HiGigHiGig HiGig2简介.docx
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1、HiGigHiGig+HiGig2 简介HiGig(通常称为HiGigTM)是Broadcom公司的私有串行总线互联方案,于2001 年推出,主要用于Broadcom公司StrataXGS系列芯片(如BCM5670/BCM5690等)之间 的互联(也可以跟支持HiGig协议的NPU或ASIC连接),既可用于板内连接,也可通 过背板走线形式实现跨板连接。HiGig总线是在以太网协议的基础上发展而来的,它在以太网二层报文中插入 HiGig头,形成HiGig报文,通过HiGig头部携带的控制信息,来实现芯片端口的镜 像、聚合、QOS等功能。如上图所示,将以太网二层报文的8Byte前导码和4个字 节帧
2、间隙(共12个字节帧间隙)替换成12个字节的HiGig报文头,这样,HiGig报文 只有8个字节帧间隙,没有前导码。HiGig接口支持的最大速率为lOGbps (共4对 SerDes通道,每通道最大支持3. 125Gbps,因为经过了 8B/10B变换,所以有效带宽为2. 5Gbps),物理层电气特性如XAUI端口相同(详见IEEE802. 3ae clause 47)。Broadcom 公司在其 StrataXGS H 系列产品上(如 BCM5675/BCM5695等)推出了 HiGig+总线,HiGig+只是在HiGig的基础了做了细微改 进,将端口支持的最大速率从lOGbps提高到12G
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