AV厂外来半成品外观检验标准.doc
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1、1 目的建立规范半成品检验和判定标准,作为本公司半成品检验的依据。2 范围适用于A厂品质部IQC对半成品的检验。3 检验规则和判定在交货方提供的合格产品中按GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序 第1部分: 按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划中一次正常抽样方案进行抽样,合格质量水平(AQL)及检查水平(IL)规定如下:AQL缺陷类别检查水平Z类A类B类C类AQL值一般检验项目000.652.5特殊检验项目抽取5PCS,缺陷数(0,1)判定4 PCBA包装 ,外观 ,检查不合格判定依据下表:4.1包装防护缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.1.1包装1) 未用纸卡隔离包装
2、,未整齐放置。-2) 包装防护材料(直接包装PCBA的防静电材料除外)不符合品质防护要求。-3) 包装材料(直接包装PCBA的防静电材料)不符合品质的防护要求-4) 混料-5) 混有易损坏PCBA或易造成PCBA脏污的异物。-6) 包装方式不符合品质的防护要求(要求不允许用一个防静电袋包装两块PCBA,若确有必要采用一个防静电袋包装两块PCBA,则防静电袋须足够大做折叠处理,且使焊点面面对面折叠(特别是有显示屏和按键的PCBA须显示屏和按键朝外)。须做固定处理:用橡皮筋将折叠后的板套在一起,避免运输过程中元器件相互磨擦引起元器件(特别是显示屏和按键)损伤。-4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项
3、目ZABC4.2.1PCB外观1) PCB板脏污,有脱落的松香、助焊剂、粘胶或脏物等过多导致在线路或焊盘间形成桥接。-2) PCB板明显起铜皮未修复或元件脚起铜皮的修复点2个。-3) PCB板非铜导线上开裂或明显变形。-4) PCB板非铜导线上绿油起泡、脱落变色。-5) PCB板铜导线上绿油起泡造成导体间产生桥接、脱落变色。-6) PCB板铜皮起泡。-7) PCB板破损, 严重划伤但不影响线路。-8) PCB板破损, 严重划伤影响线路。-9) 阻焊剂脱落造成相邻导线露铜。-10) 板缺损损伤走线焊盘。-11) 板缺损,缺口大于3mm(长)1mm(宽),未损伤走线焊盘。-12) 金手指出现划伤,
4、脏污-13) 金手指内绿油塞孔绿油超出板面0.12MM-4.2外观缺陷内容描述缺陷类型检查项目ZABC4.2.2贴片类元件外观14) 焊锡面积小于焊盘面积3/4。-15) 锡点明显拉长、拉尖,锡尖高度1.5MM。-16) 贴片元件金属部分脱落,或金属部分与非金属部分有间隙。-17) 贴片元件开短路,极性反。-18) 贴片电容、电感、电阻焊错(贴片大小,丝印错)。-19) 焊盘上有锡桥造成短路。-20) 元件脚、多余不明贴片元件吸附在板面上、元件脚粘贴铜箔。-21) 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为0.20mm -22) 锡点、锡珠、锡渣直径(最长两点的距离)标准为在0.12-0.2
5、mm,锡珠个数5个-23) 焊点脱焊或焊锡面积小于焊盘面积3/4或可见焊盘孔。-24) 焊盘多锡,锡高高过金属帽且接触非金属部分。-25) 元件竖起,或反转面焊接。-26) 元件损坏面积大于1mm2电极截面积。-27) 长方体元件偏位大于1/2焊盘宽度(以最小值为准)。B长度方向越界-28) 圆体元件偏位大于1/4焊盘宽度(以最小值为准)。B长度方向越界-29) 贴片多脚元件上锡宽度A50%W(元件脚宽度)-30) 锡点假焊,冷锡,裂锡。-31) 贴片元件非金属部分有裂纹,损伤,部分脱落。-32) 贴片元件未贴平元件底面距基板距大于0.3mm。H-33) 焊点针孔。-34) 少锡:元件端部沒有
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