鹰潭半导体测试设备项目招商引资方案_范文.docx
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1、泓域咨询/鹰潭半导体测试设备项目招商引资方案目录第一章 项目建设背景、必要性7一、 商业模式:产业链协同强,设计、晶圆制造与封测企业间正向循环7二、 中国大陆半导体测试设备行业有望受益全球半导体产业重心转移与设备国产化率提升7三、 持续攻坚科技创新9第二章 行业发展分析11一、 检测设备在集成电路产业链协同效应较强11二、 半导体测试设备:涉及半导体制造环节与商业模式分析11三、 驱动力:受益下游资本开支上行、国产化率提升12第三章 项目概述16一、 项目名称及投资人16二、 编制原则16三、 编制依据16四、 编制范围及内容17五、 项目建设背景17六、 结论分析19主要经济指标一览表20第
2、四章 选址可行性分析23一、 项目选址原则23二、 建设区基本情况23三、 更加突出新老并进,打造更具竞争力的工业强市24四、 加快试验区建设26五、 项目选址综合评价26第五章 产品方案与建设规划28一、 建设规模及主要建设内容28二、 产品规划方案及生产纲领28产品规划方案一览表28第六章 SWOT分析说明31一、 优势分析(S)31二、 劣势分析(W)33三、 机会分析(O)33四、 威胁分析(T)34第七章 发展规划分析42一、 公司发展规划42二、 保障措施43第八章 项目实施进度计划45一、 项目进度安排45项目实施进度计划一览表45二、 项目实施保障措施46第九章 人力资源分析4
3、7一、 人力资源配置47劳动定员一览表47二、 员工技能培训47第十章 项目环境影响分析49一、 编制依据49二、 环境影响合理性分析49三、 建设期大气环境影响分析50四、 建设期水环境影响分析54五、 建设期固体废弃物环境影响分析54六、 建设期声环境影响分析54七、 建设期生态环境影响分析55八、 清洁生产56九、 环境管理分析57十、 环境影响结论59十一、 环境影响建议59第十一章 节能方案说明61一、 项目节能概述61二、 能源消费种类和数量分析62能耗分析一览表62三、 项目节能措施63四、 节能综合评价63第十二章 劳动安全分析65一、 编制依据65二、 防范措施66三、 预期
4、效果评价69第十三章 项目投资计划70一、 编制说明70二、 建设投资70建筑工程投资一览表71主要设备购置一览表72建设投资估算表73三、 建设期利息74建设期利息估算表74固定资产投资估算表75四、 流动资金76流动资金估算表77五、 项目总投资78总投资及构成一览表78六、 资金筹措与投资计划79项目投资计划与资金筹措一览表79第十四章 经济效益分析81一、 基本假设及基础参数选取81二、 经济评价财务测算81营业收入、税金及附加和增值税估算表81综合总成本费用估算表83利润及利润分配表85三、 项目盈利能力分析86项目投资现金流量表87四、 财务生存能力分析89五、 偿债能力分析89借
5、款还本付息计划表90六、 经济评价结论91第十五章 项目招标及投标分析92一、 项目招标依据92二、 项目招标范围92三、 招标要求92四、 招标组织方式94五、 招标信息发布98第十六章 风险评估99一、 项目风险分析99二、 项目风险对策101第十七章 总结说明103第十八章 补充表格105营业收入、税金及附加和增值税估算表105综合总成本费用估算表105固定资产折旧费估算表106无形资产和其他资产摊销估算表107利润及利润分配表108项目投资现金流量表109借款还本付息计划表110建设投资估算表111建设投资估算表111建设期利息估算表112固定资产投资估算表113流动资金估算表114总
6、投资及构成一览表115项目投资计划与资金筹措一览表116本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息,并依托行业分析模型而进行的模板化设计,其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 项目建设背景、必要性一、 商业模式:产业链协同强,设计、晶圆制造与封测企业间正向循环半导体产业发展对检测设备的促进主要体现在两个方面:一是半导体产业集成化、小型化、门类增加等方面对检测设备技术及平台延展性提出更高的要求;二是半导体分工细化趋势下,检测设备在产业链上的协同性不断增强,能够形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。半导体产业技术发展对检测设备提出更高要求
