《ROHS管理标准》.pdf
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1、 PG/MC002A 奔腾电器(上海)有限公司管理标准 ROHS 管理标准 编 制:品质管理部 审 批:张勇涛 审批日期:2012 年 3 月 21 日 PG/MC002A 目目 录录 第一章 总则 1 第二章 ROHS 术语定义及规范引用文件1 第三章 有毒有害物质名称及限量标准 2 第四章 ROHS 测试要求4 第五章 职责要求 7 第六章 工作程序 8 第七章 标志、包装、运输和贮存11 第八章 附则11 PG/SC002A 第 1 页共 11 页 ROHSROHS 管理标准管理标准 第一章第一章 总则总则 第一条第一条 目的 为确保本公司产品的原材料、半成品、成品达到符合 ROHS 要
2、求,建立一个标准程序实现符合 RoHS 要求的控制过程,制定本标准。第二条第二条 适用范围 适用于所有需要符合 RoHS 要求的型号产品;适用于 ROHS 材料引入及未符合 RoHS 要求的材料更新或者替代;符合 ROHS 要求的材料与非符合 RoHS 要求的材料两者需严格区分,有明显的标识;本标准规定了新供应商开发、ROHS 产品的开发设计、物料采购技术要求、试验方法及检验规则,对于 ROHS物料,物料描述中增加 ROHS 字样说明;本标准适用于本公司 ROHS 物料的仓储物料区分控制、进料检验、过程区分控制、成品包装抽查控制。注:凡带“”的检测项目均作为委托第三方检测项目。第第二二章章 R
3、OHSROHS 术语定义术语定义及规范引用文件及规范引用文件 第三第三条条 ROHS 术语定义 是指均质材料或元素中检出含有六类有毒有害物质,并对地球环境和人体存在显著影响的物质或元素。“含有”指有毒有害物质或元素检出的含量超过标准限值要求时。环保使用期限指含有有毒有害物质或元素在正常使用的条件下不会发生外泄或突变,并不会对环境造成严重污染或对其人身、财产造成严重损害的期限。均质材料由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料,即是可以直接提交进行精确检测的不需要再进一步机械拆分的检测单元。第四条第四条 规范性引用文件 IEC62321 111/54/CDV 电子电器产品中六种限用物质铅、汞、镉
4、、六价铬、多溴联苯和多溴二苯醚的检测方法 SJ/T11363-2006 电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 SJ/T11364-2006 电子信息产品污染控制标识要求 SJ/T11365-2006 电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 同时引入欧盟ROHS标准系列为:IEC 62321(CD1)、EPA 3052、EPA 3050B、EPA 6010B、EPA 3060A、EPA7196A、PG/SC002A 第 2 页共 11 页 EPA 3545A、EPA 8270D、2011/65/EU。第第三三章章有毒有害物质名称及限量标准有毒有害物质名称及限量标准 第第五五条条有毒有害物质名称及限
5、量标准 一、物质或元素名称 物质元素名称 限量标准 重金属 镉(Cd)以及镉化合物 70PPM 铅(Pb)以及铅化合物 700PPM 汞(Hg)以及汞化合物 700PPM 六价铬(Cr6+)化合物 700PPM 有机溴素系化合物 多溴联苯(PBB)700PPM 多溴二苯醚(PBDE)700PPM 备注:客户有规定的按客户要求执行,未规定的客户对环境管理物质的限值与欧盟要求一致。二、关于聚合物及电子、金属材料与六价铬测试检验标准 材质类型 检测方法 检测标准 分析仪器 聚合物材料与电子材料 EPA3060A-1996、EPA7196A-1992 500PPM UV vis 含有镀层金属材料 IE
6、C62321 CDV(TC111)未检出六价 Cr 备注:如电路板有带电池,将依据电池指令编号:2006/66/EC 执行。三、PBB,PBDE 测试检验标准 材质类型 检测方法 检测标准 分析仪器 材质类型 检测方法 检测标准 分析仪器 溴基阻燃塑料及其制品 EPA8270D-2007、EPA3546-2007 500PPM GCMS 四、关于包装及包装辅料附件测试要求与标准(含运输使用包装材料)1 纸箱(内外包装箱)包装 依照包装指令要求;(铅,镉,六价铬,汞)总含量70PPM 以下(依据包装指令94/62/EC)2 打包带 外箱打包 依照包装指令要求;3 泡沫,珍珠棉,纸托 包装防护 依
7、照包装指令要求;4 封箱胶 外箱封装 依照包装指令要求;5 包装产品套带 包裹产品及附件 依照包装指令要求 6 电源线扎带 捆绑电源线 依照包装指令要求;7 印刷墨水 彩箱印刷油墨 依照包装指令要求;8 薄膜 面板保护膜 依照包装指令要求;PG/SC002A 第 3 页共 11 页 9 包装箱钉 外箱使用箱钉 依照包装指令要求;10 铭牌 防串货标签 依照包装指令要求;11 合格证油墨 外箱合格印章使用 依照包装指令要求;12 彩箱提手,隔条 PP 胶袋 装保证书依照包装指令要求。五、镀层材料六价 Cr 测试要求与标准 1 螺钉,螺母固定镀层铁片 ND 六价 Cr 未检出 备注 2 五金镀层垫
8、片,镀层固定片(含弹簧片)ND 六价 Cr 未检出(依据IEC62321CDV(TC111)检出极限值为 0.02mg/kg 3 锅具赠品类 ND 六价 Cr 未检出 4 五金外壳,隔板 ND 六价 Cr 未检出 5 保温座板、五金镀层 ND 六价 Cr 未检出 6 接线端子,插片 ND 六价 Cr 未检出 7 镀层装饰片 ND 六价 Cr 未检出 六、ROHS 豁免项目(注:仅规定为目前生产欧盟产品时适用)序号 物料名称 豁免项目 01 塑料类、硅胶类 PBDE 中的十溴二苯醚列入RoHS指令豁免清单 02 热敏电阻组件 热敏电阻的玻壳中的铅;03 电源线组件 插头铜合金中的铅含量达4000
