FPC基础知识培训 PPT课件.ppt
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1、1 FPC基础知识 2011年10月10日23一、前言二、FPC的主要特点和应用领域三、FPC的主要物料四、FPC的种类与结构五、双面生产方式简介六、工艺流程主要内容:4一、前言nFPC,又称软板,全称为Flexible Print Circuit Board,是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。n软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。n我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。5 三、FPC的主要物料 63.1、基材 有无胶无胶板材和有胶有胶板材两种。有胶板材由铜箔胶基材组成;无胶板材直接由铜箔基材。铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂绝
2、缘基膜铜箔胶接剂铜箔绝缘基膜铜箔绝缘基膜铜箔7 铜箔分为电解铜箔(ED:Electro Deposit)和压延铜箔(RA:Rolled and Annealed),主要是挠曲性能上的差别。8 电解和压延铜箔,其级别和特点,如下表所示:9 离型纸接着剂(AD)PI膜3.2、聚酰亚胺覆盖膜 相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI胶组成;15、20、25、30m0.5、1、2mil103.3、纯胶膜(丙烯酸)纯胶相当于刚性板用的半固化片,起粘结的作用。离型纸接着剂(AD)11 开料前 开料后3.3、纯胶膜 纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式,用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题
3、,主要受铜厚和胶厚的影响,我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。123.4、3M压敏胶 3M压敏胶是一种无基材高性能压克力胶,具有高粘度低温度操作的特性,主要用于安装、组合装配等临时表面绑定;如手机上的模组显屏、排线装配。3M胶整卷图示3M胶单片图示133.5、补强 补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度,一般贴在焊接或金手指部分的底部。常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片14聚酯补强材料 FR-4补强材料 钢片补强材料15 PI补强补强 开料后开料后离型纸接着剂(AD)PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil163.6、电磁屏蔽膜 电磁波屏
4、蔽薄膜电磁波屏蔽薄膜:具有高屏蔽性,弯曲性,耐热性。具有高屏蔽性,弯曲性,耐热性。适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路,针对电磁适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路,针对电磁波干扰波干扰。黑色电磁膜SF-PC5000(5500/5900)厚度:22.1um银色电磁膜SF-PC1000厚度32.1um171 1 1硅胶垫:挠性板压合过程,起到缓冲的作用;2 2 2 离型膜:挠性板压合过程,防止纯胶流到硅胶垫上,起到隔离的作用;3 3 3电烙铁、加热平台:覆盖膜和纯胶压合前,对位时用到,起固定的作用。3.7、加工过程中加工过程中的其他辅助的其他辅助物料:物料:18 四、FPC的种类与结构 A、单面
5、FPC B、单面镂空FPC C、双面FPC D、双面镂空FPC E、多层FPC F、多层分层FPC G、刚挠结合板 19 4.1、单面板(单元板)单面板就是只有一层导电图形层,注:单面FPC板,采用一头镀金和一头镀锡工艺,20 4.1、单面板、单面板(Single side)=单单面面线线路路+保保护护膜膜 单层导体单层导体上涂一上涂一层层接接着剂着剂(或或无接着剂无接着剂)再加上一再加上一层层介介电电层层所所组组成成。21 4.2、双面板(单元板)双面板是有两层导电图形层。注:1、上左图为双面TFT板,镀金工艺.2、上右图为双面镂空板,镂空手指为镀锡工艺,细手指为电金工艺.22 双面板两面皆
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