SMT、DIP检验标准01.xls
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1、荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:11 主题内容及适用范围1.1 主题内容 本检验规定了表面装贴元器件的装贴品质检检细则1.2 适用范围 本检验适用于板卡类产品的SMT部分2 相关标准 IPC-A-610C-2000电子组件的接受条件(Acceptability of Electronic Assemblies)SJ/T 10666-1995表面组装组件的焊点质量评定 SJ/T 10670-1995表面组装工艺通用技术要求 相关产品的工
2、艺文件3 名词术语3.1 接触角()角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量,该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90的接触角(正浸润角)是合格的,大于90的接触角(负接触角)则是不合格的。(如图示)90=9090 合 格合 格不合格3.2 吊桥(直立)元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立。3.3 桥接(连焊)两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连。焊锡PCB焊锡PCB焊锡PCB锡焊盘PCB胶锡焊盘PCB胶荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半
3、成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:23.4 偏位 元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置 (以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。3.4.1 横向(水平)偏位-元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);3.4.2 纵向(垂直)偏位-元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);3.4.3 旋转偏位-元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角()为旋转偏位(图c)。a、水平偏位b、垂直偏位c、旋转偏位4 检验原则 一般情况下采用目检,当目检发生争议时,可采用10倍放大镜。5 检查项目5.1 元
4、器件自身外观检查5.1.1 PCB5.1.1.1 破损5.1.1.2 弯曲5.1.1.3 焊盘缺口5.1.1.4 文字丝印5.1.1.5 刮花5.1.1.6 污迹5.1.1.7 金手指镀金层5.1.1.8 金手指针孔5.1.1.9 金手指污糟5.1.1.10 金手指残留铜箔5.1.1.11 金手指缺口5.1.1.12 金手指上有绿油5.1.1.13 金手指刮花、凹点、凹痕5.1.2 片装电阻器/电容器5.1.2.1 料损5.1.2.2件体丝印AAAA荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19
5、本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:35.1.3IC/晶体管5.1.3.1料损5.1.3.2件体丝印5.2.丝印5.2.1胶水印刷5.2.2锡膏印刷5.3胶接组件外观检查5.3.1偏位5.3.1.1水平(左右)偏位5.3.1.2垂直(上下)偏位5.3.1.3旋转偏位5.3.2元件浮起高度5.3.2.1平等浮起5.3.2.2倾斜翘起5.3.3胶污染5.3.4元件翻面5.3.5吊桥现象5.3.6侧放现象5.3.7错件5.3.8漏件5.3.9极性反5.3.10错位5.4锡焊接组件外观检查5.4.1PCB5.4.1.1板边多锡5.4.1.2松香迹5.4.1.3锡珠5.4.1.4板面锡尖5.
6、4.2焊点5.4.2.1片状元件上锡5.4.2.2线圈类元件上锡5.4.2.3三极管类元件上锡5.4.2.4圆柱状元件上锡5.4.2.5弯脚类元件上锡(J引脚)5.4.2.6IC及多脚类元件上锡5.4.2.7无脚元件上锡5.5包装检验 见DIP外观检验中第3.4单“包装检验”荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:45.1 元器件自身外观检查5.1.1 PCB序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、板底、板面、铜箔PCB 线路、通孔等,5
7、.1.1.1破损 应无裂纹或切断,MA 无因切割不良造 成的短路现象 OK2、板边破损,长2T 宽T时可以接受MA 否则拒收 T-板的厚度1、超过要求为不良 弯曲程度的计算:弯曲距离(H)MI5.1.1.2弯曲 Ha(b、c、d)1%以弯曲程度严重 的一边为准。2、连接部:HL0.5%MI连接部5.1.1.3焊盘 允许有1/4焊盘面积缺口 的缺口,1/4面积MA为不合格1、不可缺、漏。60755.1.1.4文字 2、轻微模糊或断划,MA丝印 但不影响辨认,可接受。1、板面允许有轻微划 痕,长度小于2.5mm,MI宽度1.0mm 划伤5.1.1.5刮花 2、板底或双面板划痕不可伤及绿油和露铜MA
8、露铜及伤及绿油1/4X1/2,MINX1/2,MAJ铜皮翘起1/4面积OK1/4面积NGHaCdbLXT2TT露铜及伤及绿油荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:55.1.1 PCB(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、焊接面、线路等线路胶纸迹NG 导电区不可有灰MI5.1.1.6污迹 尘或发白2、在非导电区,允许有轻微发白或污迹MI(55mm面积以内)PCB发白NG 镀金层必须覆盖接触金手指区域划分:5.1.1.7 金手指 片
9、的全部,无任何脱镀金层 落、气泡、皱纹、氧MA 化等不良现象。脱落 NG1、A区0.13mm以下的 可接受一个MA5.1.1.8 金手指 一个以上为不合格针孔 2、B区0.5mm以下的可A区一个 接受两个。MA两个以上为不合格。3、0.05mm以下的忽略MI 不计。B区两个4、多孔区域须小于接OK 触片的10%。MA 大于10%为不合格1、A区不允许有任何MA 油污/松香金手指 污糟现象。5.1.1.92、B区不可有超过污糟 0.05mm2的油迹、白色 MA胶纸迹结晶膜等残留表面。NG如c=2.54mm,则a=5.7mm,b=3.8mm;如c=1.27mm,则a=5.0mm,b=3.0mm;5
10、5mmBBA板边cba荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:65.1.1 PCB(续)序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解1、边缘整齐,无细铜金手指 丝与其它线路相连、MA铜丝短路5.1.1.10残留 相碰。铜箔NG2、边缘批缝须在以下 范围:当 L1 0.5mm时,MAL1L2 L2 0.15mm;当 L1 0.5mm时,L2 0.2mm。1、A区有缺口不接受MA B金手指20%5.1.1.11缺口 2、B区缺损凹进,不MA超过整体面
11、积的20%。B A BOK1、从金手指上部引出金手指 的线路暴露于外,绿5.1.1.12上有 油没有覆盖的地方不MA绿油 得超过0.5mm,且暴露板边部分必须是镀金部分2、绿油覆盖金手指不MA绿油覆盖金手指 得超过0.5mm。1、A区:0.13mm宽刮花金手指 的刮花一个,但不能MA5.1.1.13露电镀层刮花 2、B区:0.5mm宽的 MA 刮花二个;刮花长度凹点 1.0mm的凹点(痕)二个,但不能露电镀层凹痕 3、刮花不超过面积MA的30%;凹点(痕)不超过面积的10%4、刮花长度不超过MAB区 B区 10条手指凹点A区露铜荃寶電子制品有限公司文件编号:Wo-I-008拟制:戢繼明QAQA
12、检检验验规规范范 半半成成品品检检验验版 本 号:A生效日期:2009/1/19本页修改序号:00SMT外外观观检检验验页 码:75.1.2 片状电阻器/电容器序号 项 目标 准 要 求 判 定图 解 任何一端金属镀层5.1.2.1料损和料体都不能有损伤MA1、无丝印MA电阻007500755.1.2.2丝印 2、不清、无法辨认MANG3、不清、尚能辨认MI5.1.3 IC/晶体管1、封装壳体不能有MA 破损 IC壳损5.1.3.1料损 2、脚根部不能有伤痕。MA 脚根伤1、封装壳体上无丝印MA00755.1.3.2丝印 2、丝印模糊不清,无MA 法辨认。00753、丝印模糊不清,但MI 尚能
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