电路板焊接工艺操作规范论文会议文章_论文-会议文章.pdf
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1、 线路板,电路板,PCB 板,pcb 焊接技术近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是 SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法,而且与将来的无铅焊接完全兼容。工艺技术原理 BGA 焊接采用的回流焊的原理。这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理。当锡球至于一个加热的环境中,锡球回流分为三个阶段:电路板
2、焊接预热 首先,用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发,温度上升必需慢(大约每秒 5 C),以限制沸腾和飞溅,防止形成小锡珠,还有,一些元件对内部应力比较敏感,如果元件外部温度上升太快,会造成断裂。助焊剂(膏)活跃,化学清洗行动开始,水溶性助焊剂(膏)和免洗型助焊剂(膏)都会发生同样的清洗行动,只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。当温度继续上升,焊锡颗粒首先单独熔化,并开始液化和表面吸 锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖,并开始形成锡焊点。电路板焊接回流 这个阶段最为重要,当单个的焊锡颗粒全部熔化后,结
3、合一起形成液态锡,这时表面张力作用开始形成焊脚表面,如果元件引脚与PCB 焊盘的间隙超过 4mil(1 mil=千分之一英寸),则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开,即造成锡点开路。电路板焊接冷却 冷却阶段,如果冷却快,锡点强度会稍微大一点,但不可以太快否则会引起元件内部的温度应力。电路板焊接温区划分 对于 BGA 的焊接,我们是采用 BGA Rework Station(BGA 返修工作站)进行焊接的。不同厂商生产的 BGA 返修工作站采用的工艺原理略有不同,但大致是相同的。这里先介绍一下温度曲线的概念。BGA 上的锡球,分为无铅和有铅两种。有铅的锡球熔点在 183220,无铅的锡球熔点在
4、235245.这里给出有铅锡球和无铅球焊接时所采用的温度曲线。从以上两个曲线可以看出,焊接大致分为预热,保温,回流,冷却四个区间(不同的 BGA 返修工做站略有不同)无论有铅焊接还是无铅焊接,锡球融化阶段都是在回流区,只是温度有所不同,回流以前的曲线可以看作一个缓慢升温和保温的过程。明白了这个基本原理,任何 BGA 返修工作站都可以以此类推。这里,介绍一下这几个温区:插装件也可用回流焊工艺这就是通常所说的通孔回流焊接其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点使生产成本降到最低然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用无论是插装件还是继而人们把目光转向选择焊接大多数应用中都兼容工艺技术原理焊接采用的回
5、流焊的原理这里介绍一下球在焊接过程中的回流机理当球至于一个加热的环境中球回流分为三个阶段电路板焊接预热首先用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢大约每秒以限制化学清洗行动开始水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊颗粒上清除好的冶金学上的焊点要求清洁的表面当温度继续上升焊颗粒首先单独熔化 电路板焊接预热区 也叫斜坡区,用来将 PCB 的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。在这个区,电路板和元器件的热容不同,他们的实际温度提升速率不同。电路板和元器件的温度应不超过每秒 25速度连续上升,如果过快,会产生热
6、冲击,电路板和元器件都可能受损,如陶瓷电容的细微裂纹。而温度上升太慢,焊膏会感温过度,溶剂挥发不充分,影响焊接质量。炉的预热区一般占整个加热区长度的 1525%。电路板焊接保温区 有时叫做干燥或浸湿区,这个区一般占加热区的 30 50%。活性区的主要目的是使 PCB 上各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使热容大的元器件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到活性区结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是 PCB 上所有元件在这一区结束时应具有相同的温度,否则进入到回流区将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现
7、象。一般普遍的活性温度范围是 120150,如果活性区的温度设定太高,助焊剂(膏)没有足够的时间活性化,温度曲线的斜率是一个向上递增的斜率。虽然有的焊膏制造商允许活性化期间一些温度的增加,但是理想的温度曲线应当是平稳的温度。电路板焊接回流区 有时叫做峰值区或最后升温区,这个区的作用是将 PCB 的温度插装件也可用回流焊工艺这就是通常所说的通孔回流焊接其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点使生产成本降到最低然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用无论是插装件还是继而人们把目光转向选择焊接大多数应用中都兼容工艺技术原理焊接采用的回流焊的原理这里介绍一下球在焊接过程中的回流机理当球至于一个加热的环境