7、。随着集成度提升、小型化、产品门类增加以及需求量增大,半导体行业对检测设备的技术要求越来越高,比如由于集成电路产品门类增加,测试机供应商具备通用化软件开发平台,方便客户进行二次应用程序开发,以适应不同产品的测试需求。二、 中国大陆半导体测试设备行业有望受益全球半导体产业重心转移与设备国产化率提升从趋势上看,全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移,晶圆厂进入扩产期;从国产率上看,中国大陆半导体设备市场规模占全球比重不断提升。1)从趋势上看,全球半导体产业重心正持续向中国大陆转移,晶圆厂进入扩产期。全球半导体产业重心持续向中国大陆转移趋势确定。一方面,中国半导体市场需求广阔,但自给率低,供需严重不
8、平衡;另一方面,中国生产制造成本较低,且随着技术、人才、产业链资源不断发展,已具备承接产能转移基础。2018-2022年中国大陆晶圆产能增速高于全球,晶圆厂进入扩产期。根据前瞻产业研究院援引ICInsight的统计数据,2018年中国晶圆产能243万片/月(等效于8寸晶圆),中国大陆晶圆产能占全球晶圆产能12.5%。根据ICInsight对未来产能扩张预测,随着半导体制造硅晶圆产能持续向中国转移,2022年中国大陆晶圆厂产能将达410万片/月,占全球产能17.15%;2018-2022年中国硅晶圆产能的年均复合增长率达14%,远高于全球产能年均复合增长率5.3%。从2017年到2020年,预计
9、全球新增半导体产线62条,其中26条位于中国大陆,占总数42%。中国集成电路产业销售额同比提升较快,2019-2020年同比增长率快于全球半导体市场销售额。根据中国半导体行业协会及其援引的WSTS、SIA数据,2019-2021H1中国集成电路产业销售额分别为7562亿元、8848亿元、4103亿元,同比分别增长15.8%/17.0%/15.9%,其中2019-2020年的同比增速高于全球半导体市场销售额(2019年、2020年同比增速分别为-12.10%、6.50%)。2)中国半导体测试设备行业有望受益国产化率提升。随着未来半导体设备国产化率不断提升,中国半导体测试设备行业市场规模有较大的发
10、展空间。中国大陆半导体设备市场规模占全球比重提升,从2013年的10.6%提升至2019年的22.5%;2020年中国半导体测试设备行业市场规模预计为15亿美元,相比2019年的13.45亿美元有所增长。2020年全球半导体设备市场同比增长19%,中国市场187.2亿美元居首。根据SEMI官网数据,全球半导体设备2019-2020年市场空间分别为598亿美元、711亿美元,分别同比下滑-7.2%与同比增长19.1%;从地区看,2020年中国首次成为半导体设备最大市场,销售额为187.2亿美元,同比增长39%;全球半导体设备销售额2022年将突破1000亿美元,创下新高;2021年全球半导体设备
11、销售额预计为953亿美元,同比增长34%。三、 持续攻坚科技创新开展创新平台攻坚行动,支持鹰潭泰尔物联网研究中心升级为省级重大科技创新平台,推动北航江西研究院鹰潭分院、江西先进铜产业研究院、南昌大学产教融合鹰潭研究院、智慧云测物联网安全检测中心、翱翔智能无人技术产业研究院等平台能级提升,促进科技成果市场化、本土化转化应用,力争新增省级以上创新平台10家以上,各区(市)全部建成省级创新型县(市、区),着力打造区域性创新中心。启动规模以上无研发活动企业“清零行动”,支持龙头企业组建创新联合体,力争有研发活动的规上工业企业占全市规上工业企业数达50%,争取新增高新技术企业40家,省级“专精特新”、专
12、业化“小巨人”、制造业单项冠军企业累计突破140家,力争培育瞪羚企业5家、独角兽(潜在、种子)企业1家,全社会研发投入占GDP比重3.2%左右。实施关键技术攻坚行动,全力推进鹰潭高新区国家网络安全“高精尖”技术创新试点示范区建设,加快高新区网络安全产业园建设,实施重点产业知识产权联盟工程,搞出更多独门绝技,力争在铜基新材料、汽车影像传感器、服务机器人等领域培育省级重点新产品40项以上。进一步加强标准化体系建设,支持企业主导或参与制定国家、行业、地方等标准5个以上。第二章 行业发展分析一、 检测设备在集成电路产业链协同效应较强以半导体测试设备为例,在Fabless模式下,半导体测试系统企业需要与
