中国集成电路设计制造封装发展趋势分析.docx
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1、中国集成电路设计制造封装发展趋势分析 根据集成电路功能的不同, 集成电路可以分为四种类型:模拟芯片、存储芯片、逻辑芯片、微处理器. 模拟芯片是处理连续性的光、声音、速度、温度等自然模拟信号的芯片. 按技术类型分类:线性芯片、模数混合芯片;应用分类可分为标准型模拟芯片和特殊应用型模拟芯片. 存储器芯片是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备, 其存储与读取过程体现为电子的存储或释放. 逻辑芯片是对用来表示二进制数码的离散信号进行传递和处理的电路. 分为组合逻辑电路和时序逻辑电路. 微处理器由一片或少数几片大规模集成电路组成的中央处理器. 这些电路执行控制部件和算术逻辑部件的功能. 2018年,
2、中国集成电路设计产业销售额为2519.3亿元, 较上年同期增长21.5%, 但增速较上年的26.1%有所回落. 随着5G时代的到来, 物联网、通信对射频器件的需求不断放大, 推动射频器件进入快速发展时期. 根据调查数据报告, 整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元, 6年间的年均复合增长率为14%. 滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块, 新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求. 预测, 其市场规模将从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元, 年均复合增长率达到19%. 一、模拟芯片 模拟芯片主要是用来处理电压连续的模拟信号放大、混合
3、、调变工作. 最主要的两大类产品为信号链产品和电源管理芯片, 主要包括各种放大器、模拟开关、接口电路、无线及射频IC、数据转换芯片、各类电源管理及驱动芯片等. 2018年世界模拟IC产业销售收入为588亿美元, 同比增长10.8%;全球前10大模拟芯片厂商销售额达到361亿美元, 同比增长9.4%, 占到模拟电IC产业的61.5%从营收规模看, TI一直牢牢占据模拟IC行业的行业龙头地位. 从下游应用看, 模拟IC主要应用在网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制、计算机等领域. 根据调查数据, 网络通信领域是模拟IC应用需求最大的领域. 预计2019年网络通信领域需求占比38.5%, 汽车电子
4、领域需求占比24%, 工业控制领域需求占比19%, 消费电子领域需求占比10.2%. 预测, 到2022年, 全球模拟芯片市场规模可达到748亿美元. 其中电源管理IC, 专用模拟芯片和信号转换器组件等产品将成为模拟IC市场成长的主要推动力. 随着5G时代的到来, 物联网、通信对射频器件的需求不断放大, 推动射频器件进入快速发展时期. 根据调查数据显示, 整个射频器件市场规模从2017年的150亿美元增长到2023年的350亿美元, 6年间的年均复合增长率为14%. 滤波器作为射频器件市场中最大的业务板块, 新型天线和多载波聚合推动了对滤波器的更多需求. 预测, 其市场规模将从2017年的80
5、亿美元增长至2023年的225亿美元, 年均复合增长率达到19%. 2019年模拟芯片应用 二、存储芯片 2019年, 存储市场中仍然显示出需求清淡的情况. NANDFlash价格、DRAM价格持续下滑. 截至6月28日, 2019上半年消费类NANDFlash价格指数累积跌幅高达32%, SSD、eMMC等部分产品价格跌幅也超过了30%, 闪存卡产品跌幅甚至高达35%. DRAM厂商的业绩跟随产品价格持续下降. 2019年第二季度, 三星净利润5.18兆韩元, 同比下滑53.1%;美光净利润为8.40亿美元, 同比下降78%;SK海力士净利润0.54兆韩元, 环比下滑51%. 在存储芯片市场
6、中, 呈现出典型的寡头垄断格局. 在DRAM市场中, 三星、海力士和美光三家占据96%的市场份额. NANDFlash市场中, 三星、西部数据/东芝、美光、海力士四家占据了93%的市场份额. 全球DRAM市场竞争格局 全球NAND市场竞争格局 目前, 长江存储重点发展NANDFlash, 2019年9月, 长江存储开始量产基于Xtacking架构的64层256GbTLC3DNAND闪存, 以满足固态硬盘、嵌入式存储等主流市场应用需求. 合肥长鑫专注发展DRAM, 预计2019年底公司8GbLPDDR4内存将正式量产. 根据长江存储、合肥长鑫的投资规划, 长江存储一期产品为3DNAND, 预计到
7、2020年形成月产能30万片的生产规模;到2030年将建成月产能100万片的生产规模. 合肥长鑫预计到2019年底实现产能2万片/月, 2020年开始规划二厂建设;2021年则完成17nn的研发. 受益于下游智能手机、AI、数据中心、汽车、物联网等多领域应用持续放大, DRAM和NAND为主导的存储芯片仍将保持飞速增长. 预测, 2017-2021年, DRAM需求的复合年增长率将达20%, NAND需求复合年增长率将达40-45%. 三、逻辑芯片 FPGA现场可编程门阵列, 是指一切通过软件手段更改、配置器件内部连接结构和逻辑单元, 完成既定设计功能的数字集成电路. 与ASIC和DSP相比,
8、 FPGA可随意定制内部逻辑的阵列, 并且可以在用户现场进行即时编程, 以修改内部的硬件逻辑, 从而实现任意逻辑功能. 这一点是ASIC和DSP无法做到的. 在FPGA市场中, 呈现Xilinx与英特尔(Altera)的双寡头垄断. 2018年全球FPGA市场规模60亿元左右, 其中Xilinx营收为29亿美元, 英特尔(Altera)的营收为21亿美元, 两家公司占据超过80%的市场份额. Xilinx与英特尔(Altera)拥有FPGA相关专利达6000多项, 这么多的技术专利构成了很高的技术壁垒. 2018年全球FPGA厂商营收情况 2013年全球FPGA的市场规模为45.63亿美元,
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