8、中球回流分为三个阶段电路板焊接预热首先用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢大约每秒以限制化学清洗行动开始水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊颗粒上清除好的冶金学上的焊点要求清洁的表面当温度继续上升焊颗粒首先单独熔化 从活性温度提高到所推荐的峰值温度。活性温度总是比合金的熔点温度低一点,而峰值温度总是在熔点上。典型的峰值温度范围是焊膏合金的熔点温度加 40左右,回流区工作时间范围是 20-50s。这个区的温度设定太高会使其温升斜率超过每秒 25,或使回流峰值温度比推荐的高,或工作时间太长可能引起 PCB
9、 的过分卷曲、脱层或烧损,并损害元件的完整性。回流峰值温度比推荐的低,工作时间太短可能出现冷焊等缺陷。电路板焊接冷却区 这个区中焊膏的锡合金粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于合金晶体的形成,得到明亮的焊点,并有较好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的杂质更多分解而进入锡中,从而产生灰暗粗糙的焊点。在极端的情形下,其可能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为 310/S。电路板焊接工艺方法 在焊接 BGA 之前,PCB 和 BGA 都要在 8090,1020 小时的条件下在恒温烤箱中烘烤,目的是除潮,更具受潮程度不同适当调节烘烤温度
10、和时间。没有拆封的 PCB 和 BGA 可以直接进行焊接。特别指出,在进行以下所有操作时,要佩戴静电环或者防静电手套,避免静电对芯片可能造成的损害。在焊接 BGA 之前,要将 BGA 准确的对准在 PCB 上的焊盘上。这里采用两种方法:光学对位和手工对位。目前主要采用的手工对位,即将 BGA 的四周和 PCB 上焊盘四周插装件也可用回流焊工艺这就是通常所说的通孔回流焊接其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点使生产成本降到最低然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用无论是插装件还是继而人们把目光转向选择焊接大多数应用中都兼容工艺技术原理焊接采用的回流焊的原理这里介绍一下球在焊接过程中的回流机理当
11、球至于一个加热的环境中球回流分为三个阶段电路板焊接预热首先用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发温度上升必需慢大约每秒以限制化学清洗行动开始水溶性助焊剂膏和免洗型助焊剂膏都会发生同样的清洗行动只不过温度稍微不同将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊颗粒上清除好的冶金学上的焊点要求清洁的表面当温度继续上升焊颗粒首先单独熔化 的丝印线对齐。这里有个具窍:在把 BGA 和丝印线对齐的过程中,及时没有完全对齐,即使锡球和焊盘偏离 30%左右,依然可以进行焊接。因为锡球在融化过程中,会因为它和焊盘之间的张力而自动和焊盘对齐。在完成对齐的操作以后,将 PCB 放在 BGA 返修工作站的支架上,将其固
12、定,使其和 BGA 返修工作站水平。选择合适的热风喷嘴(即喷嘴大小比 BGA 大小略大),然后选择对应的温度曲线,启动焊接,待温度曲线完毕,冷却,便完成了 BGA 的焊接。在生产和调试过程中,难免会因为 BGA 损坏或者其他原因更换BGA。BGA 返修工作站同样可以完成拆卸 BGA 的工作。拆卸 BGA可以看作是焊接 BGA 的逆向过程。所不同的是,待温度曲线完毕后,要用真空吸笔将 BGA 吸走,之所以不用其他工具,比如镊子,是因为要避免因为用力过大损坏焊盘。将取下 BGA 的 PCB 趁热进行除锡操作(将焊盘上的锡除去),为什么要趁热进行操作呢?因为热的 PCB相当与预热的功能,可以保证除锡
13、的工作更加容易。这里要用到吸锡线,操作过程中不要用力过大,以免损坏焊盘,保证 PCB 上焊盘平整后,便可以进行焊接 BGA 的操作了。取下的 BGA 可否再次进行焊接呢?答案是肯定的。但在这之前有个关键步骤,那就是植球。植球的目的就是将锡球重新植在 BGA的焊盘上,可以达到和新 BGA 同样的排列效果。这里详细介绍下植球。这里要用到两个工具钢网和吸锡线。电路板焊接清除锡渣 首先我们要把 BGA 上多余的锡渣除去,要求是要使 BGA 表面光插装件也可用回流焊工艺这就是通常所说的通孔回流焊接其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点使生产成本降到最低然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用无论是插装件
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