QC作业指导书新.docx
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1、 文件制/修订履历修改日期 版本 贝码 制定部门变更事项新增加标准以及更改格式2014.10.20 A/0备注:执行日期为批准日期延后一个工作日开始。1. 目的: 规范作业标准,减少不良流入下工序,提高产品合格率2. 范围:适用于生产一部品质 QC3. 定义:合格:外观完全满足理想状况,判定为合格。不合格:外观缺陷不满足理想状况,判定为不合格4. 组织与职能:4.1. 生产一部有责任与权限修改与解释此作业指导书内容4.2. 质虽:部有责任少权限对本指导书做出反馈5. 职责与权限5.1. QC 主管负责本标准的制定和修改。5.2. 检验人员负责参照木标准对 SMT 产品外观进行检查。6. 业务流
2、程6.1. 作业前的准备。6.1.1. AQI 光学检测仪,静电手贴手套,静电收环。6.1.2. 依据静电防护作业指导书确认静电服、静电帽、静电手环、静电鞋穿戴合 格6.1.3. 确认所需要的报表、笔、订单号、机型是否正确。6.2 作业步骤:6.2.1. TS 而 AOI 检验过程一左手取板。 6.2.1.3. 贴条码时,条码应贴正贴平严禁歪斜、翘脚的现象发牛;6.2.1.4. 放板,左手拿取的 PCB 板传递到右手,右手拿取的 PCB 板不用换手,用右手拿取 PCB 板轻轻放置在 AQI 轨道上;6.2.1.5. 用右手将 PCB 板平行轻轻推移,将 PCB 板靠齐 AOI 轨道左侧;如下图
3、所示。6.2.1.6. PCB 板放好后,按 AOI 测量开始按钮,进行外观扫描,将 AOI 测试好的 PCB 6.2.1.7.对 AOI 报警元件位号逐个进行外观结果确认,依据外观检验作业指导卩6.2.1.8.不合格产品对不合格元件位置进行标示,用汕性笔画箭头做标示。不超过 2厘米(有特别客户要求用不良标签),并对产品进行目检。622 PCB 目检 6.2.2.2 经行烧录 IC 检查,确认是否有反向,打点的颜色依据样板确认是否疋确;6.2.2.3 引脚主芯片外观检查,确认是否方向,丝印是否正常,偏移、假炸、连焊,少锡;6.2.2.4 BGA 主芯片外观检查,确认是否反向,丝印异常,偏移;6
4、.2.2.5 髙清端子外观检査,确认是否浮高、连焊、少锡;6.2.2.6 网络 IC 检查,确认是否假、反向、丝卬是否界常;6.2.2.7 生产 TS 面时需对 BS lflj 进行外观冃检,确认是否冇撞件;如下图所示。6.2.3 检验代码6.2.3.1 在目检过的 PCB 板上写上自己的检验代码,代码要书写工整,清晰。 6.2.4 装载6.2.4.1 准备装载产品需要的美格林、静电车、L 形不合格夹了;6.2.4.2 确认 PCB 板边缘元件,离边缘 3mm 有元件的边不能靠美格林或静电车卡槽。确认好 PCB 板放入方向,防上边缘元件与卡槽摩擦造成元件掉落,调整美格林或静电车卡槽宽度与 PC
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