13、集成电路设计企业、晶圆制造企业、封装测试企业等建立稳定紧密的合作关系,头部企业通过整合集成电路产业链的协同效应构筑行业壁垒,随着半导体测试系统装机量上升形成正循环。以华峰测控的测试机产品为例:当下游大部分晶圆制造和封装测试企业客户使用同一款测试机时,为保证集成电路量产质量的可控性,集成电路设计企业会优先使用;为了更好地符合集成电路设计企业的精度要求,集成电路设计企业使用的测试机也会成为晶圆制造和封装测试企业的首选。二、 半导体测试设备:涉及半导体制造环节与商业模式分析产业地位:半导体测试设备贯穿整个半导体制造过程,技术要求不断提升半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程,是不可或缺的关键设备,可分
14、为前道测量与后道测试设备。1)半导体检测设备贯穿整个半导体制造过程。根据前瞻产业研究院的表述,半导体检测从设计验证到最终测试都不可或缺,贯穿整个半导体制造过程,包括设计验证、工艺控制检测、晶圆测试(CP测试)以及成品测试(FT测试);同时,电子系统故障检测“十倍法则”显示,芯片故障如若未在芯片检测时发现,则在电路板(PCB)级别发现故障的成本为芯片级别的十倍,因而检测在半导体产业中地位日益凸显。2)半导体检测设备根据环节的不同可分为前道测量与后道测试,分别涉及物理性检测与电性能检测。根据前瞻产业研究院的信息,广义半导体检测设备可分为前道量测(又称半导体量测设备)和后道测试(又称半导体测试设备)
15、,其中,前道量检测包括量测类和缺陷检测类,主要用于晶圆加工环节,目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷,属于物理性检测;半导体后道测试包括分选机、测试机、探针台,主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内,目的是检查芯片的性能是否符合要求,属于电性能检测。设计验证使用测试机和探针台、测试机和分选机对晶圆样品检测和集成电路封装样品的成品测试,验证样品功能和性能的有效性。三、 驱动力:受益下游资本开支上行、国产化率提升半导体行业发展处于第三阶段,产业向中国大陆地区迁移,下游应用领域不断拓展。全球半导体产业迁移历程分为三个阶段,沿着“美国日本韩国&中国台湾中
16、国大陆”进行迁移,同时下游应用领域不断拓展,以中国市场为例,半导体产业下游发展兴旺,手机、电脑等产品的出货量长期稳居世界第一,消费电子、电动汽车等产业兴起。同时,结合ICInsights数据,全球半导体行业资本支出在各个阶段均有明显的上行阶段,这是半导体厂商在应对不同市场与新兴下游所带来的需求增长。全球处于“缺芯”状态,这一现象已影响到车企生产,同时,PC设备需求及5G技术普及等带来的消费级电子产品需求增长对芯片供应提出更高要求。此外,硅晶圆片价格上涨亦反映市场紧平衡状态。1)汽车芯片短缺致使车企减产。根据21世纪经济报道援引伯恩斯坦咨询、波士顿咨询旗下智库Inverto的预计数据,2021年
17、全球范围内的汽车芯片短缺将造成200万至450万辆汽车产量的损失,相当于近十年以来全球汽车年产量的近5%;汽车芯片的短缺对于汽车产业的影响仍将持续半年甚至三个季度。2)居家办公PC设备需求及5G技术逐步普及带来消费级电子产品需求增加对车用芯片有一定挤出效应。根据21世纪经济报道,蓬勃发展的消费电子品产业对于汽车产业的挤出效应也是造成车载芯片一片难求的重要因素之一,疫情封锁期间群众对于消费电子产品需求大幅度增加,尤其是居家办公带来PC设备需求增长以及5G技术的逐步普及,都共同导致消费电子品生产商提前便在上游企业大范围追加订单。3)硅晶圆片价格上涨反映半导体行业紧平衡状态。全球硅晶圆价格从2016
