、;摄像头模组类设备主要包括摄像头摆料机和影像模组自动组装线等。(二)主要经营模式(二)主要经营模式 1、采购 公司采购的原材料主要分为 PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治 具等非标定制件两大原材料类。根据原材料的不同公司主要实行“策略采购”和“订单采购”相结合的模式。对于通用的材料,公司会根据生产预测情况制订年度备货计划,与供应商签订框架协议,根据阶梯式定价原则批量采购,控制成本的同时维持一定库存储备量,以快速满足生产需求;而对于定制型材料,采购部门会根据订单生产需要安排挑选合适的供应商进行采购;此外,由于部分订单存在客户直接指定部件品牌的情况,公司也会根据具体需求对接
19、相应的供应商进行2021 年半年度报告 9/174 采购。2、生产 公司平板显示器件生产设备以及摄像头微组装设备业务主要采用“以销定产”的自主生产模式,根据客户的个性化需求进行定制化生产;公司半导体设备、直线电机业务按照产品特点及市场销售规律,采用“销售预测+订单”安排生产计划。此外,为及时响应客户的需求,公司平板显示器件生产设备业务对于个别型号的设备,公司会根据从有关客户处了解到的需求状况结合市场经验谨慎判断,必要时进行预先生产,以确保客户订单的快速交付。公司实行柔性化、模块化生产管理理念,将复杂的生产流程分解为标准化的生产工序,通过设备、原材料和人员等的灵活组合以适应多类型、多步骤的生产特
20、点,不断提升工序流程控制能力和品质管控能力,以达到降低生产损耗、提高装配效率和保障产品质量的目的。3、销售 公司的销售模式主要为直接销售。公司项目订单的获取主要通过两种方式:(1)承接已有客户的新订单或已有客户推荐的新客户订单;(2)通过公开招标或市场推广的方式获得。此外,为了拓宽市场,公司对个别型号设备也会采取试用营销的方式。公司主要产品为智能装备,技术开发难度大,自动化程度高,一般需要在客户指定场所安装、调试、试运行之后再由客户组织验收。公司致力于持续为客户提供优质的产品和服务,多年来与境内外众多知名客户建立了稳定的合作关系。为深入理解客户需求,公司通常会在客户新产品的设计开发阶段就积极介
21、入,充分了解客户产品的工艺和技术要求,积极沟通确定新设备的研发设计和生产方案,保障产品与客户需求的最大匹配度,不断增强客户粘性。公司还制定了详细的售后服务准则,根据客户需求对产品进行升级维护。4、研发 公司具体研发活动主要分以下两种情形:(1)按需开发 公司产品主要为定制化设备,要求研发设计必须以客户需求为中心,直接面对市场。公司研发人员基于不同的项目特点,结合公司已有的研发成果,制定针对性的技术开发计划,并在项目完成后将新技术模块化、固定化,充实公司的研发成果库。(2)超前开发 公司研发团队密切跟踪及学习国内外平板显示行业的先进技术,及时把握下游行业发展动向,结合终端消费者的需求变化趋势,设
22、定一系列前瞻式研发计划。公司同时保持与大客户的紧密合作,了解下游行业的技术更新和产品革新信息,提早进行新设备开发。因此,公司研发活动主要发生在客户定制化产品的研制过程中;但研发过程产生的技术成果,形成的专利、技术秘密都归入公司的研发成果库对应的技术模块,为后续其他项目与产品设备研发重复使用与调取。(三)行业情况(三)行业情况 2021 年半年度报告 10/174 1、平板显示设备行业 平板显示产业是电子信息产业重要的组成部分,已成为国民经济增长的重要支撑,随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展,平板显示产业成为近十年来发展最为迅速的产业之一。当前平板显示技
23、术依然以 TFT-LCD 为主流但 LCD 技术目前受到了来自于 AMOLED 等新技术的挑战,未来的显示市场呈现了多样化的发展方向。根据中商产业研究院发布的 中国AMOLED半导体显示面板行业市场前景及投资机会研究报告,全球AMOLED半导体显示面板行业市场销售额从 2017 年 219.86 亿美元增长至 2020 年 342.34 亿美元,年均复合增长率达 15.9%,预计 2021 年全球 AMOLED 半导体显示面板行业市场销售额达 401.48 亿美元。2、半导体设备类行业 受全球经济、疫情、国际形势起伏的影响,半导体行业周期波动明显,但长期的增长趋势始终未发生变化,近两年,中国半
24、导体行业发展迅速,半导体行业将长期持续国产替代的主题,随着上游的芯片设计公司选择将订单回流到国内,具备竞争力的封测厂商将实质性受益。封测作为我国半导体领域优势最为突出的子行业,随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升,将带来更多的半导体封测新增需求,受益明确。根据IBS报告,全球半导体市场在2020年为 4,398 亿美元,预计在 2030 年达到 11,304 亿美元,年均复合增长率为 9.90%。3、智能装备关键零部件行业 直线电机的产业链上游主要涉及原材料和电机生产设备,其中主要原材料包含钢、铜、铝、稀土磁性材料等。下游应用的范围较广,包含交通运输、工业自动化、建筑
25、业、数控加工、汽车行业、军事、医疗等领域。据中国电机工程学会数据显示,近年来中国直线电机的供给量呈现逐年上升的发展趋势,中国直线电机产量近年也维持了 10%以上的增速。我国直线电机市场主要集中在华南、华东、华北三个地区。根据直驱与传动杂志发布的数据显示,中国直线电机销售额中华南占 44.50%,主要是半导体、电子制造等行业大多集中在华南地区;华东地区主要是大型制造业、机床、激光加工和医疗设备行业,对直线电机的需求量也较大,占总体市场的 27.90%;华北地区占 19.10%,主要来自于机床、激光加工设备。目前国外品牌占据了中国直线电机约 50%的市场份额,品牌主要集中在新加坡、台湾、日本和欧美
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