PCBA外观检验标准 .doc
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1、PCBA外观检验标准1. 目的:建立PCBA外观目检检验标准 (Workmanship STD.),确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之品质。2. 范围:2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。自行生产与委托协力厂生产皆适用。2.2 特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。3. 相关文件: 电子组装件的验收条件(IPC-A-610D)4.定义:4.1标准:4.1.1允收标准 (Accept Criterion):允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。4.1.2理想状况
2、(Target Condition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度,判定为理想状况。4.1.3允收状况 (Accept Condition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状况,判定为允收状况。4.1.4拒收状况 (Reject Condition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。4.2 缺点定义:4.2.1严重缺点 (Critical Defect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。4.2.2主要缺点 (M
3、ajor Defect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。4.2.3次要缺点 (Minor Defect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性 ,且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。4.3焊锡性名词解释与定义:4.3.1沾锡(Wetting) :系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。4.3.2沾锡角(Wetting Angle) :被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件),一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。4.3.3不
4、沾锡(Non-Wetting):系被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。4.3.4缩锡(De-Wetting):原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增大。4.3.5焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。4. 4单位换算定义:“mm”为长度度量单位,读做“毫米”;1 mil (密耳)= 0.0254mm(毫米) “mil”为长度计量单位,意思为千分之一英寸,读做“密耳”; 1 in = 25.4 mm = 1000 mil“in ” 是表示长度计量的单位,读做“英寸”;“LUX” 有时也写成“LX”,是光照度的单位,读做“勒克斯”。它的定义是被光均匀
5、照射的物体,在1平方米面积上所得的光通量是1流明时,光照度就是1勒克斯。光照度可用照度计直接测量。5. 作业程序与权责 :5.1检验环境准备 :5.1.1照明:室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上,必要时以(三倍以上)(含)放大照灯检验确认。5.1.2 ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接地线)。5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。5.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:( 1 ) 客户标准,本公司所提供之工程文件,组装作业指导书与重工作业指导书等特殊需求。( 2 ) 本标准。( 3 ) 最新版本之IPC-A-610
6、B规范Class 2或IPC-A-610C5.3本规范未列举之项目,概以最新版本之IPC-A-610B规范Class 2或IPC-A-610D 2级产品为标准。5.4若有外观标准争议时,由品管单位解释与核判是否允收。5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时,由工程、品质工程或生技单位分析原因与责任单位,并于维修后由品质部门复判外观是否允收。5.6 本公司默认的AQL值:CR=0、MA=0.4、MI=1.06.附件 : 沾锡性判定图标外观允收标准图例说明附件 : 沾锡性判定图标图标 :沾锡角(接触角)之衡量 沾锡角熔融焊锡面被焊物表面插件孔沾锡角理想焊点呈凹锥面SMT组装工艺标准项目:片状(Chi
7、p)零件之对准度 (组件X方向) ww理想状况(Target Condition)1. 片状组件恰能座落在焊 盘的中央且未发生偏出, 所有各金属端头都能完全 与焊盘接触。注:此标准适用于三面或五面之片状组件 X1/4W X1/4WX1/2W X1/2W 允收状况(Accept Condition)1.零件横向超出焊盘以外,但 尚未大于其零件宽度的25%。(X1/4W) X1/2W X1/2W拒收状况(Reject Condition)1.零件已横向超出焊盘,大 于零件宽度的25%(MI)。(X1/4W)SMT组装工艺标准项目:片状(Chip)零件之对准度 (组件Y方向)W W Y2 5milY
8、1 1/4W理想状况(Target Condition)1.片状零件恰能座落在焊盘 的中央且未发生偏出,所有 各金属端头都能完全与焊盘 接触。注:此标准适用于三面或五面之片状零件。允收状况(Accept Condition)1.零件纵向偏移,但焊盘尚保 有其零件宽度的25%以上。(Y1 1/4W)2.金属端头纵向滑出焊盘, 但仍盖住焊盘5mil(0.13mm) 以上。(Y2 5mil) 330Y1 1/4WY2 5mil拒收状况(Reject Condition)1.零件纵向偏移,焊盘未保有其零件宽度的25% (MI) 。(Y11/4W2.金属端头纵向滑出焊盘,盖住焊盘不足 5mil (0.1
9、3mm) (MI)。即Y25mil3.Whichever is rejected 符合以上任何一项都须返工SMT组装工艺标准项目:圆筒形(Cylinder)零件之对准度 D理想状况(Target Condition)1. 组件的接触点在焊盘中心注:为明了起见,焊点上的锡已省去。 Y1/3D Y1/3D X20mil X1 0mil允收状况(Accept Condition)1.组件端宽(短边)突出焊盘端 部份是组件端直径33%以下。 (Y1/3D)2.零件横向偏移,但焊盘尚保有其零件直径的33%以上。(X11/3D)3.金属端头横向滑出焊盘,但仍盖住焊盘以上。 Y1/3D Y1/3D X20m
10、il X1 0mil拒收状况(Reject Condition)1. 组件端宽(短边)突出焊盘端部份是组件端直径33%以上。(MI)。(Y1/3D)2. 零件横向偏移,但焊盘未保有其零件直径的33%以上(MI) 。(X11/3D)3. 金属端头横向滑出焊盘.4. 符合以上任何一项都须返工。SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度 W S 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。 X1/3W S5mil 允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度
11、的1/3W 。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)。(S5mil) X1/3W S5mil 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度 W W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。允收状况
12、(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过焊盘侧端外缘。已超过焊垫侧端外缘拒收状况(Reject Condition)1.各接脚侧端外缘,已 超过焊盘侧端外缘(MA)。SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度 X W W X W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在各焊 垫的中央,而未发生偏 滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,脚跟 剩余焊盘的宽度,最少保有一个接脚宽度(XW)。 XW W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚己发生偏滑,脚
13、跟剩余焊盘的宽度 ,已小于接脚宽度(XW)(MI)。 SMT组装工艺标准项目:J型脚零件对准度 S5mil X1/3W S W 理想状况(Target Condition)1.各接脚都能座落在焊盘的中 央,未发生偏滑。允收状况(Accept Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,尚未 超过接脚本身宽度的1/3W 。(X1/3W )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以上。(S5mil) S1/3W 拒收状况(Reject Condition)1.各接脚已发生偏滑,所偏 出焊盘以外的接脚,已超过接脚本身宽度的1/3W (MI)。(X1/3W
14、 )2.偏移接脚之边缘与焊盘外缘之垂直距离5mil (0.13mm)以下(MI)。(S5mil)3.Whichever is rejected SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡, 连接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少,连接很好且呈一凹面焊 锡带。3.引线脚的底边与板子焊盘间的 焊锡带至少涵盖引线脚的95%以上。拒收状况(Reject Condition)1
15、.引线脚的底边和焊盘间未呈现 凹面焊锡带(MI)。2.引线脚的底边和板子焊盘间的 焊锡带未涵盖引线脚的95%以 上(MI)。3.Whichever is rejected .SMT组装工艺标准项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量 理想状况(Target Condition)1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子焊盘间呈现凹面 焊锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。允收状况(Accept Condition)1.引线脚与板子焊盘间的焊锡连接很好且呈一凹面焊锡带。2.引线脚的侧端与焊盘间呈现稍 凸的焊锡带。3.引线脚的轮廓可见。拒收状况(Reject Condition)1.焊锡带
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