18、年步入复苏通道,2016年的0.67美元/平方英寸逐渐上涨至2019年的0.95美元/平方英寸。硅晶圆价格上涨反映出半导体行业处于紧平衡状态。全球半导体市场2021年预计同比增长8.4%,半导体厂商扩大资本开支。1)2021年全球半导体市场预计同比增长8.4%。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)官网信息,全球半导体市场2021年市场规模约为4694亿美元,同比增长8.4%;分市场来看,模拟器件、逻辑器件、存储器在集成电路中增长较快,预计分别达8.6%、7.1%、13.3%,存储与逻辑器件市场空间超千亿美元,是集成电路中最大的两个市场。2019年全球半导体测试设备市场空间65亿美元,国产化率
19、提升下中国市场有较大发展空间2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元;应用领域结构来看,SoC领域测试占比最大且相较储存测试更具持续增长力。1)半导体测试设备占半导体设备比例约为8.3%,其中SoC领域测试占比最大。根据中国产业信息网信息,测试设备广泛应用于集成电路生产制造的整个流程,对于良率和品质控制至关重要,半导体测试设备在半导体装备中占比为8%,仅次于晶圆制造装备;按领域市场结构看,SOC测试/储存芯片测试/RF测试/模拟芯片测试占比分别为64%/18%/16%/2%,2019年中国集成电路测试产品结构为:测试机/分选机/探针台/其他占比为
20、62.8%/17.4%/15.1%/4.7%。2)市场规模:2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元,其中测试机市场规模为33.5亿美元。根据前瞻产业研究院援引Gartner数据、爱德万2020年财年报告,2019年全球半导体测试设备市场规模预计为65亿美元;全球测试机市场规模预计为33.5亿美元,其中SoC测试机/储存测试机市场规模为27亿美元/6.5亿美元,且从2015-2019年数据看,SoC测试机市场规模持续增长力好于储存测试机,原因主要是SOC企业数量多于存储器企业,波动相对小;同时SOC下游应用于移动应用、智能手机、电脑等消费领域,应用场景更广。第三章 项目概述一、 项
21、目名称及投资人(一)项目名称鹰潭半导体测试设备项目(二)项目投资人xx集团有限公司(三)建设地点本期项目选址位于xxx。二、 编制原则按照“保证生产,简化辅助”的原则进行设计,尽量减少用地、节约资金。在保证生产的前提下,综合考虑辅助、服务设施及该项目的可持续发展。采用先进可靠的工艺流程及设备和完善的现代企业管理制度,采取有效的环境保护措施,使生产中的排放物符合国家排放标准和规定,重视安全与工业卫生使工程项目具有良好的经济效益和社会效益。三、 编制依据1、国家建设方针,政策和长远规划;2、项目建议书或项目建设单位规划方案;3、可靠的自然,地理,气候,社会,经济等基础资料;4、其他必要资料。四、
22、编制范围及内容1、对项目提出的背景、建设必要性、市场前景分析;2、对产品方案、工艺流程、技术水平进行论述,确定建设规模;3、对项目建设条件、场地、原料供应及交通运输条件的评价;4、对项目的总图运输、公用工程等技术方案进行研究;5、对项目消防、环境保护、劳动安全卫生和节能措施的评价;6、对项目实施进度和劳动定员的确定;7、投资估算和资金筹措和经济效益评价;8、提出本项目的研究工作结论。五、 项目建设背景半导体产业发展对检测设备的促进主要体现在两个方面:一是半导体产业集成化、小型化、门类增加等方面对检测设备技术及平台延展性提出更高的要求;二是半导体分工细化趋势下,检测设备在产业链上的协同性不断增强
23、,能够形成设计、晶圆制造与封测企业之间的正向循环。“十三五”时期是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶,接近千亿元大关,是“十二五”末的1.45倍,在全省排名前移2位。人均地区生产总值突破1.2万美元,财政总收入、一般公共预算收入分别年均增长6.3%和1.35%。固定资产投资年均增长10.6%,是“十二五”的1.66倍。社会消费品零售总额较“十二五”末增长51%。“十三五”时期成为我市经济社会发展速度最快的时期之一。是我市经济社会加速发展、综合实力大幅提升的五年。生产总值连续迈上3个百亿元台阶,接近千亿元大关,是“十二五”末的1.45倍,在全省排名前移2
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