9、0PPM 04 贴片电阻 本体与电极连接用的玻璃料中的铅;陶瓷本体中的铅 05 贴片电容 本体与电极连接用的玻璃料中的铅;陶瓷本体中的铅 06 贴片电感 陶瓷本体中的铅 07 瓷片电容 瓷片中的铅 08 二极管(玻封)玻壳中的铅 09 二极管(塑封)本体内高温焊片中的铅 10 整流桥堆 本体内高温焊片中的铅 11 单片机 本体内所用焊料中的铅 12 蜂鸣器 本体内瓷片中的铅 13 继电器、轻触开关 继电器、轻触开关等的镉触点 14 高熔化温度焊料中的铅(即铅含量超过85%的铅基合金焊料)15 电源变压器 直径100m 及以下细铜线所用焊料中的铅 16 金属陶瓷微调电位器 金属陶瓷微调电位器中的
10、铅 PG/SC002A 第 4 页共 11 页 17 玻璃瓷釉中的印墨 用于玻璃(如硼硅酸盐和钠钙玻璃)瓷釉中的印墨所含的铅及镉 18 电子电气元件中玻璃或陶瓷材料(电容器中陶瓷介质除外)所含的铅,如压电设备,或玻璃/陶瓷基复合元件。额定电压125 V AC 或者250 V DC 及以上的电容器中陶瓷介质所含的铅 额定电压小于125 V AC 或者250 V DC 的电容器中陶瓷介质所含的铅 19 集成电路倒装芯片 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体之间形成可靠联接所用焊料中的铅 20 热镕断体 热镕断体中的镉及镉化合物 21 电触点 电触点中的镉及镉化合物 22 加工用途的钢和镀锌钢 合
11、金元素中的铅含量小于0.35%铝中合金元素中的铅含量小于0.4%铜中合金元素中的铅含量小于4%23 集成电路或离散式半导体 以钛酸铅(PZT)为介电材料的电容中所含的铅。第第四四章章 ROHSROHS 测试要求测试要求 第第六六条条 ROHS 测试样品送检及拆分要求:一、抽样样本 样品数量 抽样数量 判定结果 1 1 0/1 2 1 0/1 注:1)来料抽查方式参考零部件检验标准 2)成品抽样方法参考成品检验作业规程 二、样品的拆分目标与拆分原则 (一)组件类物料供应商需提供组件产品上每个零部件的有效 ROHS 报告。(二)内部实验室 ROHS 检测需拆分的组件类产品见下列拆分说明及示例。测试
12、取样时,要首先考虑把电子信息产品中特殊材料或特殊部件和其他部分(EIPA/B/C)分开。对于化学连接,如果是镀层(EIP-B),可直接使用 XRF 或扫描电镜/能谱(SEM/EDS)进行定性或半定量检测,对于多层镀层则可制作镀层的横截面进行检测,以决定是否在镀层制作时有意添加了有毒有害物质或元素。而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去除镀层进行制样;如果是一种材料的表 PG/SC002A 第 5 页共 11 页 面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要分开,取其非化学连接部分制样。(三)当现有技术手段无法对电子信息产品进行拆分制样时,可以考虑通过对样品构成的同一批材
13、料的检测来替代样品的检测。(四)典型拆分示例 A A、电路板组件拆分示例电路板组件拆分示例 将电路板组件(如图 A.1)拆分时,应该尽可能选取大焊点,切取其中的焊料部分,防止取到元器件引线脚的镀层与焊盘的镀层,同时注意先取下连接或固定用的胶材,拆解出各电子元器件与部件。图 1 典型电路板组件图 B B、有引脚类集成电路拆分示例有引脚类集成电路拆分示例 有引脚类集成电路种类繁多、形状各异(参见图 2)。如双列直插式封装(DIP)、小外型封装(SOP)、四方扁平封装(QFP)等,其中以 QFP 最有代表性。该类器件拆分以 QFP 为例。图 2-典型的集成电路及其封装型式 QFP 器件的主要风险是引
14、脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其它有毒有害物质。本体中一般可能也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料。对于本体大于 4mm3 的 QFP,拆分成引脚、本体两部分。对于本体小于 4mm3 的 QFP,不必拆分,按 EIP-C 类处理。C C、阵列类集成电路拆分示例阵列类集成电路拆分示例 阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片,其中每一种阵列又可以分为很多。以球阵列为例,可以分为塑料球栅阵列封装(PBGA)、倒装晶片球状栅格阵列(FCBGA)、芯片尺寸封装(CSP)、大圆片级芯片尺寸封装(WLCSP)等。BGA 或 CSP 封装的集成电路(IC)的主要风险在于焊球中的铅以及塑
15、料封装体中可能存在的其他有毒有害物质。本体中一般存在高温含铅焊料。该类器件拆分分别以 PBGA 和 FCBGA 为示例,参见图 A.3。PG/SC002A 第 6 页共 11 页 图 3-阵列类集成电路示意图 拆分准则:可以拆分为焊球和本体。D D、印制电路板拆分示例印制电路板拆分示例 印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板。一般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层铜走线、内层铜走线、孔镀铜和基材构成。对于各类基板,重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机物中的添加剂和阻燃剂。拆分方法:需要切取焊盘、印刷油墨和基体有机材料来制样。焊盘按 EIP-B 类镀层材料进行检测。有机基材板选取无器
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